中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）宣布DRAM技術取得新進展，預計2026年底推出採用「4F²」架構的伺服器用DDR5記憶體模組（RDIMM），市場也關注，台灣記憶體廠包括南亞科（2408）、華邦電（2344）等是否會受到衝擊？
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4F²是什麼？為何能讓DRAM記憶體單元縮小三分之一？
4F²是DRAM記憶體單元的一種新架構，最大的特色是能在相同面積內，放進更多記憶體單元。
DRAM晶片由大量記憶體單元組成，每個單元負責儲存1個位元（bit）的資料。其中，F代表製程的最小特徵尺寸，F²則用來表示單元面積。
目前業界主流採用6F²架構，4F²則進一步縮小至4個F²。在相同製程特徵尺寸下，單元面積減少約三分之一，同樣大小的記憶體陣列，理論上就能容納約1.5倍的單元數量。
| DRAM架構 | 單元尺寸 | 同面積可容納單元數（6F²為1） | 技術特色 |
|---|---|---|---|
| 8F² | 4F×2F | 約0.75倍 | 早期DRAM架構 |
| 6F² | 3F×2F | 1倍 | 目前主流架構 |
| 4F² | 2F×2F | 約1.5倍 | 採垂直電晶體等新設計，提高儲存密度 |
不過，單元面積愈小，電晶體設計與製程整合就愈困難。
長鑫採用自家研發的「垂直環繞閘極」（VSG）電晶體，將電晶體通道改為垂直排列，並搭配晶圓級混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，讓記憶體單元與周邊電路分別製作、再進行整合。
如果能順利量產，同一片晶圓就有機會產出更多儲存容量，進一步降低單位成本。但晶片還有周邊電路，製程成本與良率也會影響實際效益，因此單元縮小三分之一，不代表整顆晶片的成本就能降低三分之一。
長鑫4F²會搶走南亞科、華邦電的生意嗎？
長鑫這次瞄準的是伺服器DDR5市場，直接競爭對手是三星、SK海力士、美光三大記憶體原廠。至於南亞科、華邦電，兩家目前仍以DDR4及利基型記憶體為主，短期直接影響相對有限。
根據大和資本研究報告，南亞科2026年第三季營收中，DDR4占比超過6成，DDR5則占1成多。
南亞科總經理李培瑛在10月12日法說會表示，目前DDR4客戶需求仍相當強勁。雖然公司有能力將DDR5比重從約1成提高至4成，但現階段沒有大幅調整產品組合的必要。
南亞科第三季自結營收達1,336.49億元，單季每股盈餘（EPS）25.40元，反映記憶體漲價帶來的獲利成長。現階段DDR4需求仍強，長鑫新技術也尚未對市場供給產生實質影響。
華邦電則以利基型DRAM及快閃記憶體為主，產品涵蓋DDR3、DDR4、LPDDR4，以及NOR、NAND Flash等。
華邦電今年5月法說會指出，高雄廠未來導入16奈米製程後，不會進入標準型DDR5市場，而是優先生產LPDDR5及DDR4。
因此，長鑫即將推出的伺服器DDR5，暫時不會直接取代華邦電的主要產品。
此外，DDR5與DDR3、DDR4存在規格差異，無法直接替代舊世代產品。即使長鑫未來大量生產DDR5，也不代表DDR4市場會立即受到同等程度的價格壓力。
至於4F²技術，南亞科、華邦電目前都未公開相關產品的商業化時程。南亞科現階段持續推進10奈米級第三代（1C）、第四代（1D）與第五代（1E）製程；華邦電則以16奈米製程及客製化高頻寬記憶體CUBE為發展重點。
不只南亞科、華邦電！8檔台灣記憶體概念股誰受影響？
台灣記憶體產業鏈涵蓋DRAM原廠、晶圓代工、IC設計及記憶體模組廠，長鑫新技術帶來的影響也有所不同。
南亞科、華邦電、力積電（6770）屬於記憶體製造相關業者；晶豪科（3006）以記憶體IC設計為主；威剛（3260）、創見（2451）、十銓（4967）、宇瞻（8271）則主要向原廠採購記憶體顆粒，再製成模組或儲存產品。
台灣記憶體概念股與長鑫4F²的關聯
| 公司 | 主要業務 | 長鑫4F²可能帶來的影響 |
|---|---|---|
| 南亞科（2408） | 標準型DRAM，DDR4占營收大宗 | 目前DDR5占比約1成，短期直接衝擊有限；若未來提高DDR5比重，競爭可能增加 |
| 華邦電（2344） | 利基型DRAM、快閃記憶體 | 主力為成熟製程與特殊規格產品，與長鑫此次伺服器DDR5定位不同 |
| 力積電（6770） | 記憶體、晶圓代工 | 目前以成熟製程相關業務為主，後續仍須觀察DRAM整體供需及價格 |
| 晶豪科（3006） | 記憶體IC設計 | 以利基型記憶體為主，直接競爭有限，但可能受到整體市場報價變動影響 |
| 威剛（3260） | 記憶體模組、儲存產品 | 若未來DRAM供給增加、採購成本下降，可能增加進貨選擇 |
| 創見（2451） | 記憶體模組、儲存產品 | 影響主要來自原料價格、供貨來源及客戶需求變化 |
| 十銓（4967） | 記憶體模組、儲存產品 | 若DDR5市場競爭加劇，採購成本與產品售價可能同步調整 |
| 宇瞻（8271） | 記憶體模組、儲存產品 | 須觀察記憶體報價及工控、企業等應用市場需求 |
資料來源：各公司公開資料、法說會及產業報導；影響分析依現有產品定位整理。
事實上，對模組廠來說，長鑫增加供給不一定全是壞消息。
記憶體顆粒是模組廠的重要採購成本。如果未來DDR5供給增加、價格下降，模組廠可能取得更便宜的原料，或增加供應商選擇。
不過，產品售價也可能跟著下滑，對獲利的影響仍取決於庫存成本、採購時點及客戶需求。目前長鑫4F²產品尚未上市，模組廠是否採用也沒有明確答案。
長鑫、三星、SK海力士、美光4F²進度比一比
4F²並非長鑫獨有的技術。三星、SK海力士都已公開相關研究成果，只是截至2026年10月，國際主要記憶體廠尚未正式大規模商業化4F²架構。
長鑫這次最受關注的地方，在於率先提出2026年底推出產品的明確目標。
長鑫、三星、SK海力士、美光4F²進度比較
| 廠商 | 已公開的技術進展 | 量產時程 |
|---|---|---|
| 長鑫存儲 | 宣布4F²架構取得關鍵進展，預計推出採用VSG及混合鍵合技術的DDR5 RDIMM | 預計2026年底推出產品，尚未公布量產時程 |
| 三星 | ISSCC 2026發表16Gb、10奈米級4F²測試晶片，採垂直通道電晶體及混合鍵合技術 | 曾傳2028年量產，目前沒有確定時程 |
| SK海力士 | 在VLSI 2025、2026公開4F²垂直閘極相關技術研究 | 尚未公布明確商業量產時程 |
| 美光 | 尚未公開明確的4F²產品規劃 | 不明 |
資料來源：各公司公開資訊、ISSCC、VLSI技術發表及產業報導。
長鑫雖然喊出年底推出產品，但目前尚未公布完整規格、量產良率、客戶及正式出貨時程。能否穩定量產，仍是技術能否轉化為市場競爭力的關鍵。
根據TrendForce統計，長鑫2026年第二季全球DRAM營收市占率已達9.5%，排名第四。相較於尚未商業化的4F²，長鑫目前在DDR4等既有產品的供給與擴產，對台灣記憶體廠的影響更直接。
至於4F²，若長鑫未來順利量產、擴大DDR5供給，才可能進一步牽動市場價格。對南亞科、華邦電而言，短期仍須留意現有產品的供需變化；長期則要觀察長鑫新技術的量產進度，以及台廠自身的產品轉型與產能布局。
延伸閱讀
資料來源：TrendForce｜長鑫4F² DRAM架構取得進展、南亞科2026年第三季自結財報、SK海力士4F² DRAM技術研究
本文初稿為AI編撰，整理．編輯／林育萱
