風動美學
風動美學
2008.01.02 |

**眨眼都顯奢侈的極美姿態
-更寬廣的前氣壩與更貼近車身外緣的霧燈
-玻璃晶鑽式霧燈燈罩與LED頭燈導引光條及雙環光圈
-突出立體的側裙造型 ****
-結合第三煞車燈、更具型格的全新後擾流尾翼與水平LED導引光條尾燈 ******全新改款BMW 6系列雙門跑車在原有優雅時尚、充滿跑車經典元素、與精密空氣力學實踐的車身建構上,以BMW長久浸濡汽車工藝的堅持與執著,精心修飾了多處造型線條,務求展現極致巔峰的力量與美學。在車頭部份,更寬廣延展的前氣壩與更貼近車身外緣的霧燈,使全新改款6系列雙門跑車,在外觀上擁有更貼近路面的車身重心與更流暢低延的磅礡氣勢!而透明風尚的玻璃晶鑽式霧燈燈罩、與充滿現代感的頭燈導引光條及雙環光圈,則突顯了全新改款BMW 6系列雙門跑車的科技流行氛圍。在車側輪廓上,全新改款6系列雙門跑車以突出立體的側裙造型,與延伸至車側、相互呼應的頭尾燈設計,營造出典雅修長的前衛美感。在車尾刻劃的部分,BMW仍舊精細苛求,以結合第三煞車燈、更具型格的全新後擾流尾翼與水平LED導引光條尾燈,強烈表達了全新BMW 6系列雙門跑車不可忽略的動感魅力與跑車性格!此外,全新6系列雙門跑車更標配18吋或19吋跑胎,除大幅增強輪胎抓地力,也營造了視覺上的壯闊氣度!

**心靈自然迷戀的絕妙感受
-寬敞豪華的標準4座規劃
-同級距中最大的450公升行李置物空間
-具換檔撥桿的M款多功能真皮方向盤
-含煞車功能的定速控制系統
-運動化電子線傳式排檔桿 **

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**心臟為之沸騰的飽滿力量
-630i的全球最輕直列六缸汽油引擎
-650i的澎湃豪邁V型八缸汽油引擎
-雙款引擎皆擁有令人驚嘆的油耗經濟性 **

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**手腳無法暫離的駕馭快感
-創新的全鋁合金懸吊系統
-50:50完美前後車軸配重
-650i標配主動式轉向系統含Servotronic **

****駕乘樂趣來自於心隨意轉的操控以及旅程乘坐的舒適性,如此,也就取決於強力的引擎、過人的後輪驅動系統、完美的50:50前後車軸配重、以及創新的全鋁合金懸吊系統。全新改款BMW 6系列雙門跑車與5及大7系列相同,在前懸吊系統上採用雙接頭彈簧柱式設計,輕量化的全鋁合金材質應用,使全新6系列雙門跑車能夠展現超越同級車的轉向精準性與行進穩定性,對於抑制來自地面的震動不適、懸吊幾何的應力維持有出色的全面性表現。在後懸吊設計方面則是鋁合金多連桿設計,能夠提供頂尖的穩定性、循跡性與舒適性。全新改款6系列雙門跑車的車身大幅採用鋁、鋼合金以及先進的複合材料,以最先進的技術焊接打造而成。例如車側前葉子板與後行李箱蓋都是採用複合塑料材質;車身前半部、引擎蓋、前後車軸、車底板和車門等則採用鋁合金材質,完美實現智慧型輕量化的要求。
而高運動化煞車系統與輕量化煞車碟盤也較以往運作來得迅速且有效,同時仍能保證最大的車身穩定性與隨時足夠的煞車力道。在轉向系統方面,全新改款6系列雙門跑車引進榮獲德國產業創新獎的BMW獨家創新科技─Active Steering主動式轉向系統,與Servotronic電子伺服式動力方向盤輔助系統。主動式轉向系統可以依車速智慧地修正車輛的轉向比例,確保在高速時的安全與低速時的便利,除此之外,新增的偏轉補償功能,能在煞車作動時因左右路面摩擦係數不同,在車身行進方向打滑失控前介入修正,大幅提高了行車安全性;而Servotronic電子伺服式動力方向盤輔助系統,在面對高低速時能夠聰明地變換動力輔助大小,全新改款BMW 6系列雙門跑車精準且行雲流水的轉向反應,最上乘的駕馭感受就在您雙手掌握之間!

 

身心備感安適的自由空間
-創新的主動式頭枕
-CBC彎道煞車控制系統與DSC動態穩定控制系統
-失壓續跑胎與胎壓偵測警示系統
-含轉向輔助照明的主動式轉向頭燈
-650i標配車況抬頭顯示器

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**如雋永巨星般的車身外觀、具前瞻視野的豪華內裝與充滿趣味的駕乘享受,皆需要無微不至的安全防護為最大前提。全新改款BMW 6系列雙門跑車除標配6具空氣囊、自動束緊式安全帶、雙門斜置式防撞鋼樑與門錨外,更配備了創新的主動式頭枕。主動式頭枕能夠大幅提高遭後方追撞的被動安全性,當足以啟動安全氣囊運作的撞擊發生時,主動式頭枕能夠立即向前60mm及向上40mm,以確保對頭、頸部的支撐與保護,避免因撞擊而造成的上部脊椎損傷。而在主動安全方面,除了BMW素負盛名的CBC彎道煞車控制系統、DSC動態穩定控制系統外,還包括可大幅降低因爆胎而發生意外風險的失壓續跑胎、可動態偵測異常胎壓的胎壓偵測警示系統、及可提醒後方來車煞車力量的煞車力道顯示系統。全新650i更標準配備含轉向輔助照明的主動式轉向頭燈,除可依據車輛的轉向角度提供行進方向最光明的指引外,更會因車輛速度的不同,調整光線投射範圍,如時速為50km以下時,照射範圍會較為寬廣,而當時速較高時,照射範圍則會較長遠,另外,當系統偵測到車輛轉向時,霧燈也會自動開啟,在彎道中提供更清晰的照明效果。車況抬頭顯示器也是全新650i標配的另一項超規格配備,在駕駛者開車時的視線範圍內,以彩色的TFT畫面顯示如時速等車輛相關資訊,如此一來,駕駛者不需將視線移開路面來檢視儀表板數據,而可專心注意前方路況,大幅提升了行車安全性,也維持了BMW一貫以創新科技來成就人性駕駛的目的!

2007年BMW傾注所有豪華跑車的堅強實力,打造而生的全新改款6系列雙門跑車,不但將以優雅且爆發力的身影強勢捕捉眾人的聚焦眼光,更將以非凡的引擎與底盤設計讓您一償競速的刺激愉悅,全新改款BMW 6系列雙門跑車亦優雅亦野性的雙面風采,絕對能襯托您白天與夜間的千變姿態!

全新630i雙門跑車建議售價:NT$408萬
全新650i雙門跑車建議售價:NT$515萬

新聞資料聯絡人:楊思穎 02 2738 0123-334
BMW台灣汎德網址:www.bmw.com.tw
BMW英文網址:www.bmw.com

**全新改款BMW 6系列雙門跑車,以搭載BMW最引以為傲的直列六缸汽油引擎的630i與擁有澎湃豪邁V型八缸汽油引擎的650i來台強勢叩關。全球最輕、鎂/鋁合金的3.0升直列六缸汽油引擎,經BMW工程師巧手精密調校後,讓全新BMW 630i動力大幅提升了14匹與15牛頓米,直達272匹/6650轉的極致馬力與315牛頓米/2750轉的最大扭力,搭配上Steptronic運動化六前速手自排系統,0-100公里/時加速也僅花費6.6秒。引擎容積效率的更出色表現,卻無損於油耗的亮眼成績,平均每一百公里僅消耗9.5公升的油料,著實令人讚嘆BMW深厚的引擎打造功力!全新650i搭載的4.8升鋁合金V型八缸汽油引擎,在Bi-VANOS雙可變汽門正時控制系統、Valvetronic汽門揚程可變系統與Steptronic運動化六前速手自排變速系統的加持下,實現367匹德制峰值馬力、490牛頓米的峰值扭力與5.2秒靜止加速至時速100公里的強大威力。油耗方面,更超凡地成就11.7公升/100公里。全新改款BMW 6系列雙門跑車的優異加速性能與強勁過人的推進力道,輕鬆引領您體驗每小時250公里電子速限的疾風快感,也確實無負於BMW令人景仰、無可動搖的跑車聲名! **長達4.82米的修長車身設計,不但彰顯出全新改款BMW 6系列雙門跑車超越當代的車格,也成就了車室內部寬敞豪華的標準4座規劃與同級距中最大的450公升行李置物空間。在最上乘華麗的Dakota真皮內裝下,絕佳的配色使全新改款6系列雙門跑車洋溢著與眾不同的時髦感,儀表板的簡潔俐落更增添了6系列獨具的科技時尚感,而多項先進的人性化配備,如具8項功能快捷鍵的iDrive中文化控制系統、便利的Comfort Access免鑰匙晶片系統、含煞車功能的定速控制系統、具換檔撥桿的M款多功能真皮方向盤、饒富操駕樂趣的運動化電子線傳式排檔桿、以及650i標配的LOGIC 7高傳真音響與13支揚聲器系統等,勢必從此改寫大型雙門跑車的最高豪華定義!

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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