根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果,2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元,較2011年減少16.1%。晶圓級製造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領域疲弱的影響,在2012年表現低於整體市場。在主要領域中,亦即主要受到邏輯製造影響的領域,以28/20奈米製程和良率改善的表現較佳。
Gartner副總裁Klaus-Dieter Rinnen表示:「DRAM長期供過於求以及轉進NAND之後又造成供過於求,導致產能需求下降。記憶體製造相關的採購大幅減少。而邏輯相關的支出也僅能稍微抵銷一點下降力道,因為受到2012下半年整體半導體裝置需求減緩和庫存暴增的影響。因此,製造設備的銷售量從第二季至年底為止呈現逐季下滑。」
由於沈積及製程控制方面的相對優勢,應用材料公司(Applied Materials)重新登上第一名寶座(參見表一)。而艾司摩爾(ASML)則因微影市場疲弱與極紫外光(EUV)銷售不佳的影響,造成營收下滑。東京威力科創(Tokyo Electron Ltd.,TEL)和應用材料公司相仿,同樣受惠於該公司在非微影市場的相對優勢。Lam Research在購併諾發系統(Novellus Systems)之後晉升至第四名。
表一、****全球前十大半導體製造設備廠營收排名初步統計結果****(****單位:百萬美元****)
**2012 ****排名** | **2011 ****排名** | ** ** **公司名稱** | **2012****年** **營收** | **2012****年** **市占率****(****%****)** | **2011****年** **營收** | **2011-2012****年** **成長率** **(****%****)** |
1 | 2 | 應用材料公司 | 5,513 | 14.4 | 5,877 | -6.2 |
2 | 1 | 艾司摩爾ASML | 4,887 | 12.8 | 6,790 | -28.0 |
3 | 3 | 東京威力科創 | 4,219 | 11.1 | 5,098 | -17.2 |
4 | 5 | Lam Research | 2,835 | 7.4 | 2,314 | 22.5 |
5 | 4 | 科磊KLA-Tencor | 2,464 | 6.5 | 2,507 | -1.7 |
6 | 6 | Dainippon Screen | 1,484 | 3.9 | 1,810 | -18.0 |
7 | 9 | 愛德萬Advantest | 1,423 | 3.7 | 1,162 | 22.5 |
8 | 11 | 日立先端科技 | 1,138 | 3.0 | 986 | 15.4 |
9 | 7 | Nikon | 1,007 | 2.6 | 1,378 | -27.0 |
10 | 8 | 太平洋ASM International | 965 | 2.5 | 1,332 | -27.5 |
其他 | 12,226 | 32.0 | 16,277 | -24.9 | ||
** ** | ** ** | **總計** | **38,161** | **100.0** | **45,530** | **-16.2** |
已退出市場之OEM代工廠 | 328 | 451 | -27.3 | |||
** ** | ** ** | **市場淨值總計** | **37,833** | ** ** | **45,079** | **-16.1** |
資料來源:Gartner (2013年4月)
Rinnen表示:「值得注意的是前十大廠商的銷售額所占全球比例進一步攀升,現已將近70%,而2008年只有61%。這些大型廠商的成長代表小型廠商輸掉這場競賽,亦凸顯設備市場日益仰賴少數幾家供應廠商。」
後端設備領域,尤其是晶圓級封裝(WLP)相關領域,表現優於整體市場。這些領域有的受益於邏輯製程投資方面的相對優勢,如先進RF或系統單晶片(SoC)測試設備,有的則是受益於凸塊(bump)、覆晶(flip-chip)及其他WLP製程的逐漸熱門,例如:凸塊鍵合(stud bump bonding)和矽穿孔(TSV)的晶圓鍵合器。
製程控制領域的表現超越整體晶圓廠設備市場,因為廠商紛紛擴大32/28奈米廠的產能,以及需要更多的檢測與缺陷再檢測工具以監控日趨複雜的製程。在製程控制領域當中,以電子束晶圓檢測的表現最佳,在2012年當中上升了36%。