AI記憶體需求持續火熱,美國記憶體大廠美光(Micron)最新財報再創新高!美光公布2026會計年度第四季財報,單季營收達542.3億美元,年增379%,調整後每股盈餘(EPS)達33.42美元,雙雙優於市場預期。美光並預估2027財年第一季營收為615億美元、上下浮動15億美元,財測中位數高於華爾街預期的570.2億美元。
更值得注意的是, AI帶動的記憶體需求還沒有降溫 。美光透露,2027年絕大多數HBM位元供應量已經完成協議;客戶透過多年期「策略客戶協議」(Strategic Customer Agreements,SCA)做出的財務承諾,也在短短3個月內從220億美元增加至320億美元。美光執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)更預期,2027、2028會計年度的記憶體與儲存產品供需,將比2026年更加吃緊。
美光財報7個關鍵數字一次看
- 單季營收542.3億美元: 較去年同期113.2億美元年增379%,也高於上一季414.6億美元。
- 調整後EPS達33.42美元: 去年同期僅3.03美元,獲利大幅跳升。
- 全年營收1,331.9億美元: 相較2025財年的373.8億美元大幅成長。
- AI資料中心營收增至約11.4倍: 第四季營收達180.02億美元,去年同期為15.77億美元,也高於上一季115.24億美元。
- 下一季營收預估615億美元: 美光預估2027財年第一季營收為615億美元、上下浮動15億美元,即600億至630億美元;財測中位數高於華爾街預期的570.2億美元。
- 客戶財務承諾增至320億美元: 多年期策略客戶協議(SCA)的客戶財務承諾,短短3個月從220億美元增加至320億美元,其中大部分承諾以現金訂金形式提供。
- 2027年HBM大部分供應已簽約: 美光已為2027年全年的絕大多數HBM供應量簽訂協議。
美光財報為何這麼強?核心資料中心事業營收增至11.4倍
「美光2026財年繳出創紀錄的成績,我們預期2027財年會更強勁。」美光執行長梅羅特拉表示,隨著AI持續發展,記憶體在AI系統扮演的角色愈來愈重要,美光也因此持續增加技術、產品與製造投資。
其中,AI資料中心已成為推升美光成長的重要引擎。第四季,美光核心資料中心事業部(Core Data Center Business Unit)營收達180.02億美元,是去年同期15.77億美元的約11.4倍;相較上一季115.24億美元也大幅成長。
這也反映AI基礎建設的需求,已經從GPU一路延伸到記憶體與儲存產品。美光總裁暨營運長Manish Bhatia接受路透訪問時指出,相較於邏輯晶片、資料中心電力等經常被討論的限制,記憶體已成為AI發展的主要瓶頸,資料中心也已成為記憶體與儲存產品最大的市場。
大型科技公司持續擴建AI資料中心,需要的不只是輝達(NVIDIA)等公司的GPU,與AI晶片搭配的高頻寬記憶體(HBM),以及伺服器DRAM、資料中心SSD等產品,同樣面臨龐大需求。
其中,HBM是關鍵產品之一。AI伺服器需要大量高速記憶體,才能讓輝達等公司的AI晶片快速取得運算所需的資料,因此隨著AI資料中心持續擴建,HBM需求也跟著大增。
需求有多強?路透指出,美光目前接到的訂單已遠超過產能。美光也表示,2027年絕大多數HBM位元供應量已經完成協議。
AI記憶體缺到什麼程度?客戶承諾320億美元提前鎖供應
另一個反映記憶體供需吃緊的指標,是客戶在多年期策略客戶協議(SCA)下的財務承諾,短短3個月便從220億美元增至320億美元,多數為現金訂金。
這代表客戶願意提前做出財務承諾、簽訂多年期策略客戶協議,以確保未來取得所需的記憶體供應。
另一個數字也反映相同趨勢。美光的剩餘履約義務(RPO),也就是已簽約、尚待履約及認列的最低承諾金額,也從上一季約1,000億美元增至1,500億美元。
換句話說,美光已有約1,500億美元的最低合約履約金額尚待認列,反映未來營收能見度提高。
HBM搶走DRAM產能,記憶體供需為何還會更緊?
不過,即使記憶體業者持續增加HBM產能,短期內仍很難快速增加整體記憶體供給。
三星電子執行副總裁Kim Taewoo指出,目前HBM約占整體DRAM業者晶圓產能20%,2027年可能進一步逼近30%。由於HBM與一般DRAM會競爭晶圓產能,記憶體廠將更多產能轉往HBM,也可能進一步壓縮一般DRAM的供給。
這也意味著,AI造成的影響並不只局限在HBM。當有限的晶圓產能優先流向AI需要的高價記憶體,PC、手機與一般伺服器使用的DRAM,同樣可能受到供給吃緊影響。
美光雖然正在全球擴充產能,包括在美國與日本興建新廠,但新增供給需要時間。其中,美國愛達荷州新廠預計2027年年中開始產出首批晶圓,新廠之後還需要數季時間逐步提高產能,才會對市場供給產生明顯影響。
因此,美光執行長梅羅特拉預期,2027與2028會計年度的記憶體與儲存產品供需,將比2026年更加吃緊。隨著2027曆年絕大多數HBM供應已完成協議、新產能又需要時間開出,這波AI帶動的記憶體供需吃緊,短期內仍難緩解。
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