2012台灣創新企業─宏達電蟬聯榜首,服務創新啟變革
2012台灣創新企業─宏達電蟬聯榜首,服務創新啟變革
2012.11.29 | 科技

在台灣談創新,一般人最容易聯想到的產業,往往是打造各種尖端產品的科技業。的確,對研究開發各種新技術、產品為企業核心的科技公司來說,創新似乎是理所當然的事,然而,從經濟部工業局主辦、中國生產力中心執行、《數位時代》和國際知名顧問公司BCG協辦的「2012年台灣創新企業調查」結果顯示,創新也許是科技的本質,但創新可不是科技業的專利。

進入第二屆的台灣創新企業調查,儘管宏達電再度蟬連今年度的創新企業榜首,二、三名也由同屬科技品牌的台積電、華碩包辦,但四、五名的位置,卻分別落入王品跟統一超商的手中。事實上,在今年的20強榜單中,一向接軌國際的科技業雖然仍佔過半之數,但以本地市場為主的服務業,也有六家入榜,其中,台新銀行、信義房屋與遠雄建設,更是首次進入「創新二十傑」之列。

2012台灣創新企業

除了排名,這次調查也反映的台灣的創新現況,BCG波士頓顧問公司台北辦公室董事經理徐瑞廷指出,79%的台灣企業將創新計畫列為前三優先的營運目標,整體略高於全球的76%;此外,超過五成的台灣企業表示將計劃增加資金投入創新活動,而近八成的企業為創新活動投入的時間,也較去年的30%提高至47%。但對於創新的產出方面,台灣企業對於創新活動所獲得經濟效益的滿意度卻由去年的72%下滑至59%。

徐董事經理也表示,創新表現愈突出的企業,在BCG的創新企業八大特質中,不見得就表示具備全面的特質,像台灣企業很有趣的一點是,其中一項特質──高層支持,台灣企業的表現,可說遠較普遍的調查結果突出,,這一點,相較一些國外企業是在中階人員有較積極的創新意見,顯示企業的領導階層對創新的格外重視。

正如經濟部工業局的林碧郁組長所說,一般認為是科技業「本份」的創新,如今已經延伸到其他產業,甚至彼此互相借鏡。比如身為服務業的王品對資料收集的重視、信義房屋與第一線人員建立的線上「資訊長聊天室」等,不僅證明科技趨勢對其他產業的影響,也反映這些創新企業的與眾不同,而連續兩年狀元的宏達電,四種企業文化的不同名片:客戶(customer)、簡約(simplicity)、內斂(hidden power)與驚喜(surprise),不也是許多服務業強調的基本精神,而這樣的結果,似乎也反映了「創新」打破陳規、超越舊我的涵義。

【附錄】2012台灣創新企業20強

2012名次(去年名次) 公司名稱 創新事蹟
1   (1) 宏達電子 以使用者為中心,致力創造個人化使用經驗,取得品牌優勢地位。
2   (4) 台灣積體電路 加速20奈米的製程,加上首創共同執行長制度,提升獲利表現。
3   (2) 華碩電腦 快速回應行動化需求,推出包括變形平板、Nexus等領先產品。
4   (6) 王品餐飲 導入「計劃性採購」制度,確保食材穩定供给。
5   (3) 統一超商 優化物流通路,使超商店面成為多項銷貨出口通路。
6   (8) 鴻海精密 將經營服務化,不斷替客戶尋求最佳資源配置,創造附加價值。
7   (5) 裕隆汽車 首推市場不二價,穩定市場秩序,並積極推動跨業整合創新。
8   (12) 聯發科技 迅速推出Android手機解決方案,推升平台手機銷售量成長。
9   (9) 巨大機械 與台北市政府推出「U-bike」公共單車租借服務,開創新的服務模式。
10  (/) 正新橡膠 推出綠能環保車胎,符合環保、省油的生活趨勢。
11  (10) 上銀科技 全球首家研發完成可耐重負荷的滾珠滑軌。
12  (/) 台新銀行 推動跨境及跨網路的金流服務,提供消費者更安全的交易環境。
13  (16) 大立光電 產品及應用新技術的速度優於同業,且從核心出發跨足醫療市場。
14  (19) 中信金控 在超商推出iBon理賠服務系統,提供保戶迅速理賠的服務。
15  (11) 宏碁公司 領先推出超薄筆電,強化其NB市場優勢。
16  (17) 廣達電腦 投入雲端技術服務開發,積極推動商業模式轉型。
17  (7) 宸鴻科技 全球首家研發透明玻璃投射式電容技術,開啟觸控技術多元應用。
18  (13) 台達電子 推動包括LED、太陽能及電動車等各項節能產品的開發與推動。
19  (/) 信義房屋 整合科技應用,提升服務流程的透明度及效率。
20  (/) 遠雄建設 提倡環境共生二代宅理念,並積極推廣數位家庭建設。
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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