土地銀行統籌主辦寰邦科技股份有限公司總金額新臺幣壹拾玖億伍仟萬元聯貸案，已成功完成募集，99年4月8日假臺灣土地銀行總行舉行聯貸簽約儀式，並由土地銀行王耀興董事長代表銀行團與寰邦科技股份有限公司何恆春董事長簽訂聯合授信合約。
本聯貸案資金用途為寰邦科技為支應償還既有債務、購置機器設備及充實中期營運週轉所需資金，募集五年期總金額新臺幣壹拾玖億伍仟萬元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，台中商業銀行、日盛國際商業銀行、安泰商業銀行、上海商業儲蓄銀行與全國農業金庫等銀行共同參與，圓滿結案，顯見各金融同業對寰邦科技股份有限公司務實經營之認同與肯定。
寰邦科技公司為一專業晶圓及IC測試廠商，提供邏輯與混合訊號IC之測試服務，是臺灣主要的邏輯混頻IC測試廠，亦是亞洲地區專精於邏輯混頻的最大晶圓測試廠之一，其母公司Global Testing Corporation Limited為新加坡上市公司。公司技術團隊具有IC自行開發測試軟硬體相關技術，在晶圓與IC測試、設備採購及客戶開發皆具豐富經驗。此外該公司並可提供消費性電子產品及通訊產品測試服務，包含微控制器、數位與類比訊號轉換器、影像控制IC、各式消費性電子產品控制晶片、高速介面控制IC等，近年來，寰邦科技陸續取得世界大廠之認證，並正式跨入汽車產品之測試領域，隨著PC、手機、數位消費性電子產品及週邊元件產品的需求增加，以及國際整合元件廠陸續將其下游封測產能委外代工測試，國內IC封測產業商機可望持續增加，未來發展樂觀可期。
土地銀行秉持扶植國內各大企業以助其推升競爭力，並拓展該行企業金融業務為目標，積極爭取國內外中大型企業授信、聯貸及土建融等業務。98年度，土地銀行總資產、放款及存款餘額均為國內行庫第三大，創造出新臺幣80億餘元稅前盈餘，每股稅前盈餘達新臺幣3.25元，銀行經營體質良好，獲利能力佳，且該行於去(98)年度榮獲國內主辦聯貸銀行第一名，為本國銀行首次進入亞太區十大聯貸主辦銀行之列。截至今(99)年2月底止，該行逾放比率0.73%，呆帳覆蓋率150.34%，目前為體質最佳的金融機構之一。其除傳統存放款業務以外，該銀行近年更積極拓展聯合授信業務、國際金融業務、信託及都市更新等不動產週邊業務以及企業金融、證券、保險、財富管理業務，以期擴大全方位服務範疇及增裕盈餘，提升其營運績效。