國內第一條12吋先進半導體「試產線」即將啟動，預計斥資37.72億元。位於工研院中興院區的「先進半導體研發基地」今日舉行動土典禮，預計於2027年底完工，2028年初正式啟用。
行政院院長卓榮泰指出，該試產線將成為國內第一條12吋先進半導體試產線，未來可協助中小型IC設計公司與新創團隊降低技術驗證門檻。他也強調，這座研發基地屬於半導體關鍵基礎建設，是台灣國家戰略布局中不可或缺的一環。
「12吋試產線」的重要性是什麼？支援哪些技術？
工業技術研究院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，目前工研院既有廠房仍以8吋產線為主，但市場主流已全面轉向12吋製程，這樣的落差使得研發成果在技術移轉上相對不易，廠商需要「二次研發」才能使用工研院的技術，因此有必要增設12吋試產線，補齊與產業實際需求之間的斷層。
未來工研院的研發成果，將能直接對接業界主流製程環境，讓技術移轉與實際應用更為順暢。既有的8吋廠則會轉型提供化合物半導體使用。
張世杰形容，這次12吋廠的設置，將會使得工研院在製程能力上「一次從200奈米跳到20奈米」，因為這座研發基地的製程範圍落在28至90奈米區間。工研院解釋，隨著邊緣AI應用需求快速成長，這一製程世代不僅應用最廣、需求也相對穩定，已被大量用於智慧醫療、自駕車與工廠自動化等場域。
此外，結合工研院既有研發團隊能量，該試產線亦可支援特殊製程開發，特別是在矽光子與量子科技領域，可用於量子處理器（QPU）的製作與驗證，未來將成為關鍵測試場所，並支援量子運算、矽光子、ASIC、整合型3D架構與下世代記憶體等前瞻技術的研發需求。
為什麼需要「試產線」？哪些廠商需要使用？
為什麼半導體產業需要這條「試產線」？經濟部產業技術司司長郭肇中指出，試產線的核心功能，在於提供少量多樣的服務模式，能夠因應少量、客製化的研發與試產需求，補足既有量產體系難以支援的研發缺口。
經濟部部長龔明鑫解釋，一般晶圓廠在產能與成本考量下，往往難以接受中小型IC設計公司進行少量投片，導致新技術與新產品在早期階段缺乏合適的測試場域。他直言，這正是政府必須出面補位的原因，透過試產線降低產業進入門檻，讓研發成果有實際落地與驗證的機會。
這條試產線不僅提供少量投片、晶圓共乘的服務，也將串聯晶片設計、製造與封裝試量產，以及測試與驗證流程，形成一條龍服務架構，有助於中小型IC設計公司與半導體相關業者加速產品驗證與技術迭代。工研院表示，對於中小型IC設計者而言，整體產品開發時程可望縮短三成。
除IC設計公司外，經濟部產業技術司司長郭肇中也指出，由於這條試產線具備完整製程能力，同樣可作為材料與設備業者的重要測試平台。透過完整產線環境，材料與設備廠商得以進行製程開發與設備、材料的在地化驗證，縮短導入與驗證時程。
試產線時程、經費與設備來源一次看
先進半導體研發基地預計於2027年12月完工，並於2028年正式啟用。整體投入金額為37.72億元，其中建築工程經費約6.88億元，由國家發展委員會支持；無塵室與製程設備相關投資約30.84億元，則由政務委員吳誠文協助推動。
為支持「先進半導體研發基地」發展，台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備，亦派出專業團隊參與基地建廠過程，提供建廠諮詢與技術指導。張世杰轉述台積電的說法指出，目前因廠房尚未完工，現階段先捐贈三部關鍵製程設備，待產線與空間條件到位後，未來若有需要，可以繼續追加設備捐贈。
