輝達（NVIDIA）與聯發科進一步深化合作。聯發科8月31日宣布完成總額39億美元（約新台幣1,235億元）的海外可轉換公司債訂價，其中輝達認購35億美元（約新台幣1,108億元），占整體募資近九成。除輝達外，聯發科表示，長期AI基礎設施合作夥伴Alphabet也參與此次可轉債認購，但未揭露投資金額。
雙方也同步深化AI基礎建設合作，聯發科將採用NVLink Fusion平台，協助客戶開發客製化XPU，並將這些晶片接入輝達以NVLink串連的機櫃級AI基礎設施。
這項合作值得注意的是，輝達更明確地把客製化AI晶片納入自己的AI生態系。輝達執行長黃仁勳接受彭博專訪時直言：「XPU不是正要進入市場，它已經在市場裡了。」他表示，輝達並不畏懼XPU，反而歡迎這類晶片加入，並開放平台讓XPU接入既有基礎設施。
黃仁勳表示，這是輝達規模最大的合作關係之一，長期合作的時間「不是一、兩年，而將延續十年」。談到雙方淵源時，他還提到自己認識蔡力行已經25年，並形容雙方關係建立在很深的信任上，也表示很高興能投資一家台灣科技公司、投資聯發科。
輝達為什麼願意投入35億美元？聯發科與輝達各自能從這項合作得到什麼？已經有客戶要用了嗎？以下從7個問題拆解這項合作，以及NVLink Fusion在雙方AI布局中扮演的角色。
Q1：聯發科與輝達這次怎麼合作？
這次合作的核心是NVLink Fusion。簡單來說，聯發科協助客戶開發客製化XPU，也就是針對特定AI工作負載打造的運算晶片；輝達則提供NVLink互連、網路與機櫃架構，讓這些XPU更容易和其他設備組成完整的AI系統。
為什麼需要這樣合作？因為做出一顆XPU之後，還不能直接拿去蓋AI資料中心。晶片必須和HBM、CPU、交換器等設備連接，也需要處理高速互連、先進封裝與整套系統驗證。這些工作如果都由客戶自行完成，不只工程複雜，也可能拉長產品推出時間。
NVLink Fusion提供的就是一套預先建立並驗證過的架構。客戶可以找聯發科協助開發XPU，再利用輝達的技術，把XPU接進既有AI機櫃。這套平台包含NVLink Fusion Chiplet、NVLink-C2C與NVHBM等技術；聯發科則能依客戶需求，調整記憶體、封裝、連接、效能與功耗。
輝達高效能運算與AI超大規模基礎設施解決方案資深總監哈里斯（Dion Harris）在會後線上記者會表示，這套平台將開放給聯發科所有客製化XPU合作夥伴使用，希望讓客戶在同一套機櫃級基礎設施中，同時部署輝達的架構與自己的XPU。
至於NVLink Fusion的商業模式，目前仍有部分細節尚未公布。哈里斯表示，NVLink Fusion是輝達的專有技術，可以合理預期未來會包含授權機制，但具體授權方式仍要等合作進一步推進後才會公布。
Q2：這項合作對輝達有什麼好處？
黃仁勳直言：「當他們（聯發科）贏得專案，我們就有銷售的機會。」
一座AI工廠需要的產品不只有GPU，還包括CPU、scale-up與scale-out交換器，以及多種網路設備。當聯發科拿下客製化XPU專案，即使其中一部分運算交給XPU，輝達仍有機會供應其他晶片、交換器與網路產品。
黃仁勳也形容，這次合作是兩家公司之間「非常大規模的工程整合」。輝達已進入幾乎所有主要雲端環境，聯發科的XPU可以利用相同的AI工廠（AI Factory）架構部署，讓輝達既有基礎設施延伸到更多客製化晶片專案。
這也回答了另一個問題：客製化XPU可能取代AI工廠中的部分輝達晶片，輝達為什麼還願意讓它接進自己的平台？黃仁勳反問，如果重要客戶希望把專用XPU放進資料中心，「為什麼不讓他們更容易連上輝達的基礎設施？」他的策略是，既然XPU需求已經存在，就讓它進入輝達的平台，輝達也能繼續參與AI工廠其他環節。
哈里斯在記者會也被直接問到，開放NVLink Fusion讓客戶導入客製化XPU，是否可能與輝達自家GPU形成競爭。他回答「不會」，並強調輝達早已不只把自己定位為運算晶片公司，而是「AI基礎設施公司」。不同工作負載本來就需要不同架構，NVLink Fusion讓客戶能導入客製化晶片，同時繼續使用輝達的機櫃架構、網路、軟體與生態系。
當被進一步問到，輝達的長期目標是否是不論AI機櫃裡使用哪一家加速器，都讓基礎設施建立在自己的架構上，哈里斯表示，這並非要「擁有」整套架構，而是希望扮演基礎設施供應商。就像InfiniBand與Spectrum-X也能服務非輝達運算晶片，NVLink Fusion則把輝達的scale-up互連能力進一步開放給客製化XPU。
Q3：這算是「循環融資」嗎？
輝達拿出35億美元投資合作夥伴，也引起另一項討論。路透指出，輝達近來持續以投資與融資支持圍繞其AI技術建構產品及基礎設施的業者，雖然有助擴大AI生態系，也讓部分投資人擔心「循環融資（circular financing）」風險，也就是資金投入生態系後，又形成對輝達產品的需求。
彭博也直接問黃仁勳，這次35億美元投資聯發科是否屬於循環融資。黃仁勳否認這項說法，強調聯發科與輝達都有各自獨立的業務，聯發科本身也已高度獲利；他表示，這筆投資建立在雙方長期合作之上，希望藉此展現輝達對這段關係的重視與信心。
黃仁勳還表示，他相信這最終會成為一筆「非常出色的投資」，並帶來可觀回報。
Q4：這項合作對聯發科有什麼好處？
對聯發科來說，最直接的價值是讓客戶更快把客製化晶片做成可以實際部署的AI系統。《彭博》問蔡力行，與輝達合作能否加快聯發科AI晶片業務成長時，他直接回答：「我們確實預期如此。」
蔡力行表示，聯發科目前才開始把輝達最新版本的NVLink整合進相關系統，因此需要一些時間，但這套架構可以協助客戶縮短產品上市時間。在AI快速變動的情況下，產品上市速度（time-to-market）格外重要，他還借用黃仁勳常講的「光速（speed of light）」，形容雙方需要快速協助客戶擴充運算能力。
對客戶而言，採用NVLink Fusion後，可以減少自行處理XPU周邊記憶體、封裝、網路及機櫃系統的工程與驗證工作；聯發科也能把客製化晶片能力接上輝達既有AI基礎設施，提供更完整的方案。蔡力行表示，聯發科接下來還會增加ASIC設計、互連IP與先進封裝等技術投資，並強化相關供應鏈。
Q5：這項合作是怎麼促成的？
這項合作並非從零開始。輝達與聯發科已有長期合作，範圍涵蓋資料中心AI、PC與車用，雙方也曾共同開發GB10 Grace Blackwell超級晶片。這次則進一步深化NVLink Fusion合作，輝達也認購35億美元聯發科海外可轉債。
另一個重要推力直接來自客戶。黃仁勳透露，整件事情很大程度是由客戶需求促成。客戶想要開發自己的專用XPU，但XPU本身已經很難做，晶片完成後還要處理CPU與多種網路技術，整套AI工廠的工程複雜度更高。
至於為什麼是聯發科，哈里斯指出，聯發科的核心優勢在於SoC設計、封裝與客製化晶片能力，可以直接與客戶合作設計及封裝XPU。雙方過去也已共同開發GB10處理器，累積把聯發科SoC與輝達高速互連技術整合在一起的經驗。
哈里斯形容，兩家公司的能力具有互補性，聯發科帶來SoC、ASIC設計與封裝能力，輝達則提供AI基礎設施、圖形運算與AI軟體。對客戶來說，這樣的分工可以從XPU設計一路銜接到完整AI工廠部署，而不用自己重新建立整套系統。
Q6：目前有客戶了嗎？接下來怎麼推進？
黃仁勳透露，目前已有客戶承諾採用NVLink Fusion。
蔡力行也證實，聯發科正在與部分客戶接洽，一些市場開發工作會與輝達共同進行。他表示，這次宣布更緊密的合作，也能增加客戶對雙方關係的信心，讓有意採用NVLink Fusion的客戶知道，可以同時依靠聯發科與輝達。
不過，目前雙方尚未公布這些客戶的名稱，這次NVLink Fusion合作相關產品的量產時程也尚未揭露。蔡力行表示，聯發科仍在整合輝達最新版本NVLink，因此合作效益需要一些時間才會逐步顯現。
供應鏈也是接下來的挑戰。蔡力行指出，目前包括高頻寬記憶體（HBM）與載板（substrate）等環節仍有壓力，不過聯發科身處台灣這個AI基礎設施生態系的重要聚落，對相關協作很有幫助。談完供應鏈挑戰後，他仍表示，自己看到的未來「一片光明（blue skies）」。
Q7：雙方還會合作哪些產品？
資料中心AI之外，聯發科與輝達也會延續PC與車用合作。在PC領域，雙方今年已共同推出RTX Spark，結合聯發科在CPU、連線與能效設計上的能力，以及輝達的AI與RTX技術，未來也將持續開發多個世代的RTX Spark與DGX Spark相關晶片。
RTX Spark已在今年5月底亮相，輝達當時也宣布與微軟（Microsoft）合作打造適合個人AI代理的Windows平台，首批搭載RTX Spark的Windows筆電與小型桌機預計於今年秋季上市。黃仁勳在這次彭博訪談中則進一步表示，雙方合作不只停留在目前這一代產品，而是會持續開發多個世代。
車用方面，雙方將持續開發具備AI功能的軟體定義汽車平台。聯發科Dimensity Auto已整合輝達AI與RTX圖形技術，也可與NVIDIA DRIVE AGX平台搭配。這次合作深化後，雙方的布局已橫跨雲端AI、PC與車用，35億美元可轉債投資則進一步加深原有合作關係。
