車輛安全科技大突破,減少傷亡且主動預防交通事故發生
車輛安全科技大突破,減少傷亡且主動預防交通事故發生
2012.12.16 | 科技

一直以來,車輛安全行駛的問題總是層出不窮,大部分都是人為因素所造成,但如果這時能以安全科技輔助,或許可減少傷亡情形,甚至避免更多重大事故發生。

尤其是對客運與物流業者而言,智慧、安全的車輛科技將可協助長時間、高運量的駕駛者及乘客們提供更好的行車安全。

13日在經濟部技術處、車輛中心、工研院、中科院所舉行的「運輸物流起步走,智慧安全齊加值」試運行發表會上,共展現6項科技專案成果,並聯手6家系統廠商開發,裝載於5大運輸物流與客貨運車隊上試運行,朝商品化生產邁進。

車輛中心副總經理廖慶秋表示,透過車隊的實車試運行,不僅展現了台灣科技大廠精湛的研發能力,生產「自主」的車輛安全系統,更能進一步提升客貨運車隊的行車安全,而且對民眾來說,未來不管是搭乘客運,貨品託運都可以更安全與放心。

五大試運行車隊介紹

安全防範-車輛中心+****至興精機+****中華航空 

中華航空機場維修運補車隊扮演著飛機修護舉足輕重的角色,而車輛到達定點後必須確實駐車以防止不當碰撞。

此電子駐煞車系統(EPB),透過簡單的按壓動作即能提供足夠且適當的駐煞車力道,來確保車輛值勤過程中的駐車安全,亦可利用停車時自動駐車、起步自動解離…等智慧化功能來減輕駕駛疲勞。

保護自我與行人-車輛中心+****同致電子+****嘉里大榮物流

如何將貨主託付的貨品、準時安全送抵目的地,是貨運業者工作中最重要的一環,嘉里大榮物流裝載了同致電子與車輛中心共同開發的車道偏移警示系統(LDWS)系統與前方碰撞警示系統(FCWS)。

利用安裝在前擋風玻璃上之攝影機,測量車前方的道路標線,當不經意偏離車道時,適時給予駕駛者警訊,亦透過與前方車輛的距離估算,小於設定之安全距離時給予提醒,除能降低車禍發生的機率,準時將貨品送達外,也能顧及到其他道路駕駛及行人的安全。

遠離事故一瞬間-車輛中心+****輝創+****和欣客運

和欣客運搭載輝創電子與車輛中心共同開發的前方防碰撞、車道偏移警示、駕駛者狀態監控系統,能幫助駕駛注意危險狀況並予以警示,減輕駕駛負擔進而避免意外事故的發生。此系統結合即時影像處理辨識功能,可快速應用於任何車型。

適當車距安全佳-中科院+****環隆+****華雷科技+****安托華 

防撞雷達可以偵測本車與前車的相對距離與速度,一旦相對距離縮小或相對車速增加到某個範圍,防撞雷達可以適時提前給予駕駛人警示並多爭取一點反應時間,達到減少事故的發生。

中山科學研究院與環隆科技、華雷科技共同開發的24G微波雷達碰撞警示系統能在雨霧、下雪及黑暗等惡劣天候下正常運作,防撞雷達安裝位置位於汽車前保險桿後方與水箱罩前方之間,不易受灰塵天候影響及具有較佳的目標辨識和低誤警率等優點。

全景環視工研院機械所+****系統電子+****新竹物流

大型商用貨運車體進行轉彎、倒車或是變換車道等駕駛行為時,容易因為車體的遮蔽,造成後方及後側方盲點區域的車禍事故;為了有效預防商用貨運車輛視覺死角,工研院與系統電子共同開發的全周環場影像系統(AVM)可依據駕駛者需求,提供全面的環場影像,避免駕駛者因為視野死角問題而發生用路人、行人及騎士等的意外事故。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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