【專訪】伺服器之父顏維倫轉戰思科,圓一個雲端大夢
【專訪】伺服器之父顏維倫轉戰思科,圓一個雲端大夢
2012.06.14 | 科技

在美國聖地牙哥的思科Cisco Live!全球大會上,排排坐的思科高階主管中出現一位熟悉的華人面孔,他是出身台灣的顏維倫(David Yen),掌管思科全球資料中心業務。在雲端資料中心世界裡,顏維倫無疑是全球最有影響力的華人。

顏維倫曾在昇陽電腦任職20年,在90年代初期,他帶領昇陽成為企業伺服器的領導公司。昇陽電腦執行長麥克里尼(Scott McNeleany)曾經說:「昇陽每年有一半的營收,都是顏維倫的貢獻。」但在2008年顏維倫離開昇陽轉向瞻博網路(Juniper),開始一腳踏入雲端世界。

他在Juniper期間,帶領Juniper研發出全新的單層資料中心架構QFabric,將傳統的三層網路簡化為單層網路,可說是為了雲端而生的高效率架構。但就在去年QFabric發布後的2個月,卻傳出震撼業界的消息:顏維倫離開Juniper,前往思科掌管全球資料中心業務。

做為一位在全球雲端產業最具影響力的台灣人,顏維倫為何選擇轉戰思科?他究竟對雲端產業有甚麼樣的遠景和夢想?本刊在聖地牙哥Cisco Live!大會專訪思科資料中心事業群資深副總裁顏維倫,以下為專訪紀要:

問:我們去年4月在台北見過面,當時您還在Juniper,但兩周後就聽到您轉戰思科的消息,為什麼決定得這麼快?這個決定對您來說有甚麼意義?

答:就在去年四月我到台北的時後,思科打電話給我,因為他們的整合運算系統(Unified Computing System, UCS)這一條產品線幾個創始元老都已經要退休了,所以他們積極在找後既的領導人。

UCS不只是純粹的伺服器,而是加上網路的交換架構,裡面用到很多虛擬的技術,也提供必要的儲存介面。當思科找到我,勾起了我對伺服器濃厚的熱情,我到底在昇陽做了二十年的伺服器,對這一塊還是情有獨鍾。再加上我在Juniper做網路也做得很有興趣,這剛好是一個很好的機會,讓我把一生所學全部融會在一起,這很難拒絕的機會,所以他們去年四月打電話來,幾個禮拜就決定了。

我在Juniper做的QFabric是好幾年的長期計畫,去年四月才剛正式發表,算是達到個里程碑了,接下來還要兩三年以後才會有細節出來,我想如果要離開,當時是最好離開的時候。

問:現在您看到的雲端趨勢是甚麼?

答:企業應用裡的移動性會越來越強,因此在構思行動應用時,要和資料中心聯合起來思考。這些應用不但要能在資料中心運算,算出來的結果還要能在不同的裝置上呈現。視訊影像也是一個趨勢,一般人用手機、iPad看影片,但已經不只是看YouTube,也會希望彼此能用影像的方式溝通交談,可以看到對方、一起分享一段影片,越來越多溝通往來的形式是影像,這又造成網路額外的負擔。影像是人類的直接視覺,只要稍微慢一點就不能接受,因此要如何在這方面做到最好?思科的創新,就是要讓使用者在視覺影像上的感受更完美。

很多公司在做虛擬桌面架構,未來不再需要全功能的電腦,主要應用都在資料中心運算,現在大家喜歡用thin client,各種手持裝置,這些裝置運算能力都不強,它需要的是資料中心的運算能力,這就是我要做的事。

問:思科在你心中是一間甚麼樣的公司?

答:思科不知不覺間已經轉型了,在三、四年前定位還是一個網路公司,今天還是很多人認為它是網路公司,但實際上思科已經轉型成一個IT公司,轉型到的層次已經跟IBM和HP沒有差別,只是不同公司會因歷史背景不同而有個別專注的領域。思科在網路方面還是非常強,但如果你現在問錢伯斯,思科是怎樣的公司?他會說,我們是IT基礎建設公司。

另外一方面,思科在考慮創新方向時會和新創公司很不一樣,我們的創新偏向從現有基礎一步步往前走,這是為了保障既有的眾多客戶,他們以前所購買的一些產品還能繼續用,只是加上新的軟體和服務。我們認為應從現有的基礎上往前走,而不是把所有東西通通丟掉重來,如此才能降低風險性。

 

 

往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓