當全球目光聚焦於 AI 晶片與算力競賽時，卻鮮少人注意到支撐算力背後的關鍵基礎——印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱 PCB）。PCB 作為電子工業之母，不僅是連結所有電子功能的基底，更像是一棟精密堆疊的摩天大樓；樓層（層數）越高，結構與工藝便越複雜。隨著 AI 伺服器對高頻高速傳輸的嚴苛要求，PCB 正迎來技術升級的黃金時刻，也讓支撐這項工藝背後的設備供應商——大量科技，從幕後站上舞台中心。
位於桃園的大量科技（Taliang Technology），是台灣少數能與德國大廠分庭抗禮的 PCB 設備供應商。經歷過疫情期間的囤貨潮與 2023 年的庫存去化低谷，大量科技在 2024 年迎來訂單爆發，交貨期從 2 個月拉長至 7 個月。這家成立近 50 年的設備廠，是如何在紅色供應鏈的夾擊下，靠著「背鑽技術」與靈活的供應鏈策略，成功搭上這班 AI 成長特快車？
以下 Q 為《數位時代》總編輯王志仁提問，A 為大量科技總經理簡禎祈的回答。
Q1：大量科技的主要產品與商業模式為何？
A：大量科技專注於 PCB 相關設備已超過二十年，我們的商業模式很單純，就是提供 PCB 製造廠所需的關鍵生產工具。我們的主力產品可以分為兩大類：
第一是「成型機」： 這是我們最早起家的產品。想像一下，PCB 在工廠生產時，為了效率，通常是一整大片板子（Panel）同時製作的。但是到了消費者手上，不管是手機還是電腦，尺寸都各不相同。因此，最後一道工藝必須將這塊大板子，精準地切割成符合產品規格的小塊，這個過程就叫「成型」。我們的成型機在市場上以耐用聞名，有些客戶甚至用了 25 年還在運轉。
第二是「鑽孔機」： 這是我們目前技術含金量最高的產品。PCB 板上密布著無數個肉眼難見的微小孔洞，這些孔是用來連接不同層之間的線路，讓訊號導通。早期的鑽孔比較簡單，就是從頭鑽到尾（貫穿孔）。但現在隨著 AI 與高頻傳輸需求，我們發展出高階的「背鑽技術」。這不是單純的打洞，而是要配合視覺系統，精準算出位置與深度，只鑽掉多餘的部分以減少訊號干擾。
這兩個領域過去長期由歐美廠商壟斷，後來台灣廠商接手，近年則面臨中國供應鏈的低價競爭。為了跳脫價格戰，我們現在的策略是主攻高階技術，像是在「背鑽」領域，我們是少數能與德國大廠分食市場的台灣公司。
Q2：在這波 AI 伺服器浪潮中，為什麼「背鑽」技術變得如此重要？大量科技如何切入？
A：PCB 的鑽孔多是「從頭鑽到尾」的貫穿孔，這種技術相對成熟，競爭也激烈，利潤空間有限。但 AI 伺服器為了追求極高速運算，對訊號傳輸的純淨度要求極高。如果鑽孔後殘留多餘的導電層（Stub），會造成訊號反射與延遲，這時就需要「背鑽技術」，精準地將多餘的導電段鑽除，只保留訊號傳輸需要的部分。
這項技術的難度在於「精準度」。PCB 在壓合過程中，因為膠合材料的特性，會產生漲縮、變形甚至翹曲（Warpage）。板子不是平的，每一層的厚度也可能因為高溫壓合而改變。如果只用傳統機械座標去鑽，很容易鑽偏或鑽壞。
我們在這塊耕耘了近十年，核心優勢在於結合了「視覺檢測（CCD）」與「深度控制」。機器必須先像戴了眼鏡一樣，去「看」並量測板子內層實際的漲縮位置，建立精準的靶位，再去進行鑽孔。目前在這一高階領域，主要是我們與德國大廠在競爭，這也是我們這波股價與業績爆發的關鍵動能。
Q3：2023 年是電子業去庫存的寒冬，但大量科技卻在當時做了重要的供應鏈轉型。當時做了哪些改變，使能接住 2024 年的訂單爆發？
A：2023 年市場確實非常悲觀，訂單幾乎停滯。但我們堅持研發投入不縮水，並利用這段空檔進行了設備結構的重大革新：將機台底座從「鑄鐵」全面改為「花崗岩」。
過去我們的機台底座多採用日系風格的「鑄鐵」，但鑄鐵的缺點是前置期（Lead time）極長。從澆鑄熔鐵、冷卻、熱處理到噴塗加工，流程繁瑣且容易受環保法規限制，備料期往往長達半年。當時我們曾誤判 2023 年景氣會好轉，因此提早下單了大量鑄鐵底座，結果景氣急凍，導致這批鑄鐵的舊材料庫存至今仍在消化中。
我們當時決心轉向競爭對手已在使用的花崗岩（人造石）底座。雖然這需要重新設計機構，但好處是備料期僅需一個月。這個轉型決策在 2024 年 AI 需求暴增、單月產能要衝到 300 台時救了我們；如果當時還堅持用鑄鐵，光是等底座就要半年，我們現在根本交不出貨。同時，我們也推動零件在地化（Localization），縮短供應鏈距離，確保在景氣反轉時能快速調整。
Q4：面對中國「紅色供應鏈」的價格戰，台灣設備廠的優勢在哪裡？
A：中國廠商的優勢在於規模與資金。他們一個月能出貨數千台設備，是我們的十倍以上，且背後有龐大的資本市場支持。如果純粹拚價格，台灣廠商很難有勝算。
但大量科技有一個關鍵護城河：我們擁有「自製控制器」。全球能自製 PCB 鑽孔機控制器的廠商，除了歐洲、日本，台灣就是我們，而中國同業多半依賴外購。
外購控制器的致命傷在於「黑盒子」。當客戶遇到製程問題，或者需要針對新材料（如 AI 用的特殊板材）修改參數時，外購廠商往往無法釐清是機械問題還是軟體問題，且修改程式碼的反應時間可能長達數月。而我們因為掌握核心控制技術，客戶一有新需求，我們幾天內就能調整軟體或參數。在 AI 這種技術迭代極快的領域，這種「技術自主」與「服務彈性」是我們與紅色供應鏈拉開差距的關鍵。
Q5：目前訂單交期已拉長到 7 個月，營收也大幅成長。作為總經理，您最關注的風險是什麼？
A：現在雖然訂單滿手，交期拉長到 7 個月，但我反而比以前更謹慎。歷史經驗告訴我們，景氣好時客戶容易「超額下單」（Overbooking），一旦景氣反轉，這些庫存就會變成巨大的負擔。
此外，我們非常重視現金流管理，避免「黑字倒閉」（指公司雖有獲利，卻因週轉不靈而倒閉）。我們的資本額近 9 億，卻要支撐一年 50 億的生意，槓桿倍數很大。如果我們為了搶單，接受客戶過長的票期（例如 6 個月甚至更久），或者資金回收速度跟不上付款給供應商的速度，公司就算帳面上賺錢，也會因為現金流斷裂而倒閉。
所以現在，我們對於付款條件踩得很硬。在最不缺訂單的時候，反而是我們篩選優質客戶、強化財務體質的最佳時機。我們會進行嚴格的現金流測算，寧可走得穩，也要確保每一筆營收都是能安全回收的現金。
Q6：身為桃園的設備廠，大量科技如何解決人才荒問題？AI 是否改變人才培育方式？
A：確實，人才是我們面臨的一大挑戰。在台灣，機械人才相對稀缺，且多數優秀畢業生首選半導體產業或科學園區。我們的策略是「兩地互補」。在台灣，我們持續深耕，同時利用我們在南京設廠的優勢，與當地的東南大學進行產學合作。南京廠位於相對封閉的區域，人才穩定性反而比深圳高，不易被挖角。
在工作效率提升上，我也在帶頭學習使用 AI 工具。對於我們這種擁有大量歷史經驗參數的機械業來說，如何將資深工程師腦中的經驗數據化（Data），並透過 AI 傳承給下一代，是未來的關鍵。雖然目前還在起步階段，但這是解決技術斷層必須走的路。
（延伸閱讀｜EP268. 訂單滿到交貨時間拉長三倍，傳統設備廠如何搭上AI成長特快車？ ft.大量科技總經理簡禎祈）
大量科技
成立年：1980 年
總公司：位於桃園市八德區
主要業務：聚焦於半導體產業、印刷電路板產業、光電面板產業，為專業半導體產品檢測設備、PCB 設備及 CNC 彫銑機械製造商，提供晶片/圓檢查、PCB 成型、PCB 鑽孔、薄板切割、玻璃面板加工及等專用機械。
官方網站：https://www.tlhome.com.tw
（本文初稿為 AI 編撰）
