土地銀行統籌主辦寰邦科技股份有限公司新臺幣壹拾玖億伍仟萬元聯貸案完成簽約儀式|數位時代 BusinessNext

土地銀行統籌主辦寰邦科技股份有限公司總金額新臺幣壹拾玖億伍仟萬元聯貸案，已成功完成募集，99年4月8日假臺灣土地銀行總行舉行聯貸簽約儀式，並由土地銀行王耀興董事長代表銀行團與寰邦科技股份有限公司何恆春董事長簽訂聯合授信合約。

本聯貸案資金用途為寰邦科技為支應償還既有債務、購置機器設備及充實中期營運週轉所需資金，募集五年期總金額新臺幣壹拾玖億伍仟萬元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，台中商業銀行、日盛國際商業銀行、安泰商業銀行、上海商業儲蓄銀行與全國農業金庫等銀行共同參與，圓滿結案，顯見各金融同業對寰邦科技股份有限公司務實經營之認同與肯定。

寰邦科技公司為一專業晶圓及IC測試廠商，提供邏輯與混合訊號IC之測試服務，是臺灣主要的邏輯混頻IC測試廠，亦是亞洲地區專精於邏輯混頻的最大晶圓測試廠之一，其母公司Global Testing Corporation Limited為新加坡上市公司。公司技術團隊具有IC自行開發測試軟硬體相關技術，在晶圓與IC測試、設備採購及客戶開發皆具豐富經驗。此外該公司並可提供消費性電子產品及通訊產品測試服務，包含微控制器、數位與類比訊號轉換器、影像控制IC、各式消費性電子產品控制晶片、高速介面控制IC等，近年來，寰邦科技陸續取得世界大廠之認證，並正式跨入汽車產品之測試領域，隨著PC、手機、數位消費性電子產品及週邊元件產品的需求增加，以及國際整合元件廠陸續將其下游封測產能委外代工測試，國內IC封測產業商機可望持續增加，未來發展樂觀可期。

土地銀行秉持扶植國內各大企業以助其推升競爭力，並拓展該行企業金融業務為目標，積極爭取國內外中大型企業授信、聯貸及土建融等業務。98年度，土地銀行總資產、放款及存款餘額均為國內行庫第三大，創造出新臺幣80億餘元稅前盈餘，每股稅前盈餘達新臺幣3.25元，銀行經營體質良好，獲利能力佳，且該行於去(98)年度榮獲國內主辦聯貸銀行第一名，為本國銀行首次進入亞太區十大聯貸主辦銀行之列。截至今(99)年2月底止，該行逾放比率0.73%，呆帳覆蓋率150.34%，目前為體質最佳的金融機構之一。其除傳統存放款業務以外，該銀行近年更積極拓展聯合授信業務、國際金融業務、信託及都市更新等不動產週邊業務以及企業金融、證券、保險、財富管理業務，以期擴大全方位服務範疇及增裕盈餘，提升其營運績效。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。