決標到動土只花10天！日月光高雄仁武衝刺AI封測擴產，6座新廠同步開建|數位時代 BusinessNext

「今年會是忙碌的一年。」 日月光執行長吳田玉表示。

在AI與高效能運算需求持續升溫下，半導體封測龍頭日月光加速擴產腳步，10日於高雄仁武產業園區舉行動土典禮，投資1,083億元打造高階半導體測試服務園區，並攜手測試設備廠穎崴與散熱廠竑騰，三案合計投資金額達1,145億元。

吳田玉指出，日月光正在同步推進6座廠房的建設，為歷來最大規模的擴產行動之一。仁武園區未來將導入AI智慧製造技術，包括視覺雲端檢測系統與全自動無人搬運設備，提升測試效率與自動化程度。

動土典禮現場由吳田玉、高雄市長陳其邁、高雄市議會議長康裕成，以及經濟部產業園區管理局高屏分局局長楊志清等產官代表出席。

新廠要做什麼？

未來仁武產業園區將會提供晶圓與晶片測試服務，補強先進封裝後段的關鍵產能。仁武園區基地總面積約11萬平方公尺，其中第一期開發約5萬平方公尺，未來將形成測試服務與相關供應鏈整合的產業聚落。

吳田玉表示在經濟動能方面，園區預估可創造約2,000億元產值，並帶動國內設備廠與零組件廠共同成長。其次，在人才匯聚上，將創造上千名技術職缺，並深化產學合作。第三，在產業轉型上，透過導入AI智慧製造與全自動化設備，推動封測產線升級。

他也強調，日月光希望透過「以大帶小」的方式，帶動供應鏈廠商同步升級，讓設備、材料與服務能在同一區域內協同發展，透過大型封測廠帶動設備與材料廠進駐，逐步形成在地供應鏈體系。

針對外界關注的用電議題，吳田玉也表示，目前台灣電力供應仍可支撐產業發展，日月光亦持續推動綠電導入與能源管理。

這座廠房何時啟用？

仁武園區第一期廠房預計於2027年4月啟用，第二期則於同年10月擴建完成，全面投產後將成為南台灣重要的半導體測試據點。

吳田玉以「兵貴神速」形容此次建廠節奏，強調目標是在一年內完成從零到有的建設，反映AI需求帶動下，產能建置時程正大幅壓縮。

高雄市長陳其邁也指出，該案於3月30日完成決標，4月10日即舉行動土典禮，「日月光的效率、速度，比市政府還快。」他進一步表示，隨著半導體產業投資持續湧入，高雄已從過去積極招商，轉向「選商」，挑選具產業價值的投資案。

日月光其他正在興建的廠房還有哪些？

吳田玉表示，日月光目前在全球同步推進多項擴產計畫，整體規模為歷來最大。他指出，新廠選址「可以在高雄就在高雄」，希望透過供應鏈群聚效應，讓設備廠、材料廠與測試服務集中發展，不僅有助於縮短供應鏈距離，也能吸引並留住半導體技術人才。

盤點日月光在高雄的擴產布局，2024年10月動工的K28廠位於高雄大社，主要擴充CoWoS先進封裝產能，預計今年完工；2025年10月，楠梓科技園區K18B廠啟動新建計畫，投資金額達176億元，聚焦先進封裝製程與終端測試，預計2028年第1季完工。

此外，2026年3月，日月光楠梓科技第三園區動土，投資178億元，規劃興建智慧運籌中心與先進製程測試大樓，預計2028年第2季完工。

日月光如何看待矽光子技術？

針對矽光子與CPO技術發展，吳田玉指出：「矽光子不是短期題材，是技術發展的鋪陳與願景。」

他表示，相關技術預計今年將進入量產階段，但實際採用率仍需視市場需求而定，目前尚無法明確提出時程。相較於傳統封裝技術，CPO仍處於早期導入階段，需要時間驗證應用效益與成本結構。

吳田玉分析，光通訊具備長期成長潛力，但市場發展仍在觀察期，「對於光通訊有無限期待，但對市場是正在等待。」

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責任編輯：李先泰

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