應用系統效能管理 叡揚&Compuware APM提供最佳解決方案
應用系統效能管理 叡揚&Compuware APM提供最佳解決方案

對於多數IT人員來說,最大的困擾無非是應用系統上線後面對終端使用者抱怨應用系統不穩定或回應時間過慢,卻又無法即刻發掘問題根源予以修正改善。

叡揚資訊和全球前五大軟體公司Compuware 10/15 所舉辦的「輕鬆提升IT工作效能X快速鎖定問題根源」,提出最完整的Web應用系統效能管理解決方案,提升應用系統運行順暢的能力以創造巨大商業價值,同時透過現場功能實際Demo及客戶實戰案例,解決IT單位過往被動接到客訴卻又無重現過去問題的窘境,強調X光般迅速診斷並揪出關鍵點,尤其獨家的Purepath技術能夠真正串聯讓複雜的網路交易路徑,超低的資源消耗可以真正實現100%全交易監控收錄的目的,與一般監控工具的採樣監控完全不同。

Compuware大中華區總經理琚偉特地親臨現場研討會,足見Compuware對於台灣市場之重視,琚偉表示:「全球產業環境與市場需求變化快速,Compuware已經持續創新40年,產品地圖跨越168個國家,“財富500強”近80%是Compuware用戶。在台灣,我們很開心跟叡揚資訊合作,憑藉他們豐富的產業經驗及專業技術背景,成功服務多家金融、電信、政府醫療單位。」

此外,Compuware技術總監蕭罡也親自到場分享Compuware領先市場之研究,蕭罡強調:「六年前,用戶可以忍受4秒的頁面載入時間,現在,連一秒都嫌慢!」他舉例說明,Amazon.com頁面每延遲1秒可能導致的交易損失高達每年16億美金,故應用服務交付鏈日益複雜下,使用者的感受最珍貴。Compuware APM 解決方案提供完善的監測品質、發現問題、定位診斷及優化提升四大功能,全面真實的端到端效能評估,達到持續改進並提升整體應用服務水準,故2012年Gartner把Compuware APM 評為應用系統效能管理領域的領導者。

研討會最後由叡揚資訊實際展示Compuware APM dynaTrace 功能及模擬操作,及三個實際案例分享及背景分析,會中講者和與會來賓熱烈互動,激盪出更多企業用戶在應用系統效能管理之創新力量。

Compuware在APM市場的領導地位
 Gartner Positions 在其APM魔力象限報告中將Compuware選入領導者象限
 Forrester Research 在其APM市場評測中給予Compuware最高分
 Frost和Sullivan 授予Compuware雲計算APM全球年度公司
 EMA 授予 Compuware APM功能類最高分業界最佳 “雲計算” APM解決方案之一
 美國《互聯網零售商》(Internet Retailer Magazine)雜誌報導,Compuware APM連續第七年當選美國最大網路零售商的首選網路性能監測解決方案提供商。

公司介紹
Compuware是一家技術性能服務公司,致力於提供軟體、專業服務及最佳實踐,以確保各項技術有效運轉並創造價值。Compuware 於1973年成立,總部位於底特律,已有40多年歷史。1992年在納斯達克上市,年收入10億美金以上。分公司遍佈全球45個國家127個城市,共有84家分公司。
Compuware APM 是新一代應用性能管理產品的領軍者。有別於傳統 APM 解決方案的繁瑣、難用和被動等不足,Compuware APM 具有輕量、智慧和主動的特點。Compuware APM 專為管理包括移動、雲、大資料及 SOA 等當今最具挑戰的現代應用的複雜性而打造。Compuware解決方案使全球最重要的技術能夠以最出色的性能服務於世界各地的領軍企業,其中包括《財富》500 強前50大公司中的 46 家以及訪問量最高的 20 家美國網站中的 12 家。Compuware應用性能管理解決方案全球市場佔有率70%。 世界各地各種規模的 4,000 多家客戶使用 Compuware APM 來優化並監測其數以萬計的應用。透過終端使用者的視角,借助更智慧的分析、先進的 APM 自動化和獨有的性能生命週期基礎,我們的客戶可享受到更快的性能、主動解決問題、加快產品上市、降低應用管理成本等諸多受益。

 

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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