重金承諾 穩佔NeXt市場高峰 IBM 推出全新超高密度x86伺服器

2013.09.16 by
《數位時代》整合行銷部
鎖定企業建置高密度資料中心的需求,IBM推出由台灣系統與科技研發中心(Taiwan System and Technology Labora...

鎖定企業建置高密度資料中心的需求,IBM推出由台灣系統與科技研發中心(Taiwan System and Technology Laboratory;TSTL)主導研發的最新System x系列產品NeXtScale System及x3650 M4 HD,提供企業從雲端應用、海量資料、到高效能運算的全方位解決方案。看好x86架構伺服器市場的發展潛力,IBM計畫未來三年投資10億美元開發System x產品線,全力搶攻下世代高密度伺服器市場商機。

雲端、行動、社群、海量資料、商業分析等五大科技浪潮,正快速翻轉企業營運和創新模式。企業期望透過緊密結合資訊服務與業務流程,打造能提升決策效率、達成業務目標以及輕鬆因應未知挑戰的智慧運算系統。然而隨著資料中心規模擴展,空間成本、耗能問題、及管理不易成為企業難題,高密度伺服器系統擁有高擴充彈性、節能省電、高效能運算等特點,成了企業建置智慧運算的新興選擇。

台灣IBM系統暨科技事業群總經理魏大洋表示:「IBM年初揭櫫新一代智慧運算系統將建立在『為海量資料設計』、『由軟體定義』、『開放協作』三大策略之上,今日發表的System x新產品,即是TSTL歷經多年研發,為加速企業佈局雲端、海量資料分析與高速運算所精心打造的超高密度運算系統;未來三年,IBM將加碼投資10億美元研發System x產品,協助企業運用最新科技實現各種業務創新,在激烈競爭的市場中取得致勝先機。」

IBM 台灣系統與科技研發中心總經理Chris Verne指出:「有數據顯示,未來五年x86服務器全球市場規模將由現在的380億美元增長到460億美元。TSTL作為目前美國境外最大的System x研發中心,自2004年起肩負優化和深化System x產品線的任務,迄今已成功開發System x 相關產品44件,創造超過20億美元營收。TSTL長期與台灣的產業鏈緊密結合,提供System x從上游到下游的全生命週期管理,涵蓋軟硬體開發、供應鏈管理、品管、產品行銷、產品支援。」

最新的IDC 2013年第二季台灣伺服器市場研究報告顯示,x86伺服器出貨量在零售業新一代系統建置需求刺激下,較上一季大幅成長35%,營收達到5,830萬美元。IBM全新的高密度伺服器系列產品,鎖定生技/氣象/地質研究機構 , 高科技製造業, 金融業等目標產業, 協助客戶規劃最新節能省電的雲端基礎架構。新品詳細特色說明如下:

 NeXtScale System鎖定當前企業關鍵所需的雲端運算、高密度儲存、高效能運算等應用,提供高密度、高擴充彈性與高度適應性等特色,高密度的機身設計,在6U的工業標準規格機身中可容納最多12台伺服器,較現有產品提升1倍,並具備高度擴充彈性,企業可依照不同需求選配全寬或半寬的運算、儲存與GPU等機構,讓企業隨時依照市場需求彈性調整配置。

NeXtScale System機身採用IBM業界獨有的前維護設計,除電源、風扇外所有的線路及機構的相關維護皆可以在機身前方冷風區完成。此項創新將改寫機房空間設計,讓維護作業更加順利流暢,並讓企業更有效率地設計資料中心配置。

 x3650 M4 HD改寫業界對高密度系統的認知及標準,突破性地將系統密度提升為前代產品的兩倍,並具有高度彈性與可擴充性,讓企業依照不同需求改變配置成高密度的運算或儲存應用。在高密度運算方面,使用兩組E5-2600 v2處理器,在提升密度的同時絲毫不與運算能力妥協,在2U的機殼中有24組記憶體插槽,最大記憶體可達768GB,提供超高密度及高效能的運算能力,充分滿足企業運行海量資料、關鍵業務任務的需求。

高密度儲存方面,x3650 M4 HD最多可安裝26台2.5吋硬碟或16個2.5吋硬碟及16個1.8吋固態硬碟,更首創支援複數磁碟陣列,最多可支援至四組的磁碟陣列,大幅提升I/O速度,適合海量資料的高密度儲存、資料管理任務相關應用。x3650 M4 HD同時採用業界獨一無二的創新雙風區節能設計,風扇各別依照風區內零件、環境溫度調整運轉速度,可將支援的工作溫度提高5℃到40℃,大幅降低空調在提供更高密度的同時,節省可觀的能源開銷,有效降低運轉成本。

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