【人物】奇美董事長兼執行長段行建~今天是很令人興奮的一天,我看到奇美許多未來的可能
【人物】奇美董事長兼執行長段行建~今天是很令人興奮的一天,我看到奇美許多未來的可能
2010.03.18 | 科技

群創+奇美+統寶合併完成記者會_數位時代_賀大新攝

(攝影:賀大新)

自去年11月14日鴻海董事長郭台銘偕同奇美電子董事長許文龍召開記者會,宣布旗下面板廠群創光電將與台灣面板大廠奇美電合併的消息,至今經過4個月後,群創終於於今日(3月18日)正式宣布完成與奇美電子及統寶光電之合併作業,並將更名為奇美電子(Chimei Innolux Corporation)(股票代號:3481)。

群創董事長兼執行長段行建表示,新奇美是集合了系統、TFT前段、Cell中段以及模組後段,甚至整機代工等各種產品類型的公司,而且鴻海在買了索尼的墨西哥廠後,也將成為新奇美的大出海口,上下游整合後的公司可說潛力無窮,所以「今天是很令人興奮的一天,因為看到了未來的無限可能」。

段行建並指出,新奇美將善用3家公司原有的資源,並以追求客戶滿意度為方向,聽取客戶的聲音,相信幾個月內合併的綜效就會陸續展現。。

奇美電子在合併後將有四大重點工作:做好三合一,完成整合、融合;改善財務體質;提昇技術及品質;以及全面提昇獲利能力。而因應全球液晶顯示器的高成長性及新應用顯示的需求,在產能擴充、新廠投資、策略規劃、人力招募等方面,奇美電子也都將積極擘劃。「在這個星期六之前,我們將會開會,為今年新的business plan做出結論,」段行建說。

段行建另外指出,在中國勞工工資漸高、缺工問題成趨勢後,近年已考慮要回台灣設廠,選擇性地將自動化程度、附加價值高的製造產業帶回台灣,「因為郭董想替台灣做點事,同時也為了分攤經營風險。」

合併後的新奇美董事長暫由段行建兼任;執行長為段行建;原奇美電子總經理王志超擔任南科分公司總經理,執掌前段生產製造重任;技術研發由薩文志副總及丁景隆副總領軍、業務則由多位主管分掌不同事業單位,包括:王志超(南科分公司總經理)、許庭禎副總、柯瑞博(Mr. AndreKrebbers)副總、羅鎮華協理、趙政輝副總、曾建瑜協理等;財務長及法務長分別為陳彥松協理及田正人副總。

關鍵字: #鴻海
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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