AI晶片的功耗一路衝向千瓦等級，供電瓶頸也從電路板一路往封裝內部推進。當運算單元和高頻寬記憶體（HBM）被塞進同一個封裝，負責穩住電壓的電容也得離晶片更近，矽電容因此開始受到市場關注。
矽電容是利用半導體製程製造的電容，不只可以做得非常薄，還能直接放在晶片旁，甚至嵌進封裝基板。當AI晶片瞬間需要大量電流時，它能更快穩住電壓，成為先進封裝新增的一項關鍵元件。
矽電容是什麼？跟MLCC差在哪？
矽電容是直接在矽晶圓上製作的電容，部分產品厚度可做到0.1毫米以下，因此可以放在GPU、ASIC等晶片旁邊，甚至直接嵌進封裝基板。
之所以常把矽電容拿來和MLCC（積層陶瓷電容）比較，是因為兩者在AI伺服器裡都肩負穩定供電的工作。MLCC原本就是電子設備最常見的電容之一，在AI伺服器裡更是大量使用；如今AI晶片功耗愈來愈高，電容也必須進一步往晶片靠近，矽電容才開始受到關注。
不過，這不代表矽電容要取代MLCC。MLCC仍可以大量配置在電路板、電源模組與封裝基板周圍；矽電容則因為更薄、能更靠近晶片，主要補上封裝內、晶片旁的穩壓需求。
TrendForce也指出，矽電容與MLCC是「互補」而非替代的關係。MLCC負責較外圍的板端與系統級供電，矽電容則進一步往晶片靠近，處理更即時的供電需求。
| MLCC（積層陶瓷電容） | 矽電容（Si-Cap） | |
|---|---|---|
| 製程基礎 | 陶瓷介質、多層堆疊 | 矽基板、薄膜介質、半導體製程 |
| 主要位置 | 電路板、電源模組、板端去耦 | GPU與ASIC旁、矽中介層、封裝基板內 |
| 在AI伺服器的角色 | 系統級與板端穩壓主力 | 封裝級、近晶片的補充元件 |
編按：電容之所以要貼近AI晶片，是因為AI晶片運算時，用電量會在極短時間內快速變化，需要電容即時供應電流、穩住電壓。電容距離晶片愈遠，電流傳輸路徑愈長，反應速度愈容易受到寄生電感（ESL）影響。
矽電容目前主要有兩條技術路線：第一種是深溝槽（Deep Trench），往矽晶圓下方蝕刻大量溝槽、增加電容面積，台積電、力積電與聯電皆有布局；另一種是堆疊式（Stacking），透過垂直堆疊增加電容密度，愛普與華邦電走這條路線。
矽電容概念股有哪些？7檔一次看
《數位時代》整理7檔市場常被放進矽電容題材的個股，再依實際業務與量產進度分成兩組。
以目前台廠進度來看，真正把矽電容當成獨立產品銷售的只有愛普，自有S-SiCap已經量產出貨；力積電、聯電與華邦電則扮演代工角色，其中力積電12吋產品已通過英特爾EMIB認證。
真正已有矽電容業務的4檔
| 公司 | 在矽電容做的是哪一段 | 產能進度 |
|---|---|---|
| 愛普（6531） | 產品公司，自有S-SiCap賣給封裝廠與基板廠 | IPC 2025年起量產並持續放量，IPD與LSC 2026年第二季量產 |
| 力積電（6770） | 代工廠，提供8吋與12吋矽電容代工 | 12吋通過英特爾EMIB認證並穩定出貨，生產規模達數千片 |
| 聯電（2303） | 代工廠，深溝槽電容（DTC）與橋接晶片 | 法說會表示DTC已進入量產，先進封裝逾10家客戶導入 |
| 華邦電（2344） | 代工廠，採Foundry加PDK模式 | 量產規格3,300 nF/mm²、送樣規格5,400 nF/mm²，約40億元專用產能已售罄 |
常被討論、但不算是矽電容概念股的3檔
| 公司 | 實際做的是什麼 | 為什麼不算 |
|---|---|---|
| 台積電（2330） | iCAP、eDTC整合於CoWoS中介層 | 確實有矽電容技術，但隨CoWoS封裝服務一起交付，沒有獨立銷售與營收數字 |
| 國巨（2327） | 板端MLCC | 做的是MLCC，與矽電容屬不同產品；兩者都受惠AI伺服器，但不是同一條供應鏈 |
| 華新科（2492） | 板端MLCC | 同上，屬MLCC供應鏈 |
愛普：矽電容占總營收近3成
愛普的S-SiCap（Stack Silicon Capacitor）是自有產品，依擺放位置分成IPC、IPD與LSC三類。IPC自2025年起量產並持續放量，IPD與LSC則於2026年第二季開始量產。
營收方面，S-SiCap從2025年第一季的0.66億元一路成長，到2026年第一季已達5.72億元，占愛普當季總營收20.99億元約27%。也就是說，矽電容已不是單純題材，而是實際貢獻營收的產品；不過公司目前沒有單獨揭露這項業務的獲利表現。
力積電：12吋矽電容搶進英特爾
力積電在矽電容供應鏈扮演晶圓代工角色，目前8吋、12吋產品都已量產。其中12吋矽電容已通過英特爾EMIB封裝技術認證並穩定出貨，生產規模達數千片；8吋產品則主要用於光通訊模組。
不過，力積電沒有單獨揭露矽電容營收，而是將矽中介層、IPD與晶圓堆疊等業務一併歸入「3D AI Foundry」。這項業務營收占比已從第一季3.2%升至第二季5.4%，公司目標三年內提高至兩成。
聯電、華邦電已量產，台積電為何不算概念股？
聯電的深溝槽電容（DTC）已進入量產，這正是矽電容的主要技術路線之一。目前聯電先進封裝已有超過10家客戶導入，2026年逾35個新設計定案；不過公司沒有單獨揭露矽電容營收，而是將其歸在先進封裝與特殊製程業務。
華邦電則走堆疊式製程，量產規格達3,300 nF/mm²、送樣規格達5,400 nF/mm²，並投入約40億元設立專用產能，目前已全數售罄。華邦電採晶圓代工模式，客戶名稱無法公開，也尚未單獨揭露矽電容的出貨量與營收貢獻。
至於台積電，雖然同樣有矽電容技術，但iCAP與eDTC是整合進CoWoS-S、CoWoS-L中介層，隨先進封裝服務一起交付，並不是獨立販售的矽電容產品，因此沒有單獨的矽電容營收。
國巨、華新科則屬於另一條供應鏈，兩家公司受惠的是AI伺服器帶動的MLCC需求，本身並不是矽電容供應商。
事實上，矽電容供應鏈還有兩個環節，目前台股缺乏明確代表。第一是分離式矽電容市場，目前主要由日本村田、羅姆與意法半導體等國際業者布局。
第二是把矽電容直接嵌進封裝基板。這時矽電容不再只是單獨放在晶片旁，而是成為封裝基板的一部分，因此也牽涉到載板廠的整合能力。三星電機已推出Land Side、Top Side與Embedded等不同型式的矽電容產品；日本Ibiden近年也布局嵌入式電容相關技術。
矽電容2027有望放量，矽光子、邊緣運算成下一波應用
從業者目前的規劃來看，2027年可能是矽電容進一步放量的關鍵時間點。
愛普預期，2026年第二季量產的IPD將在2027年快速放量；力積電則規劃2027年將12吋矽電容月產能提高至萬片等級，8吋光通訊相關產品也預計在明年下半年達到數千片規模。
三星電機也已與一家全球大型企業簽下約1.5兆韓元（約新台幣339億元）的矽電容供應合約，供貨期間正是2027年至2028年，但未公布客戶名稱。
三家業者的擴產、放量與供貨時間都指向2027年，顯示矽電容需求可能在這一年進一步升溫。除了AI加速器與先進封裝，矽光子、共同封裝光學（CPO）、800G交換器，以及手機、邊緣運算，也被視為下一波潛在應用。
從產業結構來看，矽電容真正值得觀察的下一步，不只是需求有沒有成長，而是它會不會從先進封裝中的配套元件，逐漸形成更明確的產品市場與供應鏈分工。目前台廠已有產品、代工與整合等不同角色浮現，接下來誰能把技術優勢真正轉成穩定訂單與營收，才是這波題材能走多遠的關鍵。
延伸閱讀
資料來源：愛普科技2026年第一季法人說明會簡報（公開資訊觀測站）、力積電2026年第二季法人說明會簡報（公開資訊觀測站）、Silicon Capacitor產品頁（三星電機官網）
本文初稿為AI編撰，整理．編輯／林育萱
