搶到iPhone訂單，大量獲利可期|數位時代 BusinessNext

以鋁鎂合金機殼為主要業務的可成，隨著全球筆記型電腦及金屬手機機殼成為趨勢的需求持續增加，也帶動了整體的業績成長。身為龍頭廠商的可成，好業績反映在股價上，目前已經貼近每股三百元的大關，法人更預估目標股價將達到三百五十元，成為關鍵零組件眾多廠商中的黑馬。
《數位時代雙週》二○○七年台灣科技一百強的排名中，可成一舉卡位第二十三名。值得注意的是，可成在去年尚未進入百大排名的行列。

筆電、手機強勢帶動業績

可成的股價、營收雙雙飆漲，由可成的產品比重分布可以看出端倪，其掌握了目前市場上兩大主流產品線——筆記型電腦及手機。其中，「筆記型電腦占了可成整體營收的六成，特別是在惠普（ＨＰ）、戴爾（Dell）等全球筆記型電腦大廠持續導入鎂鋁機殼的潮流下，目前不僅高階機種已經具備鎂鋁上蓋，屬於主流價位帶的機種也看得到鎂鋁的蹤跡，」可成董事長洪水樹這樣表示。
由全球市場分布的狀況來看，在惠普及戴爾兩大客戶的挹注下，可成的筆記型電腦機殼全球市占率高達四成以上。
其次，受到手機設計走向金屬外殼及iPhone效應不斷發酵，也帶動了可成業績的表現。舉例來說，目前全球前五大手機品牌中有四家都是可成的客戶，而市場上最近炒得火熱的iPhone金屬機殼，也是由可成負責。加上下半年包括摩托羅拉（Motorola）、諾基亞（Nokia）等都將推出新金屬外殼手機，都成為可成營收大幅成長的最大動力，預計全年手機機殼營收將較去年倍數成長。
洪水樹指出，帶動可成今年營收成長幅度最大的是手機機殼產品，是去年年成長幅度的兩倍。即使遭遇今年全球手機市場成長趨緩，愈來愈成為主流的超薄手機，尋求強度夠的外殼，因此導入鎂鋁機殼的速度也會愈來愈快。而隨著手機採用鎂鋁合金機殼的比率增加，也帶動了可成的業績成長，占營收比重有機會拉高到三成的比例。

蘋果未來三年主要供應商

拓墣產業研究所表示，可成負責iPhone的金屬機殼，以iPhone年底上看一百萬台的數量，明年底目標一千萬台，甚至有機會上看一千七百萬台，成為未來可成獲利來源的金雞母。
德意志證券科技產業分析師許瑞生認為，iPhone六月開始出貨，有助於可成業績的表現，甚至把可成的目標價本益比從十五倍調高至十六倍，價格從兩百七十元調高至三百五十二元。不過，值得注意的是，同樣與可成並列為機殼雙雄的鴻準，也有可能擠進蘋果iPhone三家機殼供應商一，自然會對可成造成一些壓力，但可成仍會是蘋果未來三年的主要供應商，占營收比重將達二○％。
洪水樹也指出，可成下半年正式進入筆記型電腦銷售的傳統旺季，加上手機客戶諾基亞和索尼愛立信（Sony Ericsson）、三星（Samsung）等大量推出新款手機，並下單給可成，其中諾基亞出貨比重持續增加，已經成為可成手機第二大客戶，約占可成手機營收比重一○％。受到筆記型電腦及手機產品的成長效應，預估可成下半年營收將較上半年成長六六％。
進一步來看，下半年手機業者將推出的鎂鋁合金，目前處於起步階段，未來成長的空間相當大，特別是中高階手機市場。
可成在筆記型電腦及手機客戶訂單的持續增加，已經達到經濟規模，毛利率仍維持五○％以上，看來經濟規模已為可成立下領先的根基。

可成科技 2474
●成立時間︰1984年11月23日
●資本額︰新台幣41.41億元
●董事長兼總經理︰洪水樹
●去年營收：新台幣12.9億元
●去年獲利︰新台幣6.4億元（稅後）
●去年EPS︰新台幣15.68元

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。