環球晶獲利腰斬過半！徐秀蘭坦承「8吋晶圓成長機會不大」，轉攻12吋晶圓有勝算嗎？|數位時代 BusinessNext

環球晶獲利腰斬過半！徐秀蘭坦承「8吋晶圓成長機會不大」，轉攻12吋晶圓有勝算嗎？

相較於去年一度超過600元的股價，環球晶圓今年股價一路走低，如今在300元左右徘徊。市場競爭與投資上的雙重威脅，是它發展上的兩大難關。

今年五月，環球晶圓董事長徐秀蘭飛往美國德州，與美國商務部投資加速辦公室執行長葛林姆斯（Michael Grimes）同台，啟用環球晶最新的12吋先進矽晶圓製造廠，並宣布擬計畫加碼投資40億美元，規畫在該廠址進行第3、第4期擴建工程。

蓋廠擴產拚布局目標價卻被外資下修

環球晶近期積極擴產，美國德州、密蘇里州兩座新廠，以及義大利廠新產能，都已經送樣、力拚進入量產階段。

但在擴大全球布局背後，環球晶的營運表現卻顯得欲振乏力，2024年全年營收626億元，較2023年衰退11.4％。除營收萎縮外，獲利更加疲軟，2024年每股稅後純益（EPS）21.06元，較2023年少了一半以上；今年第一季EPS 3.05元，更較2024年同期衰退逾6成。

營運表現低迷，讓環球晶股價從600元高點腰斬，而本益比更是從去年初的11.93倍，攀升至今年6月的18.55倍；今年5月，高盛證券也再次下修環球晶目標價。

在AI技術帶動半導體需求的市況下，為何環球晶反而陷入成長瓶頸？

「現在只有先進製程（市況）比較好，非先進的很多（市況）還是很弱。」身兼台特化董事長的徐秀蘭，在台特化重訊記者會後，道出環球晶的挑戰，「八吋要有一個大的成長，我覺得機會不大。」

環球晶目前的營收比重，仍以主要供應成熟製程的8吋矽晶圓為主；即使是12吋矽晶圓，目前也多交貨給成熟製程客戶，預計要等歐美新產能到位，才能進一步拓展先進製程市場。

然而，8吋晶圓不只成長空間有限，還面臨來自中國的低價競爭。

不具名的產業分析師說明，當中國矽晶圓產能不斷擴大、價格持續走低，製造從「8吋轉12吋」的狀態已不可逆；此外，成熟製程擴產幾乎在中國，搭配中國半導體國產化趨勢，對環球晶、日本信越等業者來說，「除非IDM（垂直整合製造商）把單投到晶圓代工廠，否則市況就這樣了。」

據國際半導體產業協會（SEMI）研究報告指出，全球八吋晶圓的出貨量，2024年較上年度衰退13.4％。相比之下，部分對應到先進製程的12吋晶圓，同一年的出貨量微幅年增2％。為了布局差異化優勢，環球晶正傾力擴建12吋先進矽晶圓製造廠。

在技術藍圖上，徐秀蘭指出，環球晶鎖定SOI（絕緣層上覆矽）晶圓。資策會產業顧問兼組長鄭凱安說明，SOI晶圓是矽光子封裝的關鍵材料，「這是相對更高價的晶圓。」

儘管日本SUMCO、信越等同業也有製造SOI晶圓的能力，但徐秀蘭指出，環球晶還搶先鎖定地緣政治效應，布局密蘇里州新產線，這將是「全美國第一座，也是唯一一座12吋SOI晶圓（產能）」。

徐秀蘭透露，儘管目前仍在送樣階段，「但很多產能已經都賣掉了。」

根據調研機構Wise Guy Reports報告指出，SOI晶圓市場將以年複合成長率13.6％，至2032年成長到105億美元。徐秀蘭表示，全力擴建12吋晶圓產能、鎖定先進製程與矽光子封裝的策略，可望讓12吋晶圓於明年成為營收貢獻主力；其中先進製程的應用占比，明年上半年後也要達到12吋晶圓營收的50％。

財報被世創持股拖累逆風撲面而來

然而，除了產線外，還有另一個嚴重威脅環球晶獲利的因素，就是2020年為了收購德國世創電子（Siltronic AG），而持有世創的13.67％股票。

作為全球第四大矽晶圓廠，世創去年營運表現並不佳，營收14.1億歐元、年減6.7％，EPS 2.10歐元更較前年度衰退65.9％。世創執行長海克邁爾（Michael Heckmeier）今年五月曾指出，由於矽晶圓需求仍未回升，復甦恐非短期可見。

世創的慘澹表現，也拖累大股東財報。環球晶指出，今年第一季EPS雖僅3.05元，但若排除世創的股票評價與擴產影響，EPS可達到6.94元，顯見世創持股對獲利的衝擊之大。

台北大學會計系教授張仲岳分析，假若世創股價「從現在40歐元下跌到20歐元，對環球晶EPS影響會有4元以上。」此外，他指出，環球晶發行的海外附認股權公司債，是以世創股價111.34歐元計算，這批公司債2029年到期、2027年起可賣回給公司，屆時若世創股價仍維持低檔，勢必會導致須買回公司債的環球晶面臨資金壓力。

對於世創持股，徐秀蘭表示，「我相信3到5年之間，世創的股價會改善。」她強調，環球晶著眼於長期布局，「在營業額還未上來前，有很多資本支出。可是，那是成長的痛，如果沒有做這些事情，後面大概就等著沒落了。」她如此說道。

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本文授權轉載自：今周刊

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。