全球第三大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）近日宣布一項新技術---3D晶片堆疊，主要應用範圍為新一代的行動與消費性產品。
其位於紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產工具，可在半導體晶圓上建立矽穿孔（TSV）技術，在新的20奈米製程上允許多個晶片像堆積木一片片垂直堆疊。
簡單來講，TSV是在半導體材料--矽，以蝕刻方式垂直鑽孔再以銅填滿，使垂直堆疊的整合式電路間得以進行通訊。例如，電路設計師可將記憶體晶片的堆疊放置在應用程式處理器之上，大幅提升記憶體頻寬及降低耗電量，而這也是時下行動裝置，智慧型手機及平板電腦在開發時所面臨到的最大難題。
這種3D整合式的電路堆疊，因為同時也需要引進新的封裝技術，使得這麼多個晶片封裝後的相互作用及複雜性也大幅提升。格羅方德技術長Gregg Bartlett表示，「為了協助解決這些新挑戰，我們結合整個半導體生態系統中的設計至組裝測試公司，與客戶建立共同開發與製造的合夥關係。」
據了解，格羅方德的新晶圓8廠是美國最大的半導體代工廠，該廠聚焦於32/28奈米及以下的先進製程，而20奈米的技術開發也正在順利進行中。
台北房市買氣回流至蛋黃區！在台北市土地資源稀缺之下，僅有靠著都更改建才能整合出大面積的基地，也造就台北市大都更時代來臨，因此頂級地段今年以來湧現指標都更潮。舉凡北市中心今年來精華地段皆有大案重磅登場，受惠於海外回流族群、高資產配置需求，以及市中心舊屋換新屋浪潮，高端住宅仍受到買方青睞，成為目前台北市房市指標。
以近年北市中心都更改建大案齊發的大安區來看，從富邦藝庭、耑岫、吾雙，再到近期由富邦建設整合推出的稀有千坪基地「富藝居」，皆位處超級蛋黃區。不動產業者表示，對於大安區的客層，不論老錢或新貴不約而同都對大安區都有地緣環境上的偏愛，因此區域房市買氣長年呈現溫和穩健態勢，對此類高端客而言，大安區的指標案正是頂級居所首選標的。依目前大安區預售屋單價多數站上「200 萬俱樂部」，對買家來說，只怕產品不夠好、不怕價高不出手。
房市業者表示，今年台股表現突破新高後，市場游資充足，但受限於貸款環境保守，現下房市回歸個案表現，首先，地段仍是不動產身價保證的必要條件，其次，產品規劃仍是高端客的重點考量，最後，品牌建商的推案也成為建案的身價品質保證。對許多菁英族群來說「富藝居」在生活機能上，不僅串連大安森林公園、信義計劃區、忠孝復興站，在交通上位處捷運大安站信義路軸線，是自然與時尚之間的最核心地段。
有鑑於大安區大面積素地稀有罕見，長年能大規模推案極少，因此區域呈現量少價穩、具備保值條件，在景氣波動時更顯抗跌優勢，加上「富藝居」產品定位為 27 至 45 坪二至三房的中小坪數規劃，不僅符合現下市場剛性需求，更能滿足高端菁英的多元資產配置需求。
