2009年第二季我國電子材料產業回顧與展望
2009年第二季我國電子材料產業回顧與展望
2009.08.26 | 科技

一、 2009年第二季產業概況
(一)整體電子材料產業概況
2009年第二季在液晶顯示器、構裝、PCB等下游產業逐漸復甦下,電子材料的需求回溫,使得我國電子材料的產值開始成長。

電子材料產值雖有成長,除構裝材料與液晶顯示器材料符合預期、原本預期將衰退的能源材料還維持小幅成長,但半導體材料與PCB材料產值的成長幅度較原先預估低。預估2009年第三季電子材料產值可達新台幣734億元,較第二季成長41.8%,預估整年度電子材料產值達新台幣2,597億元,較2008年衰退18.8%。

(二)細項產業概況
半導體材料產業
半導體材料產業第二季皆成長強勁,半導體材料中雖以光罩的產值最高,但其因第一季光罩衰退幅度較小,第二季的成長也僅為1成左右,相對其他材料皆有3成以上的成長。

構裝材料產業
封裝材料如導線架季成長幅度超過4成,主要受到下游客戶的庫存回補效應,及市場對無線通訊應用的3D封裝技術、以及導線架封裝技術的需求成長。

PCB材料產業
在銅價漲價重回5000美元/噸以上的價位,將會推動銅箔等PCB材料的價格上漲,而PCB材料廠許多在第一季關閉的生產線,如電解銅箔、玻纖紗等等,在第二季將生產線重新開出,但需要一段時間的運作後良率才可以回復之前的水準,故也對短時間內的材料價格以及材料品質產生一定程度影響。

平面顯示器材料
國內各項液晶顯示器材料的產值均有回昇,但廠商轉型是目前廠商努力的重點,如稜鏡片廠商轉ITO Film、CCFL廠轉照明應用。

能源材料
太陽光電材料第二季因油價的上升,使得原本預期將衰退的太陽光電材料產值還維持小幅成長;第三季正好是太陽光電產業旺季,但因為單價下跌,預估材料產值將小幅成長一成。

二、 第二季重大事件分析
1、友達佈局太陽能,跨入能源新事業
2009年6月參加日本多晶矽廠M.Setek的現金增資計畫,預計投資1.25億美元取得M.Setek超過5成股份。

看準綠色商機與潮流,友達佈局太陽光電產業,但其聚焦於產業價鏈上下兩端具較高附加價值的部分:分別投資太陽能上游材料廠 M. Setek與2009年5月成立「友達能源技術公司」負責下游的系統整合,與其他國內面板廠直接投入太陽電池的生產的策略有很大的不同,避免進入已有許多國內廠商投入的競爭市場。

2、CCFL轉型照明應用實際行動展開
在工研院輔導下,結合國內13家CCFL照明相關廠商,CCFL照明系統群聚聯盟為經濟部中小企業處「技術密集型群聚輔導計畫」之一,於2009年5月初宣示成立。

礙於法規認證和照明標準等問題使得CCFL無法在公共標案的市場參與競標。此次聯盟整合業界意見的CCFL照明標準草案,積極推動制定CCFL及安定器的CNS國家標準 ,為CCFL照明是否能打入台灣市場關鍵,聯盟後續發展與法規標通過時程都將擴大CCFL的市場範圍,爾後更需有中國大陸與其他國家的CCFL照明的認證與標準,將CCFL照明應用擴展至全球。

三、 未來展望
三星的LED TV熱賣,在3個月內銷售50萬台,預期將增加對LED的需求。LED背光在TV的滲透超越預期的快速,主要在於價格已下降至被消費者所接受的範圍,以40吋LED TV為例,均價已經滑落到2,500美元以下。

預計下半年還有更多品牌廠商將推出LED TV,預料價格還將落至1,000~2,000美元。對於CCFL的廠商而言,LED TV的熱賣將加速被取代的危機。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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