半世紀前，它是供應全台油漆原料的樹脂商；今天，它卻是全球乾膜光阻的霸主，連台積電領軍的「矽光子國家隊」都少不了它。
長興的轉型祕訣很簡單卻也最難：永遠在產業鏈中找位置。它帶給台灣傳產的啟示是，轉型不一定要捨棄本業，而是要在變動的時代裡，為你的核心技術找到新的定義。
這家成立超過一甲子的企業，在創辦人高英士、現任董事長暨執行長高國倫的接棒經營下，早已從生產樹脂塗料、工業樹脂的化工廠，轉型為全方位的材料製造供應者，不僅見證台灣產業的變遷，也堪稱台灣傳統產業轉型發展的絕佳典範。
跟著主流走，不斷切換賽道
1960年代台灣經濟開始起飛，建築業蓬勃發展，帶動了油漆塗料的需求，長興就從民生工業開始切入，生產油漆樹脂；後來台灣特色的加工產業跟著起飛，長興又開始供應三夾板黏合劑、膠帶需要的黏合劑、紡織工業所需的漿劑、印刷布料的染料等，前40年大致都是走這樣的路線。
後來長興進入電子業，也是看好印刷電路板（PCB）產業的崛起，透過工研院技術移轉，開發應用於PCB製程的乾膜光阻劑，接著半導體晶片（IC）產業興起後，又成為晶片業的材料供應商。
時至今日，長興的產品線涵蓋各式合成樹脂、電子材料及特用材料，已成為亞洲合成樹脂的領導廠商，全球乾膜光阻劑市占率達五成，也是全球前三大UV光固化樹脂供應商，在全球擁有25個生產基地，產品行銷65國。
「其實這樣的發展跟我們的產品息息相關，我們做的是人造樹脂，很多有機材料都需要這類聚合物（polymer），核心技術是共通的，應用相當寬廣，因此有機會進入各個產業；如果說我們做的是水泥，發展範疇大概就沒有辦法這麼寬了。」高國倫點出了長興所在產業的特殊生態。
厚植研發量能，決勝於應用配方
「樹脂就像麵粉。」高國倫這樣形容。麵粉的應用千變萬化，看客戶要拿來做饅頭、麵包、餅乾還是馬卡龍，做饅頭的麵粉跟做精緻西點的麵粉一定不一樣，價格也差很多，但基本原料都需要麵粉。
樹脂也是如此，要開發出產品不算難事，但產品品質與等級不同，應用領域也不同，毛利率就有差異。高國倫解釋，我們當然會尋求往上突破，但所謂「往上」其實不是開發出一個全新的東西，而是配方上的修正與生產管理、製程上的升級，設法把性能做得比別人好；在持續精進的過程中，無形之中練就出研發與創新的能力。
為了厚植研發量能，長興不僅在高雄、蘇州成立長興研究所，並在北京及大陸等8個廠內配置實驗室，全球研發團隊合計有500～600人，占整體員工的比重超過一成，每年投入營收3％作研發費用，為的就是要從早期的「配方改良者」角色，邁向「技術創新者」與「市場領導者」。
重新釐清定位，發揮在地優勢
高國倫在美國取得碩士學位後回國加入長興，於2000年擔任總經理，2010年更從父親高英士手中接任董事長。他與幾位主管從公司的發展歷程與產品路線，共同整理出公司的主軸，將公司定位成區域主流產業的重要原料供應商。
這個定位包含了三個關鍵詞：區域、主流產業、重要原料供應商。
首先，長興專注在亞太區域，因為內部評估過自家的能力（capability）與產能（capacity），認為如果要進入歐美市場，在製造與管理方面恐怕力有未逮，因此不敢輕易跳脫亞太這個舒適圈。事實證明，部分歐美大廠雖然產品很有競爭力，但其對亞太市場著力不深，配方的調整讓本地客戶不夠滿意，就近支援就成為長興的一大優勢。
其次，在賽道的選擇上，長興始終瞄準當地「主流產業」，如果不是主流產品，也許毛利率很好，可是長不大，經濟規模不夠。
第三，長興希望成為特定賽道中的「重要」原料供應商，不一定是「最大」的，但必須在產業中占有一席之地，才能確保在研發與生產上的投資能夠發揮成本效益。
2014年長興更名為「長興材料工業」，從化工廠全面轉型為材料供應商，除了傳統的合成樹脂外，也生產特用材料、電子材料，客戶遍及建築營造、能源、運輸業、電子電機、金屬機械等領域，甚至切入生醫領域，在COVID-19期間還成為首家獲得新冠肺炎快篩試劑授權的企業。
與客戶共同成長
除了持續強化研發能力外，高國倫不諱言地說，客戶的產業情報與需求，是公司進步的一大動能。
他以乾膜光阻劑為例，長興在市場上有不少競爭者，包括杜邦（DuPont）、日立化成（Hitachi Chemical）、旭化成（Asahi Kasei）、南韓KOLON Industries在內，「長興之所以能成為世界第一的供應商，就是因為台灣PCB產業是全球之冠，客戶給我們很多資訊，且各種板子有各種不同的需求，逼我們一直進步，把資訊與應用的配合做到最好，因此能做到近五成的市占。」
然而，隨著長興的產業跨度愈來愈大，從傳統產業到PCB業、半導體業，產業競爭的強度愈高，壓力也與日俱增。
高國倫表示，電子業的變化很快，不僅要做得夠好，還要夠便宜，現在進入半導體業後更是如此；「不過，我還是相信產業的競爭都是正向的刺激，如果不是客戶一直在擠壓我們，我們的進步不會那麼快。」
研發資源配置，採三七法則
為了兼顧舊客戶的需求與新應用的開展，長興在研發資源配置上採用三七法則，大約三成是在服務成熟產業，涵蓋許多產品類型，但主要是應用上的修正；另有七成都是放在新興的電子產業，包括現在主力的IC高階封裝應用。
「我們要數量也要質量，低利潤的大宗商品要做，高附加價值的材料也要做。」高國倫解釋。傳統的應用雖然毛利較低，但屬於穩定營收來源的搖錢樹（cash cow），目前仍占約七成營收，不可能輕易放棄。這個道理有點像是「大哥留在鄉下種田，讓小弟可以去台北唸書」，正因為有傳統產品的堅實基礎，讓公司有底氣得以去開發半導體領域的全新應用。
手握兩張王牌，醞釀下個成長曲線
長興過去10年來，營收始終都在380～500億元間上下波動，毛利率也維持在20%上下，似乎缺乏向上跳躍的臨門一腳。對此，高國倫坦言，公司成立至今一直沒有虧損過，尤其在1990年代前往中國設廠後，曾享受過一段時間的高成長紅利，因此整體文化顯得比較安逸，後續營運成績未能進一步突破。
不過，受惠於AI熱潮與半導體先進封裝需求，長興手握兩張王牌，大有機會帶動新一波成長動能，更有機會透過產品組合的改善來提升獲利。
第一張王牌是長興掌握高階PCB關鍵材料之一的乾膜光阻劑，且是唯一在美國設有生產線的供應商，在地營運已超過20年；在美中地緣政治角力中，全球的高階PCB產能正在重組中，目前長興在北美已取得四成市占，在AI算力競賽中有機會藉由「美國在地供應鏈」的優勢持續擴大版圖。
第二張王牌是長興開發多時的高階封裝材料獲得突破，提供關鍵的液態模封（Liquid Molding Compound, LMC）與模塑底部填充（Molded Underfill, MUF）材料給晶圓大廠，應用於「晶片-晶圓-基板」（Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS）先進封裝，打破過去由日系大廠主導的高階半導體封裝材料生態，2026年下半起供貨可望穩定增加，單月貢獻營收比重有機會提升到4～5%。
高國倫透露，先進封裝材料前後投入至少3年，是客戶主動邀請長期合作，他認為這是天時地利的契機，因此傾盡全力在這個合作案上，但還有一段路要走。
「要做出產品其實不難，難的是半導體產業的運作與文化，跟傳統產業很不一樣。」他強調，包括管理的架構、與客戶應對的機制，都還在一直調整中，未來可能得讓這個部門獨立採用一種管理模式，形成一家公司內有兩套管理制度的型態。
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本文授權轉載自《企業創生3．台灣新賽道》，黃日燦著，商業周刊出版
責任編輯：蘇柔瑋
