「打造國際品牌」3堂課(五)
「打造國際品牌」3堂課(五)
2012.12.06 |

Q:跟哪一個客戶的合作,對訊連來說是最關鍵的?
A:剛開始沒人、沒錢,只好先打台灣客戶;一旦大客戶進來了,馬上就要走出去(國際)。以當時的組織能力,只能處理同一個時區的市場,所以第二年,我們就去日本和韓國;接下來就打歐洲,因為歐洲跟所有對手都有時差,站在同一個平台上,我們比較不容易輸!最後,美國市場是一定要進的,也是最難的,因為所有競爭對手都在那兒。

跨地域經營的困難除了語言,還有SOP****(Standard Operating Procedure****,標準作業程序)。如何讓開在印度的餐廳品質跟台灣一樣?組織能力不夠,一出去就垮了!

如果是美國公司要派人來台灣,通常這個經理人已經有一套管理的methodology(方法論);訊連也要有這樣的methodology,才有辦法複製。我們曾經從外商找人;後來發現,他們也是用總部的methodology去管人,並沒有自己創造方法的能力。但是,我們要的是會創造方法、還能把它教給日本人和德國人分公司的人!

所以直到2010年,我們才在日本和美國各派一個人。他們不是主管,但他們可以把我們的methodology讓當地員工知道。

**品牌不是打廣告,而是使用者用完產品後的感受和印象;這種user experience****是靠大量的技術與創新累積出來的

** 本土企業如何做國際客服?

4
****個做法,兼顧效率與品質
訊連有5000多萬個來自世界各地的註冊會員。除一般產品會員外,還包含1萬3000多名的Facebook粉絲,以及超過100萬會員的雲端社群Director Zone。

對全球營運的訊連而言,數量龐大的國外會員既是資產、也是壓力。「就算外包,品質也要跟體制內一樣,消費者不會因為這樣就接受次級服務,」訊連科技總經理張華禎說。

以台灣為總部的訊連,如何維持服務品質、滿足全球會員的需求?

1
****國際化:行銷團隊如聯合國
訊連官網提供有9國語言內容、接受10多種幣值,全部都由台灣總部統一管理(其他跨國企業多由各國分公司分工)。因此,為滿足各地消費者需求,總部的行銷團隊成員國籍,也涵蓋加拿大、美國、澳洲、義大利、德國和日本等國。

2****效率:第一線客服外包
由於國外使用者多用英語,但英語並非台灣人的母語;為提高服務效率,8年前,訊連將英語客服外包至印度,日語和德語客服也外包給當地廠商。消費者的問題先由第一線回;第一線不能處理的,就到第二線;若第二線也無法處理,最後一道支援就是研發人員。

3****品質:喬裝神祕客提問
由於擔心外包廠商對產品了解不足,台灣行銷團隊要負責撰寫FAQ(常見問答集),並訓練、監督廠商。為確保服務品質,行銷團隊會假扮消費者提出問題;甚至會向競爭對手的客服提出同樣的問題,測試對方和自己處理方式的優劣。

4****分享:為使用者打造雲端社群
對軟體公司而言,賣套裝商品,消費者雖然會註冊,但彼此間沒有連結。有鑑於此,兩年前,訊連建立雲端社群Director Zone,讓專業人士能互相討論、分享。目前,社群已累積了近1萬2000多個影音特效,就像個多媒體實驗室。但競爭者則尚未提供同樣規格的服務。

「(會員意見)最後還是回饋到我們的服務和產品品質,」張華禎觀察,由於語言障礙,台灣企業很難成為內容的提供者;但Web 2.0和雲端的分享機制,使台灣企業可以專注發展技術與平台,再邀請世界各地使用者一起創造內容,提高國際化的程度。

**張華禎的管理講義
****DOs
****1****創業第一天就要想好組織的未來,訂下相稱的制度。
****2****主管做決策要迅速,否則會成為組織的瓶頸。

****DON'Ts
****1****目標的時間和規模都可以改變,但不能迫在眉睫才發現來不及。
****2****做軟體產品,若無法做到市場第一,就乾脆不要做。

** 資料來源《經理人月刊No.74》

往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓