韓國IC設計界吹起購併風

2008.01.01 by
數位時代
韓國IC設計界吹起購併風
韓國雖然是僅次於美、日的全球第三大半導體強國,然而在IC設計方面,由於投資領域重複、過度競爭,以及客戶偏重在少數幾家財團企業,一直面臨著無法...

韓國雖然是僅次於美、日的全球第三大半導體強國,然而在IC設計方面,由於投資領域重複、過度競爭,以及客戶偏重在少數幾家財團企業,一直面臨著無法蓬勃發展的困境,因此近年來大、中小企業間的購併風潮,也吹向了IC設計業界。

事實上,韓國晶圓代工廠東部高科技便於去年底購併了顯示器驅動IC業者Tomato LSI,今年七月又取得CMOS影像感測器IC設計業者SETi約五一%股權。最近才創下銷售佳績的韓國通訊IC設計公司MtVision,則在二○○五年購併了加拿大多媒體晶片IC設計業者Atsanna,接著又取得數位影音晶片業者Mtek半導體的股份,並公開表示,為了突破中長期成長限制,只要具有綜效的購併都會列入考慮。

近期最受矚目的大型購併案,則為韓國封測廠STS半導體於今年十月以有償增資的方式,投入二百七十二億六千萬韓圜(約新台幣九億六千萬元)資金,購入韓國最大的IC設計公司Core Logic約三一%股權,成為其最大股東,將對韓國IC設計業界產生相當大的影響。

目前擔任韓國IT-SoC協會會長的Core Logic董事長黃琦秀指出,為了要與營收動輒上兆韓圜的國外優秀IC設計業者競爭,韓國必須出現年營業額超過五千億韓圜(約新台幣一百七十六億元)的IC設計業者才行。而唯有透過積極購併方式,才能快速形成規模經濟。

然而根據統計,二○○六年銷售額超過一千億韓圜者,只有CoreLogic(一千九百○二億韓圜)及MtekVision(一千一百八十六億韓圜)。目前韓國一百餘家IC設計業者中,資本額在十五億韓圜以下者占五七%,銷售額在五十億韓圜以下者則占七五%;員工人數五十人以下者亦占了六六%,顯示仍以小型企業為主。

韓國IC設計公司發展史,主要可分為三個階段,首先九○年代是以大企業為中心的IC設計公司為主;九○年代中期以前,主要的IC設計業者多為三星(Samsung)、現代、LG等大企業所投資成立;九○年代中期以後,則陸續出現C&S Technology等第一代IC設計業者;九○年代末期則是韓國IC設計產業成長的主要契機。

由於一九九八年的亞洲金融風暴,LG半導體與現代半導體合併,以及二○○○年創投風潮興起等一連串事件,使得半導體大企業人才紛紛出走,設立了IC設計公司,並成功公開發行(IPO)。受到亞洲金融風暴影響,三星、LG、現代等三大電子財團財務惡化,導致部分有危機意識的工程師出走,自行組成專業IC設計公司。而亞洲金融危機也使韓國政府意識到長期以來過度依賴大型財團,使其經濟的不穩定性相對提高,因而開始注重中小企業的發展,積極鼓勵專業IC設計公司成立,並提供創業投資誘因,使得韓國專業IC設計公司家數大幅成長,並投入邏輯產品的開發,所以一九九八年的亞洲金融風暴,可說是韓國IC設計業發展的重要分水嶺。

二○○一年後,由於人力供需限制,及投資環境惡化,使得新創IC設計業者的家數成長趨緩。但隨著手機、顯示器等韓國系統業者的成長,以及透過記憶體半導體所累積的半導體技術,韓國IC設計產業近年來銷售額已有所突破,由二○○三年的六千五百億韓圜,提高到二○○六年的一.五兆韓圜,成長兩倍之多,年均成長率超過三二%。其中前十大業者占整體銷售額六五%,而成長較快速的領域則為行動多媒體及顯示器相關IC。

由於垂直分工的半導體製造產業鏈未成熟,且下游市場多掌握財團手上,使韓國IC設計公司發展相對受限。但隨著數位電子產品快速發展,在實現LCD驅動IC及手機數據晶片(Modem Chip)國產化後,韓國業者開始進軍海外市場,並形成具多樣化附加功能的記憶體領域利基市場。而針對專門領域的非記憶體設計業者,也展開活絡投資。

為分散以往供應對象局限於三星電子、LG電子等大廠所造成的風險,韓國IC設計業者近年積極進軍中國市場,包括Core Logic、Telechips、Netsilicon等公司均已在大陸設立事務所,以因應北京奧運可能引發對行動終端機及數位電視等產品的爆發性需求。另一方面,韓國的東部高科技及MagnaChip兩家晶圓代工廠也於去年底起,陸續邀請韓國主要IC設計業者進行討論會,表達出對韓國IC設計業者的關愛之意。
儘管近來韓國IC設計業者動作頻頻,然而受限於本身規模太小、產品重複性高,及欠缺國際行銷能力,未來要突破困境仍非易事。 

由於垂直分工的半導體製造產業鏈未成熟,
使得韓國IC設計公司發展相對受限。
不過,隨著數位電子產品的快速發展,
業者開始進軍海外市場,也展開活絡的投資。
 

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