Computex 台北國際電腦展，6月登場|數位時代 BusinessNext

**聚焦最夯趨勢開啟ICT新時代
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世界第二大、亞洲第一大資通訊專業展--「台北國際電腦展」（COMPUTEX TAIPEI）今年將於6月4日至8日在南港展覽館、世貿一館、三館及台北國際會議中心展出。年年聚集重量級ICT廠商發表新產品、新技術及新趨勢的「台北國際電腦展」，被譽為ICT產業的年度風向球，國內外廠商及業界人士皆已摩拳擦掌、迫不急待迎接2013年展覽，3月14日由國際貿易局主辦、外貿協會執行之展前記者會提前為此高科技年度盛事暖身。

今年COMPUTEX TAIPEI之3大展覽主題為Cloud Technology and Services（雲端技術與服務）、Smart Mobility(智慧行動)及Touch Enabled Applications(觸控應用)，聚焦世界ICT產業之最新發展趨勢，同時引領市場潮流，如宏碁、華碩、技嘉、台達電、神達電腦、迎廣科技等參展廠商都積極搶步雲端，布局爭取企業雲、私有雲及周邊商機，提供跨平台、跨裝置的雲端服務。目前唯一能供應3S（伺服器、儲存器、網路交換器）的雲端硬體製造商—廣達今年也將加入參展陣容，眾多台廠力拱台灣成為全球雲端產業中心。

智慧型行動手持裝置持續發燒，宏碁、華碩等PC廠商近年亦紛紛切入智慧行動領域，推出手機、平板或如FonePad及PadFone等具有多樣形態之行動裝置，預計6月電腦展將呈現百家爭鳴的盛況。觸控應用在此波智慧行動風潮扮演推手的角色，iPhone等諸多品牌手機的玻璃基板供應商康寧（Corning）今年將首度參展，此外隨著Windows 8的面市，把觸控應用從手機延伸到傳統PC及筆電，預料將帶動觸控筆電及觸控Ultrabook的普及，軟硬體的交鋒、融合與Windows 8的後續發展將會是一大看點。

呼應智慧行動潮流與需求，外貿協會推出「2013年台北國際電腦展官方APP」，首創結合NFC（近場無線通訊）技術，要讓使用者體驗「展覽服務x智慧行動」的雙重魅力。國際買主使用NFC手機完成預登便可直接以手機作為買主證感應入場，參展廠商利用NFC手機亦可輕鬆讀取買主資料。此外，國際買主亦可透過台北國際電腦展官方APP取得專屬帳號密碼，使用Taipei Free免費WiFi服務，享受展期間隨時隨地可上網、公務商機不斷線的便利性。台北國際電腦展領先全球的RFID買主證結合捷運卡服務，本屆也將繼續造福買主，只要一卡在手，買主在逛展之餘還能利用捷運暢遊台北。

將在展覽期間舉辦的COMPUTEX TAIPEI系列論壇也是不容錯過的亮點，搭配3大展覽主題本屆共將舉辦高峰論壇、雲端產業論壇、行動商務產業論壇及智慧生活產業論壇等4大論壇。其中高峰論壇已邀請到高通總裁兼營運長Mr. Steve Mollenkopf及HTC行銷長何永生，帶領聽眾綜觀雲端科技與行動資源的兵家必爭之地，並深入解析穿戴式科技、體感技術等前瞻性議題。產業論壇則將有來自ARM、Asus、Broadcom、Google、IBM、Oracle、SanDisk、Siemens、NXP等超過12位企業高層主管及產學專家，針對雲端服務、電子商務行動化及智慧生活，分享他們的第一手實戰經驗及對於未來產業走向的專業預測。

邁入第6屆的「台北國際電腦展創新設計獎」（COMPUTEX d&i awards），每年由德國iF國際論壇設計評審團評選出結合創新科技與工藝美學的優質產品，激勵ICT創新思維的宗旨獲得業界認同，報名件數逐年成長，2012年創下205件產品參賽的歷史紀錄，較2011年成長14%，2013年報名件數可望再上層樓。外貿協會並從2012年起精心安排COMPUTEX d&i awards得獎產品陸續前往如CES、CeBIT、IFA及GITEX等全球各大重要ICT展覽，進行全年度的海外巡迴推廣，將科技創新之美帶到更多的國際買主面前，COMPUTEX TAIPEI也是目前世界唯一將展覽獎項帶往國際展出的ICT大展。

暌違多年的美國館及韓國館將捲土重來，讓已經有加拿大館、以色列館、香港館的國家館陣容更勝以往。隨著全球景氣逐漸復甦，國內外廠商將集中在電腦展推出新一代趨勢產品的預期效應發酵，本屆電腦展預估將吸引4萬名國際買主，創造250億美元商機。外貿協會鎖定中國大陸、俄羅斯、巴西、印度、印尼、越南、菲律賓、土耳其、墨西哥、阿聯大公國及埃及等11個重點拓銷市場洽邀重量級買主來台採購，將會在展覽期間舉辦超過1,000場次的一對一採購洽談會。

打造AI無法取代的人才力，聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

AI新世代浪潮，兼具軟實⼒與硬實⼒的「T型⼈才」已躍升為企業⼈才培訓焦點。看聯發科技攜⼿ Hahow 推出的「SPARK 實習⽣跨域軟實⼒學習計畫」。

在AI新世代浪潮下，兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例，正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進，正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉，企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中，擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰，相反的，具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例，雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎，但往往在進入職場後，因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱，面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力，聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」，將工程師的個人效能訓練藍圖，提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略，打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環，全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信，每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力，只要能匯聚多元能力，即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計：6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐；而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力：問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑，結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業，同時搭配實體知識萃取工作坊，形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能，並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說，線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具，並在為期兩個月的實習中，透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告，系統化強化關鍵軟實力，讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說：「能進入同一間公司，代表大家的硬實力相差不大，真正決定我們能否做對事情、把事情做好，是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理，建議從大學三年級開始培養，並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說：「在學校，教授指派任務通常有明確的評分指標，但在實習時，主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間，為確保彼此有共識，我的作法是主動思考任務的目的，以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯，在與主管進行口頭報告時，則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通，持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語，但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示，有效的溝通應該要跳脫技術本位，站在對方角度，說出讓目標聽眾共鳴的話，才能推進合作。「透過這次實習，我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力，以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達，就算面對全新的領域，也能快速盤點重點，並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%；而在實習階段，儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務，平均完課率仍高達 87%，並獲得大量正面回饋。許多實習生分享：「無論未來職涯選擇何種方向，這段期間累積的軟實力，都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標，支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育，積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合，以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標：首先建立創新與成長心態；其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作；最後，培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示：「實習期間，我必須同時處理三個專案，時間被各種會議切割得十分零碎，參加每場會議前，我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度，改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後，只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況，執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為：「軟實力之所以重要，不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度，更關鍵的是，隨著這些能力不斷累積，將更有勇氣面對挫折與挑戰，不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言，聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作，不僅著眼於短期彌補能力缺口，更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力，學用落差得以有效縮減，人才成長曲線隨之加速，產業也能在新世代人才的驅動下持續創新，形成良性循環，進一步鞏固組織的核心競爭力。