【i-Buzz】HTC與Samsung的負評效應之比較
【i-Buzz】HTC與Samsung的負評效應之比較
2012.07.23 | 行銷

出名容易,不論好評壞評,引起廣大的話題迴響即可;成就好名困難,品牌辛苦累積起來的正面形象易受網路上發酵的負評一點一滴地侵蝕。因此,當我們檢視整體品牌口碑時,除了看口碑聲量、討論的熱度外,我們更要了解這些討論內容究竟對自身的品牌究竟是加分亦或是減分;若監測到負面議題時,則應迅速止血,以防負面口碑擴散。以下本文將先勾勒出本月品牌整體趨勢,並進一步剖析兩個品牌個案的具體口碑內容,意即:HTC與Samsung本月所發生的負評事件。

整體趨勢而言,根據本研究室的資料分析顯示,六月智慧型手機前六大品牌的口碑排行與五月一致:見下圖所示,HTC依舊稱霸,Samsung緊跟在後。前六大品牌除Nokia外,六月總體的口碑量相較於五月都是下跌的。前兩名HTC與Samsung的口碑數跌幅達二成(HTC:-20.22%;Samsung:-20.12%)。

如下表所示,本研究室進一步分析六月的口碑標題數與平均回應數,在標題數的部分:Samsung與HTC的差距從2307減少至1813則。但在平均回應數的部分:Samsung卻從4.18跌至3.07,HTC則保持著一篇標題平均仍有四篇回應的回應率。

在帳面上, HTC似乎大獲全勝,然而,誠如第一段所言,我們有必要深究。實際上口碑話題的趨勢走向以及實質內容為何,才不會誤判局勢。首先,第一步我們先展示本月 HTC與Samsung這兩個品牌在標題數上每日的趨勢,從中我們取品牌各自的高點進而分析當日的話題走向。如下圖所示,HTC當月的最高點在6月1日;Samsung則在6月28日。若以當日議題來看,Samsung的議題達459則,觸及的議題相當分散,當日對Samsung唯一不利的消息是蘋果打贏侵權官司,美國禁售Galaxy Tab 10.1。但這對台灣的消費者來說並無直接影響購買意願,在品牌形象上並無重大衝擊。反觀HTC在6月1日的議題,多數集中在HTC one S CPU上的討論上,並且多為負評,數百位網友抗議HTC將台灣視為二流市場。負評於網路延燒,隔日成了蘋果日報頭版要聞〈台版HTC One S 被指稱用舊CPU〉。類似的議題討論串到截至6月16日仍有人加入回應,表示他對HTC的失望,類似的討論也成為本月的熱門話題(見下表所示),這對HTC在台的品牌形象不啻為一大衝擊。

除了本月口碑高點發生的侵權判例外,Samsung本月21日亦發生一起負評事件─愛爾蘭三星3S爆炸事件,整起事件嚴重程度雖不如HTC CPU事件,但也引發不小的迴響。三星3S爆炸的新聞引發消費者對產品安全的疑慮。此話題在6月21日當天引起不小的騷動,該日引發的迴響達106則,最後此話題登上本月不分品牌的Top20熱門口碑話題。此事件對Samsung的產品形象造成影響,整起事件Samsung已派人調查。

綜上所述,光是品牌聲量高不必然等同好評,還要配合議題內容相互參照檢閱。在負面議題方面,Samsung的負評事件停留在產品層次,並且是有待釐清的爭議,後續發展值得追蹤;HTC的負評事件則是直接衝擊品牌形象,尤其對訴諸台灣自有品牌的HTC來說,無疑是傷害消費者情感的做法。面對網路負評光是官方聲明稿已不足以平息網友們的怒火。網友渴求的是用他們的語言,親上火線地誠摯溝通。企業在網路口碑的監測與操作上亟需更敏銳地洞察與更細膩地處理。

轉自 i-Buzz Research

關鍵字: #HTC #三星
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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