EP69. 僅佔產業1%,第三類半導體能實現100%成長?

第三類半導體因應用在電動車和衛星通訊,雖然基期低但成長性高。目前關鍵技術掌握在歐美業者手上,台灣廠商如何布局?數位時代總主筆王志仁與負責專題的採訪編輯盧佳柔共同交流:

  1. 半導體產業的大宗為數位訊號產品,包含記憶體和邏輯晶片,台灣業者主要集中於此。第二和第三類半導體處理聲音、影像和能源管理,屬於類比訊號,從設計到製造的難度更高。第三類半導體僅佔整體半導體業的1%。

  2. 台灣在第三類半導體的廠商,如穩懋、漢磊以及環球晶已打入全球供應鏈,但缺乏本地下游廠商可能是發展瓶頸。能否實現矽晶片的專業代工模式,從整合元件製造商(IDM)和設計公司拿到訂單,是另一觀察指標。

  3. 第三類半導體由國防轉商用的時間仍短,量產技術從長晶、基板到製程,相比矽晶片仍不成熟,人才極缺。除了向國外挖角,台清交成已開設的半導體學院,針對碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三類半導體也開設相關課程。

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