DRAM產業翻身  台灣IC製造業得利
DRAM產業翻身 台灣IC製造業得利
2010.05.28 |

今年的科技一百強榜單中前十名有四家半導體業者進榜,其中多為記憶體相關廠商,包括記憶體模組廠的創見、威剛都入榜。DRAM產業的上游業者力晶半導體,也從去年在一百強之外,今年躍到第十三名。為何DRAM產業會有如此大的起伏?主要原因有幾項,其中一項為五年前韓國進入DRAM市場,造成低價競爭的割喉戰。

其二為因NAND FLASH新產品的興起,擠掉八吋晶圓廠原本用來生產DRAM的生產線,使得DRAM產能縮減,但由於Windows Vista與英特爾(Intel)新一代高階雙核心中央處理器問世,讓個人電腦市場對於高階記憶體的需求量大增,使得DRAM廠商紛紛投向十二吋晶圓廠的建置。

晶圓廠世代交替,在八○年代是由日本領導六吋晶圓廠,九○年代由韓國領導八吋晶圓廠,台灣則冀望在二○○○年以後能在十二吋晶圓廠居於領導地位。先反觀過去全球DRAM市場,並沒有任何一家廠商,取得技術領先與市場寡占的位置。二○○六年第三季的資料顯示,全球前五大DRAM集團分別為三星(市占率二五.九%)、奇夢達(市占率一六.七%)、海力士(市占率一五.八%)、爾必達+力晶(市占率一五.八%)、美光科技(市占率一一.五%)。每家業者都未超過市場三分之一以上的市占率。

 

 

台灣與外國合資建廠成趨勢

 

拓墣產業研究所半導體研究中心研究員李永健表示,台灣DRAM產業最大的致命傷就在於沒有自有技術,需要與國際大廠合作,也因此朝向合資並發展集團將是趨勢。其中力晶就與爾必達(Eplida)合資,準備五年內投資新台幣四千五百億元,在台灣興建四座十二吋晶圓廠。先前奇夢達(Qimonda)也與南亞合資成立華亞科,茂德也與韓國的海力士(Hynix)合作。

李永健更分析,台灣DRAM業者在全球記憶體市場占有率過於分散是第二項致命傷,舉凡南亞科(○六年市占率六.六%)、力晶(○六年市占率四.六%)、茂德(○六年市占率四.一%)、華邦(○六年市占率○.五%)等業者市占率都未超越一○%。

目前DRAM產業也正進入晶圓廠世代交替時期,在標準型DRAM製造方面,台灣已可算是全球十二吋晶圓製造最為密集的地區。由於舊有的八吋晶圓廠許多都挪用作為NAND FLASH產線,DRAM在成本壓力下,移往十二吋晶圓廠產線為必然所趨。工研院產業經濟與趨勢研究中心電子產業研究組經理簡志勝表示,至二○○九年十二吋晶圓廠將完全取代八吋晶圓廠,用來生產標準型DRAM產品。

在NAND FLASH方面,原本是應用在數位相機、MP3隨身聽、USB隨身碟等產品,可是由於這些產品的市場滲透度高,其容量限制又容易停留在一GB到四GB的瓶頸,因此NAND FLASH在記憶體市場先前有些滑落。不過,隨著Windows Vista推出,以及英特爾羅賓森(Robson Technolog)技術問市,希望未來可利用NAND FLASH來取代硬碟,使得NAND FLASH再次受到矚目。

李永健更提到,手機通訊產品也將成為NAND FLASH應用之處。面臨消費性電子越來越蓬勃發展,更帶動另一波NAND FLASH進入記憶體市場的新動能。因此包括SONY、Samsung、Toshiba等晶片供應商等推出,蘋果公司也預計在二○○七年底推出以NAND FLASH來取代筆記型電腦中的硬碟,拓墣產業研究所就預估,至二○○八年,NAND FLASH可在PC領域中的應用前進至一五%。

據市調機構Gartner報告顯示,由於個人電腦運算整體需求繼續成長,預估二○○七年全球NAND市場將達到一百三十八億美元,比二○○六年成長六.三%。包括,三星、東芝、海力士、美光等業者,都在二○○六年分別擴大了NAND FLASH的產能。

 

 

晶圓雙雄加持IC製造產值

 

NAND FLASH價格從二○○六年第四季旺季需求過後,邁入二○○七年第一季淡季的價格則直直落,並且跌破大廠的總製造成本,供應商自然會趨向於採用具成本競爭優勢的策略。目前已有部份NAND FLASH採用十二吋晶圓的生產線,預計兩至三年以內,NAND FLASH競爭態勢也將形成如今DRAM的紅海競爭。

不過,李永健也強調台灣記憶體業者包括力晶、華亞科、茂德等,在NAND FLASH技術與世界主流技術還有一段距離,雖然不少廠商已與國際大廠技術移轉,例如力晶就技轉日本瑞薩的技術,但是目前世界NAND FLASH主流已站上32Gbit容量,台灣則只停留在8Gbit容量。

未來記憶體製造商若可適度調節DRAM與NAND FLASH產品比例,並善加利用舊有的八吋晶圓廠生產特殊規格DRAM,給可攜式電子產品或消費性電子產品使用,將可減少DRAM價格戰的衝擊。

根據WSTS(?)統計,二○○六年全球半導體市場銷售值達兩千四百七十七億美元,較二○○五年成長八.九%;銷售量達五千一百九十二億元(?幣值),較二○○五年成長一四%;而二○○六年台灣IC總體產業產值為一兆3千9百三十三億元(?幣值),較二○○五年成長二四.六%。與全球半導體市場相比,二○○六年台灣IC產業年成長率為二四.六%,優於全球的八.九%。二○○六年台灣半導體產業有如此輝煌成績,主要是因為台灣目前為世界晶圓代工的龍頭,台積電與聯電晶圓雙雄的庇佑,再加上DRAM產業以五三.八%的成長動能,雙重加持情況下,使得二○○六年台灣IC製造業的產值呈現大幅成長。

 

 

【大】力晶──與日合資建廠交流技術

No.13

 

力晶半導體現有8吋晶圓廠一座,12吋晶圓廠3座。並與日本記憶體大廠爾必達(Eplida)合資成立的瑞晶,將在2009年興建4座12吋晶圓廠,預計每座晶圓廠可月產6萬片,若4座12吋晶圓廠產能全開,可達到每月至少24萬片,也因此力晶可說是目前台灣12吋廠產能最大的記憶體晶片製造公司。

在NAND FLASH技術部份,雖然世界主潮流已經邁入32Gbit容量,但是力晶目前已是台灣在NAND FLASH產品中,可量產最高規格的8Gbit,遠比茂德的4Gbit容量技術要高。為了跨入NAND FLASH領域,力晶也與日本瑞薩科技技術移轉,致力於先進記憶體件設計。為擁有自有技術,更斥資新台幣25億元,興建整合集團研發團隊的研發測試中心,以強化競爭力。

 

【小】茂德──研發、購併並行精進技術

No.18

 

茂徳在於2006年第一季已經有超過半成已上的產量投在512Mb DDR2 DRAM產品。在NAND FLASH部份,則自行研發技術,以及購併美國一家IC設計公司,希望可以在此類技術精進。目前2007年第一季茂徳的毛利率維持在35.7%,下半年在Vista和Santa Rosa平台加持下,PC出貨量及DRAM搭載率的提升,茂德營收、獲利因而將逐季好轉。

 

【小】華亞科──靠DRAM代工與三星打平

No.20

 

華亞科是由南科與奇夢達合資成立,首創業界DRAM代工的商業模式,也使得華亞科所需負擔的研發費用是業界最低,其技術直接來自於南科與奇夢達,並且所生產的DRAM晶圓一半供應給南科,一半供應給奇夢達。華亞2006年更榮登2006年台灣最賺錢的DRAM公司,並以12吋晶圓廠與DRAM代工模式,在毛利率上與三星齊頭。

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【AI時代的成熟決策學】當技術更新越來越快,為何科技領袖反而轉向推崇「基礎系統」的極致穩定與進化?
【AI時代的成熟決策學】當技術更新越來越快,為何科技領袖反而轉向推崇「基礎系統」的極致穩定與進化?

在生成式AI與軟體定義一切的科技浪潮下,「快速更新」成為企業顯學,卻也帶來前所未有的焦慮。當技術以「月」、甚至是「天」為單位被淘汰時,頂尖科技決策者的思維也同步更新。真正決定企業深度與產品生命週期的,並非花俏的表面功能,而是歷經時間考驗、具備彈性與擴充度的「基礎架構」。這種對成熟基礎的信仰,也完美延伸至他們的移動選擇上。

大技術時代的焦慮與解藥!科技決策者如何定義「永續演進的核心架構」?

走進科技園區的玻璃帷幕大樓,或是金融總部的會議室中,科技業高階主管或創業家們正討論著大型語言模型的部署、邊緣運算演算法的優化,以及下一代商業模式的翻轉。在此「軟體定義世界」的時代,企業面臨著極度快速的科技新陳代謝。新技術看似絢麗,但若缺乏強大的系統基礎支援,往往隨時面臨被市場淘汰的風險。

國際知名諮詢機構 McKinsey在最新的全球人工智慧調查中指出:超過72%的全球企業已在至少一個業務功能中部署了生成式AI或軟體自動化。然而,Gartner的科技趨勢報告亦警告:高達85%的企業數位轉型或新技術導入未能達到預期成效,雖然背後有著諸多因素值得探討,但其中不可忽視「過度追逐單一噱頭,忽視基礎架構的穩定性與擴充彈性」此原因。

新技術與演算法看似絢麗,但若缺乏強大的系統基礎支援,往往隨時面臨「過時與崩潰」的風險。

觀察當代頂尖科技領袖與高階決策者的思維演變,會發現他們正在展現一種「成熟的理性」:比起無休止地追逐未經驗證的短期趨勢,他們更看重基礎架構是否具備極高的擴充性、穩定度與縱向深度。因為真正的技術典範,通常不是頻繁更新的應用層面,而是歷經時間考驗、可持續無縫升級的基礎平台。

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Porsche Cayenne
Porsche Cayenne 是當代頂尖決策者的終極選擇,以歷經世代淬鍊的極致平台與完美工藝,完美詮釋了「唯有強大且經過時間驗證的成熟基礎,方能輕鬆駕馭快速變化的未來」。
圖/ 數位時代

從科技園區到海岸 解構科技領袖的「多工相容性」

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Porsche Cayenne
從高負載的商業決策,到週末北海岸的家庭時光,當代科技領袖跨越場景的無縫切換,Porsche Cayenne展現了兼具極致效能與高度彈性的「多工相容性」。
圖/ 數位時代

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Porsche Cayenne
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圖/ 數位時代

技術與設計分析 Cayenne GTS Coupé如何以「軟硬體深度整合」詮釋現代工藝?

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Porsche Cayenne
圖/ 數位時代

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Porsche Cayenne
圖/ 數位時代

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Porsche Cayenne
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圖/ 數位時代

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