華碩~今年進入分家後的擴張期,下半年營運將續旺
華碩~今年進入分家後的擴張期,下半年營運將續旺
2011.08.17 | 科技

昨日(16)華碩股價表現亮眼,盤中甚至漲了半根停板,最後在台股的跌勢中,仍逆勢以上漲兩塊做收,與其昨日下午在由證交所所舉辦的上市公司業績發表會中所揭示的業績表現及未來展望可說是有所呼應。

華碩的變型平板產品推出後表現不俗,在非蘋果平板電腦族群中一枝獨秀,華碩財務長張偉明在昨日的會中表示,因常規筆電出貨創新高及平板電腦熱銷,華碩自結7月非合併營收創下分家3年半以來新高,達到新台幣318億5595萬元,同時合併營收也創下歷史次高紀錄。

張偉明並表示華碩第三季乃至下半年的營運情況已越來越明朗,並且看法是正向的。由於華碩下半年將推出Ultrabook等具競爭力的產品,因此營收、獲利表現都可望比第二季更好。

雖然目前歐美的經濟情況令人憂心,不過張偉明指出華碩歐洲市場已由2010年占營收比重約43%,2011年減少至37%,而主力市場則是放在中國大陸、東歐及東南亞新興市場,因此受歐洲影響有限。以目前東歐市場的占有率來看,華碩甚至已於第2季擠下宏碁,成為該市場的一哥。

張偉明表示,由於南美在全球PC市占率為10%,其中巴西和墨西哥占南美比重達75%,因此巴西市場也將是華碩的下一個要搶攻的灘頭。目前華碩在巴西的市占率還很低,因此張偉明表示未來還有很大的努力空間,預計在今年第四季正規戰就會正式開打。

而在其他的新興市場,印尼是拓展成效最顯著的,華碩在印尼的市占率從去年第一季的2%,到今年第一季已達到8%,而印度市場的發展則是相對緩慢。

華碩身為Intel的重要合作夥伴,同時也將是第一個推出Ultrabook產品的廠商,張偉明面對Ultrabook問題,也表示下半年的推出時間點將落在九月或十月。至於被視為Ultrabook與蘋果Mac Air對戰最有利的條件--價格問題,張偉明則是表示目前價格未定,對敏感問題沒有多作表示。

張偉明強調,華碩與和碩分家3年半以來,前2年是調整期,後來的1年是扎根期,今年則開始進入擴張期,憑著過去打下的基礎,今年業務將隨著新興市場一同成長。

關鍵字: #華碩 #平板電腦
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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