重點一:三星電子的HBM4晶片已進入輝達 (Nvidia) 最終認證階段,預計二月量產。
重點二:此舉將助三星縮小與SK 海力士、美光在 AI 記憶體市場的差距,三巨頭市值自九月已增長約 9,000 億美元。
重點三:三星與 SK 海力士將於本週財報會議上討論 HBM4 進展,市場關注其能否打破 SK 海力士的主導地位。
在人工智慧(AI)晶片市場的軍備競賽中,高頻寬記憶體(HBM)已成為決定勝負的關鍵零組件。
南韓科技巨頭三星電子 (Samsung Electronics) 正迎來一項重大突破,其最新一代 HBM4 記憶體晶片已接近獲得輝達 (Nvidia) 的最終認證,這標誌著三星在與主要競爭對手 SK 海力士 (SK Hynix) 的激烈競爭中,吹響了強勁的反攻號角。
根據知情人士透露, 三星已在去年九月向輝達提供了 HBM4 的初始樣品,目前已進入最終資格認證階段。同時,三星正積極準備在今年二月啟動 HBM4 的大規模量產。
由於輝達的 AI 加速器需要大量的 HBM 來實現其強大的運算能力,三星若能順利通過認證並開始供貨,可能有望成為輝達下一代旗艦 Rubin 處理器的供應商之一。
此消息一出,三星股價在首爾市場一度上漲超過 3%,而 SK 海力士的股價則同步下滑,顯示市場對這場 AI 記憶體大戰第二局的結果充滿期待。
突破瓶頸:HBM4 認證與量產的戰略意義
HBM 晶片是 AI 運算的核心,其性能直接影響到 GPU 的處理速度。在過去的 HBM3 世代,SK 海力士憑藉先發優勢,成為輝達最主要的供應商,使三星在這一高利潤市場中處於追趕者的位置。然而,HBM4 的認證進展,為三星提供了縮小差距的黃金機會。
市場普遍預期,三星若能成功加入輝達的供應鏈,將與 SK 海力士和美光科技 (Micron Technology Inc.) 共同瓜分這塊快速增長的市場大餅。
這三家領先的記憶體晶片製造商,自去年九月以來,總市值已增長了約 9,000 億美元(約合新台幣 28.23 兆元),凸顯了 AI 熱潮對記憶體產業的巨大推動力。
此外,三星的 HBM4 晶片也預計將供貨給超微 (AMD)。這意味著,三星不僅在爭取輝達的訂單,也在積極佈局整個 AI 晶片生態系統,以確保其在 HBM 市場的領導地位。
財報會議成焦點:市場期待打破壟斷格局
隨著 HBM4 進入量產倒數計時,市場的目光聚焦在本週即將舉行的財報會議。三星和 SK 海力士都預計在會議上討論其 HBM4 晶片的最新進展。
對於三星而言,如果能夠在 HBM4 世代成功獲得輝達的大量訂單,將有效打破 SK 海力士在高端 AI 記憶體市場的主導地位,從而優化其產品組合。
對於輝達來說,引入三星作為 HBM4 的供應商,則有助於分散供應鏈風險,並在與記憶體製造商的議價中獲得更多籌碼。在 AI 晶片需求持續爆炸性增長的背景下,穩定的 HBM 供應對於輝達保持其市場領先地位至關重要。
總體而言,HBM4 世代的競爭已進入白熱化階段。三星的積極進展預示著 AI 記憶體市場的競爭將更加激烈。
資料來源:Bloomberg
本文初稿為AI編撰,整理.編輯/ 李先泰
