下半年精選8檔電子股
下半年精選8檔電子股
2010.05.28 |

(No.1****)

鴻準(2354****)     

 

鴻準主要營收來源區分為三大部份:遊戲機組裝、鎂鋁合金以及散熱模組。2007年遊戲機部份的營收成長動能,來自於任天堂的新世代遊戲機Wii,在Wii持續暢銷下,預估今年鴻準來自遊戲機的營收將大幅成長76.88%。對鴻準來說,今年的獲利成長主要來自鋁鎂合金機殼,由於鎂鋁合金具備質輕、高強度及散熱佳等特性,應用在筆記型電腦外殼比重逐步提升,鴻準的機殼出貨,在去年從手機切入筆記型電腦領域,今年筆記型電腦用機殼預估成長54.42%,是獲利成長的主要來源。另外,Vista帶動的PC換機潮中,更重視PC的散熱能力,鴻準雖不以散熱模組為主力,但卻已是全球最大散熱模組廠,擁有上下游零組件整合的優勢。鴻準的三大產品線,在今年預期都有可觀的成長。

 

今年預估營收:新台幣840.41億元

今年預估稅後淨利:新台幣102.96億元

今年預估EPS:新台幣15.75元(元富投顧預估)

 

過去一年股價走勢:

 

 

(No.12****)

新普(6121****)

新普是台灣最大的筆記型電腦電池製造商,2006年全球市占率約23%,今年可往提升至26~28%,且營收約有95%以上為鋰電池產品,去年受惠於Sony鋰電池出現瑕疵,訂單逐漸轉至台灣。目前,主要客戶包括戴爾、惠普、蘋果及去年新加入的宏碁、富士通兩家新客戶,每年營運上以增加一家品牌客戶為目標,今年預計最快下半年開始出貨給東芝。今年,新普開始轉往非筆記型電腦領域發展,在3C電池方面,已小量出貨給宏達電兩款智慧型手機,在太陽能電池模組方面,將與聯電合作,共同發展太陽能次世代薄膜技術,共同耕耘太陽能電池模組市場,預計非筆記型電腦電池占整體營收比重,將由目前5%左右,持續提高到2008年的15%,成為未來成長的新動能。

 

今年預估營收:新台幣217.73億元

今年預估稅後淨利:新台幣18.27億元

今年預估EPS:新台幣9.85元(玉山投顧預估)

 

過去一年股價走勢: 

 

 

(No.21****)

合晶(6182****)

 

隨著油價逐步增溫,持續帶動太陽能的需求題材,合晶本身營收持續成長中,加上股價剛完成整理,預估將進入下一波上漲。由於太陽能電池進入門檻較低,這幾年下游的產能大幅擴張,但相對矽晶圓產能開出不易,儘管近來太陽能電池價格有下滑疑慮,但在上游的矽晶圓需求仍出現供不應求的現象。展望合晶2007年的表現,在半導體矽晶圓方面,由於料源取得較為穩定,故產能規劃較為明確,預估2007年將有55%以上的成長幅度,在太陽能矽晶圓方面,整體而言,在需求持續帶動下,2007年獲利貢獻仍將較去年成長約1.2倍,仍擁有成長爆發力。

 

今年預估營收:新台幣57.06億元

今年預估稅後淨利:新台幣14.56億元

今年預估EPS:新台幣6.90元(玉山證券預估)

 

過去一年股價走勢:

 

 

(No.23****)

可成(2474****)

 

可成是台灣在鎂鋁合金壓鑄領域中的龍頭廠商,主要產品應用範圍包括筆記型電腦、手機及數位相機等消費性電子。今年在筆記型電腦機殼及內構件上,預料可延續過去的成長力道,在筆記型電腦市場競爭激烈下,可成龍頭的地位,良率穩定度優於其他同業,加上經濟規模導致交期彈性佳,使得筆記型電腦代工廠訂單集中可成現象將漸趨明顯,可成將是鎂合金筆記型電腦機殼滲透率提升下最大受惠者。今年的成長主力來自手機機殼,目前可成手機客戶涵蓋Motorola、Nokia及Sony Ericsson等國際大廠,隨著手機金屬化的趨勢帶動,手機大廠紛紛推出金屬機型,預估可成2007年手機出貨量可達7879萬片,呈現倍數成長。

 

今年預估營收:新台幣196.14億元

今年預估稅後淨利:新台幣82.43億元

今年預估EPS:新台幣19.91元(太平洋證券預估)

 

過去一年股價走勢:

 

 

(No.27****)

華碩(2357****)

 

剛宣布將加速自有品牌與代工業務分割的華碩,除了有助於釐清品牌與代工衝突的問題,也可因此上調股價的本益比。以同樣經營品牌的宏碁為例,享有的本益比約12倍,華碩則因代工原因,目前本益比只有10倍,加速朝品牌布局後,本益比可望向宏碁看齊。華碩目前筆記型電腦銷售市占率擠進前10名,有逐步向上的趨勢,已經與Sony及富士通相去不遠。主要市場在亞洲及歐洲,其中以中國市場最有潛力,由於看好中國市場對於PC需求的提升,未來華碩成長動能強勁。

 

今年預估營收:新台幣7165.55億元

今年預估稅後淨利:新台幣290.57億元

今年預估EPS:新台幣8.52元(玉山證券預估)

 

過去一年股價走勢:

 

 

No.36

聯發科(2454****)

 

聯發科的三大主力產品中,DVD晶片穩定成長,數位電視晶片出貨進入正軌,手機晶片在中國市場穩居第一,在加上法人看好明年可打入Nokia供應鏈,使得股價十分強勢。持續拉抬聯發科股價的關鍵,來自市場對新產品數位電視晶片成長的期待,自去年開始切入,今年正式出貨,在第二季淡季預計將繳出優於第一季的表現,加上歐美市場在數位電視的需求強勁,使得擁有價格功能比優勢的聯發科,產品極具競爭力,整體來看,預期數位電視晶片第二季營收比第一季成長約25%。另外,在手機與DVD晶片今年也都有新產品問世,挹注業績成長。

 

今年預估營收:新台幣669.58億元

今年預估稅後淨利:新台幣282.33億元

今年預估EPS:新台幣29.16元(太平洋證券預估)

 

過去一年股價走勢:

 

 

(No.47****)

大立光(3008****) 

 

手機族群過去半年表現不佳,但隨著庫存調整將於第二季接近尾聲,隨著下半年旺季來臨,國際手機大廠陸續推出更多新機種。大立光在200萬畫素以上鏡頭的競爭力,遠超過其他對手,主力客戶Motorola將於7月推出RAZR第二代手機,若能重演過去V3熱賣熱潮,有助拉抬大立光的營運成長。另外,大立光也是蘋果iPhone與Sony Ericsson T250i兩支備受矚目的照相手機供應商,5月開始已陸續出貨,在下半年的營收將顯現爆發力,今年將是營運觸底反彈的一年。

 

今年預估營收:新台幣68.35億元

今年預估稅後淨利:新台幣35.39億元

今年預估EPS:新台幣29.16元(大華投顧預估)

 

過去一年股價走勢:

 

 

(No.49****)

鈊象(3293****)

鈊象是目前台灣最大的商用遊戲軟硬體整合製造商,並且經營自有品牌IGS,營業內容以各類遊戲為主軸,包含遊戲軟體設計、硬體機台製造及線上遊戲平台經營。受惠於中國遊樂場所大型化規定下,去年來自中國市場的營收成長67%,並拿下5成市占率,另外在歐洲市場部份,由於義大利政策轉向發展博弈產業,有助於鈊象在娛樂類機台方面的成長,今年此部份業績將成長45.9%。此外,觸控式螢幕遊戲機則逐漸取代傳統遊戲機,有相當大的成長空間,這部份業績預估將成長114.3%,商用遊戲機整體營收將成長50.1%。在商用遊戲機與線上遊戲雙雙成長帶動下,今年營收可望繼續穩定成長,

 

今年預估營收:新台幣21.26億元

今年預估稅後淨利:新台幣8.73億元

今年預估EPS:新台幣18.48元(元富投顧預估)

 

過去一年股價走勢:

 

 

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以晶片的一瓦算力開啟AI新架構!耐能智慧從邊緣到核心,打造臺灣主權算力新典範
以晶片的一瓦算力開啟AI新架構!耐能智慧從邊緣到核心,打造臺灣主權算力新典範

當全球聚光燈都匯集在那動輒使用上萬顆圖形處理器(Graphics Processing Unit, GPU)、耗能堪比核電廠的資料中心時,另一場關乎AI永續發展的運算革命正悄悄發生。這場革命的核心,是如何以更低能耗、更高效率的方式支撐下一世代的人工智慧。而耐能智慧(Kneron)正是這場轉變的推動者之一。

早在2015年,當多數企業仍沉浸在雲端運算帶來的紅利時,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠便選擇了「邊緣運算」之路的賽道,投入AI系統單晶片(System-on-Chip, SoC)與神經網路處理器(Neural Processing Unit, NPU)的開發。「如果 GPU 是需要龐大設備才能運行的錄影帶,中央處理器(Central Processing Unit, CPU)是性能平庸的 影音光碟(Video Compact Disc, VCD),那麼 NPU 就是能在輕薄裝置中高效運算的 MP3。」劉峻誠用一個簡單的譬喻如此描述著,這不只是晶片製程的改進,而是從架構層重新定義AI運算的方式。

十年磨一劍,如今耐能智慧的NPU晶片已成功進入物聯網、安防、車用與伺服器等不同領域。從智慧水表、穿戴裝置到車用語音系統,乃至企業伺服器與工業應用,都能在有限功耗下執行即時AI運算。合作夥伴從國內上市櫃企業到歐美等地的國際大型企業,都能看見耐能智慧身影,「我們從GPU、CPU進不去的地方出發,讓晶片像樂高積木一樣,從只需一顆晶片的穿戴式裝置,到需要多顆晶片的伺服器,都能使用我們的晶片。」劉峻誠說。

面對算力與能源雙重瓶頸,耐能智慧以新架構迎戰生成式AI時代

面對終端AI應用面臨的「資料流衝突」瓶頸,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠指出,新世代AI運算不再只屬於
面對終端AI應用面臨的「資料流衝突」瓶頸,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠指出,新世代AI運算不再只屬於雲端,必須開發能兼容多模態資料並在低功耗環境下運行的自主架構。
圖/ 數位時代

「語言模型和影像模型的資料處理方式完全不同,」劉峻誠解釋到,語言模型要短時間內處理大量資料,但影像模型則需要長時間、連續的低流量傳輸。而傳統AI架構無法同時兼容這兩種特性,這造成了終端AI應用面臨「資料流衝突」的瓶頸。也正是在這樣的挑戰下,成為耐能智慧下一階段的技術突破口。生成式AI不再只屬於雲端,運算正快速轉移至終端,從智慧家庭到醫療、車用、製造現場,都迫切需要能在低功耗環境下即時運行的AI系統。

但更大的壓力來自能源現實與國家安全。劉峻誠表示,GPU架構的能耗與散熱需求驚人,一個大型AI資料中心每年電費可高達60億美元,碳排放量更是巨獸等級。「如果繼續用GPU支撐生成式AI,將會對淨零碳排的目標帶來嚴重衝擊。」劉峻誠坦言並進一步指出,臺灣雖是全球GPU製造重鎮,但本地可用算力有限。「我們製造了全世界近8成的GPU,卻沒有自己的算力,」他語帶無奈,「如果國家級AI應用仍須仰賴境外基礎設施,國家的核心技術與自主權將受制於人,不利於在AI時代掌握主導地位。」

因應這場可能產生的算力主權的危機,耐能智慧決定以「多模態資料流衝突」與「低碳永續算力」這兩項挑戰為目標,開發新世代AI晶片架構。為加速這場技術革命並將臺灣的自主架構推向國際,耐能智慧投入全新晶片KL1140的開發,並成功得到由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)的支持。該計畫在國科會協調與經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」的框架下,以實質政策補助鼓勵業者布局AI、高效能運算或新興應用等高值化領域的關鍵技術,提升臺灣IC設計產業的國際競爭力與韌性。

從晶片創新到主權AI,晶創IC補助計畫助攻耐能跨入新戰場

耐能智慧透過經濟部「晶創 IC 補助計畫」加速開發的 AI 晶片 KL1140,其效能與能耗表現均顯
耐能智慧透過經濟部「晶創 IC 補助計畫」加速開發的 AI 晶片 KL1140,其效能與能耗表現均顯著提升。
圖/ 數位時代

「KL1140最大的突破在於多模態資料處理架構的創新。」劉峻誠直言其中關鍵。在晶創IC補助計畫的挹注下,耐能智慧得以加速開發新一代晶片,這不僅是十年研發累積的成果,更是政策資源與技術創新的結合,象徵著臺灣在AI架構自主化道路上的重要里程碑。

這項架構革新,使KL1140在效能與能效上都達到顯著飛躍。相較於前一代產品,效能提升6至8倍、能耗比提升10倍、體積縮小至四分之一;以往需10瓦才能運行的任務,現在僅需1瓦即可完成。「你看GPU要加風扇、要水冷,而我們不用,」他笑著說,而這就是低功耗的力量。

這樣的設計,使KL1140成為真正能落地的AI晶片,既可部署於穿戴、車用與工業場域,也能堆疊成伺服器模組,實現了靈活的異構運算(Heterogeneous Computing)基礎建設。透過晶創IC補助計畫的協助,耐能智慧不僅強化晶片設計,更能整合模組、子系統與軟體生態,打造可供企業與政府使用的在地AI解決方案,邁向「AI基礎建設提供者」的新定位。劉峻誠也透露,目前KL1140晶片已開始導入國際主權AI專案,協助能源與環境條件嚴苛的地區,利用該晶片低功耗與高算力的特性,順利發展AI自主。

「我們不是在打造更大的GPU,而是在打造更聰明的AI,」劉峻誠強調。「主權AI的關鍵不只是算力自主,更是能源自主。」他認為,晶創IC補助計畫的核心價值在於讓臺灣的IC設計業者能從單一產品開發,邁向整體系統構建,具備定義新架構、主導新標準的能力。KL1140晶片的問世,不僅讓耐能智慧從邊緣運算邁入AI 核心基礎建設的新格局,更代表臺灣在全球生成式AI時代中,擁有以低功耗、高自主性技術參與未來競局的關鍵實力。

從製造到定義,臺灣AI自主的新起點

在生成式AI帶動的新一輪技術競賽中,算力的分配將決定未來世界的科技秩序。劉峻誠認為,臺灣若要在這場變局中保持主導權,必須擁有能自我定義的架構與技術。「我們不只是為企業造晶片,而是在為國家建算力。」他說。從十年前堅持走上邊緣運算的冷門之路,到今日以KL1140晶片開啟主權AI的新典範,耐能智慧的發展軌跡正體現了臺灣IC設計產業的潛力與決心。未來,耐能智慧將持續推動更高能效、更高彈性的AI架構,讓臺灣不僅能製造世界的晶片,更能定義世界的智慧。

|企業小檔案|
- 企業名稱:耐能智慧
- 創辦人:劉峻誠
- 核心技術:專注邊緣AI SoC專用處理器研發
- 資本額:新台幣6億7520萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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