自2025年下半年起，DRAM供需情勢急遽反轉，從供過於求轉為供不應求。
主因在於AI基礎建設需求快速攀升，加上AI晶片效能提升、大型語言模型技術持續演進，推論工作負載快速增加，帶動記憶體用量激增，進而推升DRAM價格。
這波DRAM缺貨來勢洶洶，記憶體廠大幅調漲報價；部分產品自2025年4月以來的漲幅已超過10倍。
NAND價格也在AI推論與資料中心需求帶動下，自2025年第三季起快速上漲。
這波由記憶體供需失衡引發的漲價潮仍未歇止。今年以來，價格持續走高，連蘋果這類全球大型記憶體採購客戶，也受到缺貨與漲價衝擊，不得不調高筆電、iPad等產品價格。
不只蘋果，PC與智慧型手機等終端品牌商也面臨成本上升壓力，陸續調整產品售價。以全球PC市占率第一的聯想為例，在記憶體價格高漲的壓力下，兩度調高PC產品價格，單次漲幅約15%。
記憶體漲價推高智慧型手機與PC的成本，使品牌商不得不調漲售價，以轉嫁部分上升成本。
今年DRAM與NAND供不應求的情況預料仍將延續，記憶體價格也將維持高檔。筆者預估，供需失衡至少將延續至明年上半年；除非技術突破能讓AI系統更有效率地使用記憶體，否則缺貨情況短期內恐難緩解。
新產能難即時到位，缺貨短期恐難緩解
在供應吃緊的情況下，記憶體廠與大客戶簽訂條件嚴謹的供貨合約。客戶如蘋果、戴爾等，必須承諾採購數量、支付預付款，且不得取消已承諾的採購量。
在偏向賣方的合約保障下，記憶體廠得以較有把握地擴建新產能。三星電子、SK海力士與美光等業者皆積極擴產；不過，新晶圓廠從興建到量產至少需要3年以上，因此短期內供不應求的情況仍難完全緩解，也造就記憶體市場的空前盛況。
市場規模預期跳升，2026年衝破1.5兆美元
2025年12月，世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2026年全球半導體市場規模將達9754.6億美元，逼近1兆美元。
今年6月，WSTS再度上修2026年全球半導體市場預測，不僅跨越1兆美元，更大幅提高至1.5112兆美元，顯示半導體市場熱度持續升溫。
回顧產業界過去對半導體市場的預估，可以看出近年市場規模的成長速度遠超出原先預期。
根據NXP投資人資料所引用的市場資訊，全球半導體市場原預估將於2030年達1.065兆美元。生成式AI興起後，NXP在2024年第一季資料中將2030年全球半導體市場預估上修至1.15兆美元，並在2024年第三季進一步提高至1.3兆美元。
NXP 2025年第四季資料則將2030年全球半導體市場預估上修至1.6兆美元。
這些預估的持續上修，反映AI應用與記憶體市場快速成長，正使全球半導體市場規模提前跨越過去預期的里程碑。
根據WSTS今年6月發布的資料，2026年全球半導體市場規模將達1.5112兆美元，較2025年的7956.4億美元大幅成長89.9%。
其中，2026年全球記憶體市場規模預估將達8039.41億美元，占整體半導體市場53.2%，較2025年的2300.42億美元大幅成長249.5%。
邏輯晶片2026年全球市場規模預估將達4113.71億美元，占整體半導體市場27.2%，較2025年的2995.47億美元成長37.3%。
實體AI榮景，沒這麼快落幕
展望明年，2027年全球半導體市場規模將達1.9137兆美元，較2026年的1.5112兆美元成長26.6%。
2027年全球記憶體市場規模預估將達1.0621兆美元，占半導體市場55.5%，較2026年的8039.41億美元成長32.1%。
邏輯晶片2027年全球市場規模預估將達5228.2億美元，占半導體市場27.3%，較2026年的4113.71億美元成長27.1%。
人工智慧技術持續快速發展，應用場景也愈來愈多元，帶動大量半導體需求。尤其實體AI的發展，將需要更多運算、感測與記憶體元件支撐；在可預見的未來，半導體市場前景依然值得期待。
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責任編輯：李先泰
