Gartner~2013年全球IT委外市場將達2880億美元
Gartner~2013年全球IT委外市場將達2880億美元

國際研究暨顧問機構Gartner表示,2013年全球IT委外(IT outsourcing, ITO)市場預期將達2,880億美元,較2012年增加2.8%(若以固定匯率計算的增幅則為5.1%)。相較於Gartner先前所發布的預測,幾乎所有ITO領域的成長於2013年皆將趨緩。

Gartner研究副總裁Bryan Britz表示:「整體市場的成長力道仍因短期市場因素而受到抑制,如:變遷中的ITO服務供應模式、經濟、政治與勞動條件,以及服務供應商的財務狀況。成熟亞太市場與西歐市場的成長幅度最為緩和,部份係出於匯率,但亦反映了我們認為上述地區於2013年的情況將與2012年大致相同的看法。」

Gartner此次微幅上修2014年至2017年客製化應用委外與基礎架構公用運算服務(Infrastructure Utility Services, IUS)的預測。儘管軟體即服務(SaaS)衝擊ITO市場,但其預測仍歸類在軟體市場領域,而非ITO市場領域。

Britz表示:「新的ITO導入計劃在所有服務產品領域依然樂觀。然而,拮据的IT預算、持續演變的ITO服務供應模式、經濟條件,以及成本導向採購等因素,皆限制了ITO市場的成長潛力。大型企業買主追求混合式IT策略,中小企業買主採用基礎架構即服務(IaaS),皆為雲端和資料中心服務部門成長率背後的主要動力。由於轉向IaaS及IUS的運算工作量大於採用資料中心委外服務的新工作量,全球資料中心委外市場的規模逐漸萎縮。」

根據Gartner的研究,與員工攜帶自有裝置(BYOD)相關的買主計劃正加速成長,加上企業終端使用者裝置的支援需求減少,終端使用者委外服務的前景在過去幾季因而趨緩。行動裝置終端使用者支援委外服務直至2017年將出現強勁的成長,因於企業導入行動裝置日增(如:智慧型手機、平板及其他手持裝置)。桌上型電腦委外服務則日趨衰退,若非拉丁美洲、新興亞太與大中華區域的成長,其萎縮幅度將更形嚴重。

2013年至2014年,新興亞太、拉丁美洲及大中華區的ITO市場將出現逾13%的成長。跨國企業拓展至上述地區、新的ITO買主規模不斷擴張,再加上有利的經濟條件,皆帶動樂觀的前景。

在北美市場,Gartner預期買主會將更多IT營運移轉至以年費為模式的服務合約以節省成本,並且提高IT成本的掌握度。這一點在2016年之前會支撐該地區的ITO成長。企業的經濟緊縮計劃(主要表現在對招募人員或投資大型資產的意願低落),以及追求資產輕量化的IT策略,都使得客戶逐漸轉向外部提供的服務。

Britz表示:「傳統上,相較於可酌情裁量的新專案支出,『業務營運』成本較不受經濟不景氣影響。然而,隨著愈來愈多客戶採用隨用量而異的定價模式,使得ITO出現更明顯的週期循環。由於客戶試圖降低這項占IT預算將近三分之二的營運成本,這波轉變將不會停止,同時也將透過採用ITO服務產品將資本支出轉嫁到營運支出。」

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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