十大焦點,瞄準2010年
十大焦點,瞄準2010年
2010.01.06 |

資金熱絡、大環境氣氛佳,在這波走勢之下,數位時代告訴你哪些是值得關注的焦點?

焦點一:行動上網持續發燒
由iPhone促成的行動上網熱,仍將是大主軸。IDC預測,2010年手機將取代PC成為存取網際網路的桌面應用,而消費者使用手機服務也將更多元,像是電子書閱讀、定位系統或視訊系統,在手機上的運用將更普及。

**焦點二:諾基亞手機保衛戰
**這樣的變化自然帶動產業版圖的挪移,綜合幾家研究機構的數字,明年全球手機出貨量預 計約為十三億支。其中由搜尋龍頭Google開發的Android平台產品,會從2009年的出貨三百七十萬台,成長到2010年的八百二十萬台。前五大手機品牌業者當中,諾基亞的龍頭地位受到多方挑戰,不僅在智慧型手機方面,有來自摩托羅拉(Motorola)、三星電子(Samsung)、蘋果(Apple) 與RIM的威脅,而白牌手機總量在2009年也已超越諾基亞,2010年有機會上看36%。

焦點三:社交網站獲利清晰
隨著智慧手機和即時通訊的流行,對社群網路的使用也將更無所不在(ubiquitous),且更為即時(real time)。例如網路影片分享,大家也不再滿足於YouTube,轉而使用手機現場拍攝。例如丈夫可能在上班時會接到老婆寄來試穿新衣的影片,詢問哪一件比較適合。

龐大的社交需求,自然也創造出商機。根據美國《商業週刊》指出,社群網站在2009年呈現爆發式的成長,微網誌代表Twitter成長了1382%,Facebook也成為僅次於台灣雅虎奇摩的第二大站。看好這塊市場,企業紛紛希望能夠搶進,除了鼓勵偷菜,也開發新的遊戲。例如台灣為了應景,業 者推出「和網路正妹一起過聖誕」的活動,和虛擬人物過節,竟也成一門生意。

然而有了商業模式並不代表一定賺錢,網路市場調查公司eMarketer執行長瑞西(Geoff Ramsey)就預測,雖然美國傳統廣告有59%的行銷計畫,會轉移到網路上去,但行銷人員對社交網站仍偏向試水溫的態度,主要仍是從社交平台上建立據點,以建立品牌意識和粉絲基礎的角度為主要目的。

**焦點四:3D應用最夯
**2009科技產品吹起立體風,並且將延燒到2010年,包括索尼(Sony)、松下 (Panasonic)等大廠,明年都準備把3D電視推入消費者的客廳。而在電影院和美式足球場都出現了3D影片之後,醫療院所和警察局也想把3D應用在 手術模擬和犯罪現場重建等更具意義的用途上。可以想見,在2010年將可以看到越來越多的3D應用出現。

跟3D技術經常混搭的擴增實境(Augmented Reality),iPhone已經推出首套應用遊戲軟體,這項技術比虛擬實境還更能和手機、網路和安全定位系統(GPS)結合,因此應用能力很被看好。

日本在2009年底舉辦的Computer Graphics技術國際會議暨展會中,就展出了擴增實境相關的應用,如電視氣象台畫面、可以顯示地圖的自行車頭盔和電腦遊戲等。

而2009年因為硬體技術成熟,使內容網站陸續投入電子書市場,將帶動整個市場蓬勃發展。像是Google宣布2010年上半年將加入網上電子書銷售,專家認為,這將誘發電子書閱讀器廠商打造更好的閱讀器。

**焦點五:微投影機應用多元
**此外,微型投影機將逐漸成為高階手機和NB的基本配備,可以把手機螢幕上的小畫面,放大投射到牆壁或其他平面上,讓使用者可以更舒適地觀看影像,隨時進行簡報。

像是韓國LG已領先蘋果一步,推出可投影GPS的手機eXpo。國內部分,華碩已向美國專利商標局申請投影筆電的專利;廣達集團旗下鼎天的微型投影機也得到蘋果認證。不過,要讓微型投影嵌入手持裝置,仍必須克服耗電、散熱等問題。

焦點六:半導體產業回春

終端產品百花齊放,自然帶動最上游的半導體產業景氣,台積電、聯電以及日月光都已增加資本支出規模:2009年台積電的支出規模達四十億美元,而聯電有十億美元,日月光則為四億元。

根據國際權威研究機構顧能(Gartner)指出,半導體產業的景氣之所以轉強,原因在於PC與手機市場需求轉強,使得今年全球半導體產業營收,可望維持 在二千六百多億美元,儘管較過去衰退,卻比先前預估數值樂觀許多。工研院也認為,歐美國家景氣逐步復甦,加上新興市場的強勁需求,使得半導體終端消費市場 仍能不斷地成長。

**焦點七:Wintel威脅升高
**2009年,軟體霸主微軟以鋪天蓋地的行銷方式,推出新的作業系統Windows 7,這樣的大動作,不難看出微軟正面臨來自各方的新挑戰。

過去一直反對微軟陣營的安德森認為,微軟及英特爾組成的Wintel陣營,將在這一年開始瓦解,在各層面遭受到蘋果、Google在作業系統上的挑戰。

焦點八:企業導入虛擬化應用
伴隨作業系統而來的,則是雲端運算的議題。雖然消費者端的應用將持續起飛,企業端的應用則可能因為安全疑慮而遭遇發展困境。對企業而言,目前直接導入雲端服務,不論在內部流程或架構上,仍有許多地方需要思考,儘管如此,虛擬化應用仍將是持續發燒的話題。

根據IDC研究顯示,全球企業對虛擬化應用的支出,將由2006六年的八億兩千萬美元,成長到2010年的十七億兩千萬美元,三年內甚至將飆升至五百七十億美元。企業已經感受到虛擬化帶來降低成本的好處,並且亟需重新進行內外部的IT資源整合。

面對虛擬化帶來的新環境,衍生出許多待解決的問題,例如資訊防毒軟體廠商趨勢科技,最近就在積極討論如何因應企業虛擬化後,資訊過度集中所產生的高風險, 以及稽核變複雜後的資安議題。而目前各軟體廠商多只擁有部分的解決方案,未來如何因應新環境來做垂直整合,也很重要。但可以想見的是,透過虛擬化的應用, 企業不僅能降低IT營運成本,也能達到節能減碳的目的。

焦點九:大規模推動綠能經濟

雖然在哥本哈根所舉行的全球氣候會議中,各國並未達成共識,但科技業將會投注更多資金在綠能相關產業,已是不爭的事實。如台積電於2009年入主茂迪,外界都 預期台積電的綠能策略會越來越明朗。其他諸如友達、光寶、鴻海、台塑等各領域重量級業者,也積極搶進太陽能產業。在國家政策的支持下,各科技大廠在2010年,將會有更多實際行動來做內部流程改善,以達到節能減碳的目標。

焦點十:科技協助醫療大突破
美國著名科技網站EETimes所選出的2010年十大科技應用,其中有兩項和醫療有關。

其一,是應用行動網路的遠距醫療,透過家中的醫療監視設備,把體重、睡眠狀況等生理數據傳至院方,不僅能立刻分析、提早治療,還能降低醫療成本。

其二,在生物醫療電子方面,目前全球有超過二百五十萬人使用心律調整器、心臟去顫器(defibrillator)等醫療植入裝置。未來將有更多醫療製造商投入醫療植入裝置、電子器官等。

醫療龐大的潛在商機,也吸引全世界最具規模的資訊廠商,在2010年加碼投入其中。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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