下半年精選8檔電子股
下半年精選8檔電子股
2007.07.01 |

今年是台股自從2000年兩度攻上萬點以來,表現最好的一年。不僅指數上攻9000點,日成交量放大到千億以上,電子股也扮演大盤推升的主力。和過往台股長期發展不同的是,去年和今年的第二季,台股都有一波千點以上的大行情,但隨後進入橫向盤整,去年更創下「年度高點在第二季」的罕見現象。但在主升段結束後,包括IC設計、零組件、LED、太陽能幾個次產業,漲勢依舊強勁,進入「漲股不漲市」的第二階段,今年第二季再度創下新高點之後,投資人也得要小心選股。

從今年《數位時代雙週》的「科技100強」榜單中,可發現IC設計與關鍵零組件是表現最好的兩大族群。今年以來,IC設計是帶動整體電子股上漲的關鍵,顯示市場看好下半年甚至明年各項新科技產品的成長。下半年投資人除了繼續鎖定強勢的IC設計股,預計將接棒演出的是關鍵零組件,其中尤以iPhone、Vista等概念下的相關族群前景看好。選出8檔個股供投資人參考。

No.1 鴻準(2354)
鴻準主要營收來源區分為三大部份:遊戲機組裝、鎂鋁合金以及散熱模組。2007年遊戲機部份的營收成長動能,來自於任天堂的新世代遊戲機Wii,在Wii持續暢銷下,預估今年鴻準來自遊戲機的營收將大幅成長76.88%。對鴻準來說,今年的獲利成長主要來自鋁鎂合金機殼,由於鎂鋁合金具備質輕、高強度及散熱佳等特性,應用在筆記型電腦外殼比重逐步提升。鴻準的機殼出貨,在去年從手機切入筆記型電腦領域,今年筆記型電腦用機殼預估成長54.42%,是獲利成長的主要來源。另外,Vista帶動的PC換機潮中,更重視PC的散熱能力,鴻準雖不以散熱模組為主力,但卻已是全球最大散熱模組廠,擁有上下游零組件整合的優勢。鴻準的三大產品線,在今年預期都有可觀的成長。

今年預估營收:新台幣840.41億元
今年預估稅後淨利:新台幣102.96億元
今年預估EPS:新台幣15.75元(元富投顧預估)

No.12 新普(6121)
新普是台灣最大的筆記型電腦電池製造商,2006年全球市占率約23%,今年可望提升至26~28%,且營收約有95%以上來自鋰電池產品,去年受惠於新力(Sony)鋰電池出現瑕疵,訂單逐漸轉至台灣。目前主要客戶包括戴爾、惠普、蘋果及去年新加入的宏、富士通兩家新客戶,每年營運以增加一家品牌客戶為目標,今年預計最快下半年開始出貨給東芝。目前新普已開始轉往非筆記型電腦領域發展,在3C電池方面,已小量出貨給宏達電兩款智慧型手機;在太陽能電池模組方面,將與聯電合作,共同發展太陽能次世代薄膜技術,共同耕耘太陽能電池模組市場,預計非筆記型電腦電池占整體營收比重,將由目前的5%左右,持續提高到2008年的15%,成為未來成長的新動能。

今年預估營收:新台幣217.73億元
今年預估稅後淨利:新台幣18.27億元
今年預估EPS:新台幣9.85元(玉山投顧預估)

No.21 合晶(6182)
隨著油價逐步增溫,持續帶動太陽能的需求題材,合晶本身營收持續成長中,加上股價剛完成整理,預估將進入下一波上漲。由於太陽能電池進入門檻較低,這幾年下游的產能大幅擴張,但相對矽晶圓產能開出不易,儘管近來太陽能電池價格有下滑疑慮,但上游的矽晶圓需求仍出現供不應求的現象。展望合晶2007年的表現,在半導體矽晶圓方面,由於料源取得較為穩定,故產能規劃較為明確,預估2007年將有55%以上的成長幅度。整體而言,在需求持續帶動下,2007年獲利貢獻將較去年成長約1.2倍,仍擁有成長爆發力。

今年預估營收:新台幣57.06億元
今年預估稅後淨利:新台幣14.56億元
今年預估EPS:新台幣6.90元(玉山證券預估)

**No.23 可成(2474)
**可成是台灣在鎂鋁合金壓鑄領域中的龍頭廠商,主要產品應用範圍包括筆記型電腦、手機及數位相機等消費性電子。今年在筆記型電腦機殼及內構件上,預料可延續過去的成長力道,在筆記型電腦市場競爭激烈下,可成龍頭的地位、良率穩定度優於其他同業,加上經濟規模導致交期彈性佳,使得筆記型電腦代工廠訂單集中可成現象將漸趨明顯,將是鎂合金筆記型電腦機殼滲透率提升下的最大受惠者。今年的成長主力來自手機機殼,目前可成手機客戶涵蓋摩托羅拉、諾基亞及索尼愛立信等國際大廠,隨著手機金屬化的趨勢帶動,手機大廠紛紛推出金屬機型,預估可成2007年手機出貨量可達7879萬片,呈現倍數成長。

今年預估營收:新台幣196.14億元
今年預估稅後淨利:新台幣82.43億元
今年預估EPS:新台幣19.91元(太平洋證券預估)

  No.27 華碩(2357)
剛宣布將加速自有品牌與代工業務分割的華碩,除了有助於釐清品牌與代工衝突的問題,也可因此上調股價的本益比。以同樣經營品牌的宏為例,享有的本益比約12倍,華碩則因代工原因,目前本益比只有10倍,加速朝品牌布局後,本益比可望向宏看齊。華碩目前筆記型電腦銷售市占率擠進前10名,有逐步向上的趨勢,已與新力及富士通相去不遠。主要市場在亞洲及歐洲,其中以中國市場最有潛力,由於看好中國市場對於PC需求的提升,未來華碩成長動能強勁。

今年預估營收:新台幣7165.55億元
今年預估稅後淨利:新台幣290.57億元
今年預估EPS:新台幣8.52元(玉山證券預估)

No.36  聯發科(2454)
聯發科的三大主力產品中,DVD晶片穩定成長,數位電視晶片出貨進入正軌,手機晶片在中國市場穩居第一,再加上法人看好明年可打入諾基亞供應鏈,使得股價十分強勢。持續拉抬聯發科股價的關鍵,來自市場對新產品數位電視晶片成長的期待,自去年開始切入,今年正式出貨,在第二季淡季預計將繳出優於第一季的表現,加上歐美市場在數位電視的需求強勁,使得擁有價格功能比優勢的聯發科,產品極具競爭力,整體來看,預期數位電視晶片第二季營收比第一季成長約25%。另外,手機與DVD晶片今年也都有新產品問世,挹注業績成長。

今年預估營收:新台幣669.58億元
今年預估稅後淨利:新台幣282.33億元
今年預估EPS:新台幣29.16元(太平洋證券預估)

**No.47  大立光(3008)
**手機族群過去半年表現不佳,但隨著庫存調整將於第二季接近尾聲,以及下半年旺季來臨,國際手機大廠將陸續推出更多新機種。大立光在200萬畫素以上鏡頭的競爭力,遠超過其他對手,主力客戶摩托羅拉將於7月推出RAZR第二代手機,若能重演過去V3熱賣熱潮,有助拉抬大立光的營運成長。另外,大立光也是蘋果iPhone與索尼愛立信T250i兩支備受矚目的照相手機供應商,5月開始已陸續出貨,在下半年的營收將顯現爆發力,今年將是營運觸底反彈的一年。

今年預估營收:新台幣68.35億元
今年預估稅後淨利:新台幣35.39億元
今年預估EPS:新台幣29.16元(大華投顧預估)

No.49 鈊象(3293)
鈊象是目前台灣最大的商用遊戲軟硬體整合製造商,並且經營自有品牌IGS,營業內容以各類遊戲為主軸,包含遊戲軟體設計、硬體機台製造及線上遊戲平台經營。受惠於中國遊樂場所大型化規定下,去年來自中國市場的營收成長67%,並拿下5成市占率。另外,在歐洲市場部份,由於義大利政策轉向發展博弈產業,有助於鈊象在娛樂類機台方面的成長,今年此部份業績將成長45.9%。而觸控式螢幕遊戲機則逐漸取代傳統遊戲機,有相當大的成長空間,這部份業績預估將成長114.3%,商用遊戲機整體營收將成長50.1%。在商用遊戲機與線上遊戲雙雙成長帶動下,今年營收可望繼續穩定成長。

今年預估營收:新台幣21.26億元
今年預估稅後淨利:新台幣8.73億元
今年預估EPS:新台幣18.48元(元富投顧預估)
 

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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