五大CSP投入AI資本支出越多，帶動半導體製造成長，更促使設備產業蓬勃發展。全球半導體設備市場掌握在七大設備業者上，形成絕對的寡占地位；無塵室、製程、先進封裝、檢測…，越來越多台廠跟著冒出頭！
今年五大CSP業者資本支出將達到7250億美元，比去年同期成長將近七成，而明年更將高達一兆美元之多。這麼龐大資本支出將投入AI設備，除了AI CPU、GPU、ASIC等半導體製造業者受惠外，設備業者更是最大的受惠族群。上述半導體CPU、GPU和ASIC設計業者如台積電等晶圓代工業者下訂單後，晶圓製造、先進封裝與半導體測試也必須大幅增加資本支出擴充設備，才能滿足客戶的需求。
艾司摩爾是先進製程重要廠商
據全球半導體協會（SEMI）預估，今年全球半導體設備市場規模將達到1450億美元，明年將進一步成長到1560億美元，屆時將首度突破1500億美元大關，連續三年創新高。SEMI認為，AI加速器、高效能運算（HPC）與行動處理器（AP）需求快速攀升，正推動2奈米GAA（環繞閘極）先進製程進入量產階段，成為設備投資的重要引擎。SEMI也看好NAND Flash與DRAM設備市場在27年前將維持雙位數成長。今年NAND與DRAM設備銷售額年增率，分別可達45.4％與15.4％，顯示高頻寬記憶體（HBM）與先進記憶體需求持續升溫。
半導體設備主要分為前段晶圓製造（WFE）、製程控管與檢測以及最終側式與封裝等三大階段。全球半導體設備市場呈現壟斷格局，包括艾司摩爾、應用材料、科林研發（Lam Research）、東京威力科創和科磊等五大業者控制全球前段晶圓廠設備超過75％的市占率；而在後段自動測試設備（ATE）領域，則由艾德萬測試和泰瑞達形成雙雄並立的局面。
艾司摩爾是全球先進製程設備的最重要廠商，生產的極紫外光（EUV）是全球獨家，而深紫外光（DUV）的全球市占率也超過85％。艾司摩爾的機台也是建立在全球供應鏈整合上，包含數十萬個高精密零件，德國蔡司的頂級反射鏡光學系統、美國Cymer的雷射光源，機台內部技術的複雜度，讓任何潛在競爭對手難以複製其路徑。隨著DRAM記憶體將步入3D化的技術拐點，為了應對AI伺服器對HBM的龐大需求，記憶體廠商開始引入EUV微影技術，這使得艾司摩爾的EUV訂單由邏輯晶圓廠擴展至記憶體廠。
應用材料是全球營收規模最大的半導體備商，在前段WFE市占率高達24％居冠。薄膜沉積（PVD/CVD）、化學機械平坦CMP、離子植入和製程檢測等設備式主要核心技術。科林研發的核心技術在於蝕刻與清洗技術的設備在全球半導體設備市場上獨居鰲頭。主要產品包括乾式蝕刻（Dry Etch）、薄膜沉積（CVD/ALD）、晶圓清洗（Clean），該公司特別在記憶體（快閃記憶體/DRAM）製造設備領域用有很高的市占率表現。最近很紅的HBM製造需要TSV深孔蝕刻、晶圓薄化和多層堆疊的技術，都是科林研發的強項。3D快閃記憶體以及未來3D DRAM技術，也都高度依賴科林研發的設備。
東京威力科創產品特色具有日系精密工藝與塗佈顯影設備，是全球第三大半導體設備商，塗布顯影機（Coater/Developer）、熱處理爐、乾式蝕刻機和清洗機式主要核心產品。科磊主要的核心技術在於光學與電子束缺陷檢設、關鍵尺寸量測設備等，該公司在半導體檢測與量測設備市占率超過五成，占有絕對的優勢。
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