iFixit出招~iPad3答客問|數位時代 BusinessNext

科技論壇iFixit執行長Kyle Wiens對Apple的產品與市場策略頗有心得，也向來是能準確預測Apple動向的網路名人，他曾在4S推出前夕直指新機將不會支援4G網路，因為4G晶片目前功耗仍過大，也曾成功預言iPad2將比第一代有更大的RAM、使用雙核心晶片，但螢幕規格不會比較好。

iFixit團隊甚至「破解」了Apple為防址消費者恣意拆開iPhone而更換的花瓣螺絲，推出花瓣螺絲專用螺絲起子。

由於iFixit在Apple迷心中有舉足輕重的地位，Wiens自然成為iPad3問世前的明星人物。美國網站CIO.com訪問Wiens，聽聽他對iPad的了解與期待。

iPad3****即將推出，請為我們簡單預測規格。

我認為iPad3將會維持相同尺寸，但螢幕解析度是過去的兩倍，有可能採用Retina視網膜螢幕，也可能會有高階鏡頭。

為此，Apple需要用一顆高階的繪圖處理器，現在iPad2與iPhone用同一顆繪圖處理器，很明顯地，iPad2的大螢幕顯得這顆晶片小孩開大車，表現遜於iPhone太多。

效能部份會有什麼演進嗎？

我認為除非Apple打算推出四核心產品，不然不會有突飛猛進的演進。iPad3會不會使用A6四核心晶片？目前我還沒看到類似的徵兆，不太確定。但我的確希望Apple在兩年內這麼做，今年也不是沒有可能。

聽起來iPad3只會有小小的改變？

其實就算Apple把新機種取名為iPad2 HD而非iPad3我也不會意外，我認為Apple現在應該注重價格戰術而非功能戰術－也就是維持500美元的售價。

很多網友在iFixit上討論iPad修復的問題，您覺得iPad應該做得更耐操嗎？

今年最重要的趨勢就是Apple進軍教育出版界，推出iBooks；我擔心的是學童使用非紙本課本將成為令人頭痛的問題，我不知道學校打算怎麼因應，即便有些學校會配Apple產品裡最可靠耐操的Macbook給學童，還是很容易出現小孩把電子產品弄壞的情形吧！我想漸漸地學校也要開始學會怎麼修iPad。

我認為Apple如果希望iBooks策略成功，就應該開放使用者拆開iPad自行更換部分零組件，不論是黏死的玻璃螢幕還是電池。

除了推出新一代iPad，您還期待Apple今年的其他動作嗎？

可能會是讓iPhone4也能裝Siri吧！據我所知，有許多自行破解在iPhone4上面裝了Siri的使用者並沒有發現太大的問題。我推測Apple至今仍未開放Siri的原因是擔心資料中心不堪負荷，畢竟Apple在雲端運算這塊的紀錄不太突出，還在摸索與進步中。Apple在北卡羅萊納州已有一座資料中心，現正在緊臨處多蓋一座，市場也傳言他們將在奧勒岡蓋第三座。

您認為iPad也將搭載Siri嗎？

從宏觀的角度來看，Apple向來視野遠大，我聽說他們正積極研發擴增實境的應用；簡單來說，十年後，你能想像人們還在用手機嗎？我們一定會是使用更新更炫的產品，也許根本就會直接內建在眼鏡裡也說不定。

我期待擴增實境擴速發展，但可能還要花個三到四年的時間等待技術成熟；在後賈伯斯的年代中，誰先搶到擴增實境的先機是很重要的。

您覺得有誰有能力把Apple擊倒？

老實說，如果我是RIM或Samsung的股東，我最想問的問題（可能有點狂妄）是：要創新研發有這麼難嗎？

我真的不懂為什麼有些公司在這方面會這麼無能。看看Samsung，他們新推出的Galaxy Pad以及CES展中的新機種都還在搭載Android 2.3，但是Samsung不僅老早就承諾升級至4.0，還剛宣佈Galaxy S將不能升級。

站在消費者的角度，我怎麼會要用一支被強迫不能升級的手機呢？我想Apple現階段的競爭者們都低估了既有用戶對功能不斷升級更新的急迫需求，以及這和品牌忠誠度間的關連。

出自PCWorld

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業，如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者，老師傅退休、新人才接不上的現況，更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具，許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出，全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元，每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失，只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉，老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口，正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發，歷經近十年研究與工廠驗證，嘗試把老師傅腦中的射出經驗，轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型，解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI，射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備，不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後，生產現場仍得依產品、材料與機台特性，調整溫度、速度、壓力、位置等條件；即使使用同一種塑料，不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處，不只是記住參數，而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的，就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後，第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統，工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊，sMolding 便能計算第一組成型參數；若試模後出現產品缺陷，再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點，但不知道路怎麼走，導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言，這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例，傳統方式需 7.5 小時，導入系統後縮短至 2 小時，材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤，整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步，真正進入量產後，工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損，都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組，透過射出壓力數據持續監控品質，並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之，AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」，進入量產後還能因應製程變化持續修正，進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局，桃園如何助攻智穎智能跨過0到1？

但要讓 AI 真正走進工廠，智穎智能採取 SaaS 訂閱模式，將核心運算留在雲端持續學習與更新，降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備，因此智穎智能的方案既能導入既有設備，也能與射出機、控制器業者合作，在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌，就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言，AI 真正走進製造現場的關鍵，在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言，降低導入門檻還不夠，更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言，桃園不只是公司所在地，也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說，第一個就是要經費、要人才、要場域，再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期，團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源，降低早期研發與營運負擔。更重要的是，桃園密集的製造業聚落，本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業，智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」，成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入，合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言，第一個願意開放場域的客戶，意義遠超過第一筆營收。

如今，從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次，完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示，透過市府帶領團隊前往日本神戶，智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下，團隊成功對接了神戶知名加速器，更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局，為下一階段海外市場拓展做準備。

AI 解決「怎麼生產」後，下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」，張詠翔看到的下一個問題，是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他，如果我的產能多了 20%，但沒有多 20% 的訂單，我何必要做那麼快？

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家，品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商，也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商，讓品牌端能依條件尋找供應商，也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務，初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究，到桃園工廠提供第一個實際驗證場域；從把老師傅經驗變成 AI「導航」，再走向能自行修正製程的「自駕」，智穎智能試圖數位化的，是製造業最難被保存的資產：人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散，這套從桃園工廠磨出的 AI，下一步不只要替老師傅找到數位接班人，也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源，將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去，讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。