2013台灣創新企業20強揭曉,王品躍升奪下冠軍,儒鴻、誠品、雄獅旅行社首度入榜
2013台灣創新企業20強揭曉,王品躍升奪下冠軍,儒鴻、誠品、雄獅旅行社首度入榜

今年台灣創新企業20強名單揭曉,由餐飲業的龍頭王品集團奪下創新企業第一名的寶座,台積電與華碩分獲第二、三名的殊榮,而20強名單中更有儒鴻、誠品、雄獅旅行社等七家首次進榜的企業。

由經濟部工業局主辦、中國生產力中心執行,數位時代雜誌與美國波士頓顧問公司(BCG)協辦的「2013台灣創新企業大調查」結果於今(11)日公布。本次由2012年第四名的王品竄升至第一名,令人驚豔。

王品的創新主要是將展店的know-how標準化,保持餐飲和服務品質不變,而該集團也積極進軍海外,順利在海外市場七個不同市場區隔的餐飲品牌,此外,王品更抓住數位化浪潮,透過「瘋美食App」,藉由行動應用進行會員服務與管理。

(圖說:2013創新企業大調查,今年入榜的企業橫跨電子、傳統、製造、餐飲與百貨文創,顯見台灣各產業蓬勃發展的創新力道。攝影/蔡仁譯)

王品集團品牌副總高端訓表示,「今天是王品尾牙,又剛好收到經濟部給我們集團這麼大的禮物,真的很感謝也很開心。」他說,王品集團不只由上而下做品牌、策略和行銷上的創新,也由下而上做創新,搜集千萬員工們的意見找各種創新的可能,光一個月就會收到2、300個意見,像最新的「hot 7新鐵板料理」品牌就是在內部的「創意點子發展平台」中,透過層層討論,檢視自己的核心能力後,新成立的品牌。

今年的亞軍與季軍,與去年的排名結果相同,分別由晶圓代工龍頭台積電與電腦大廠華碩拿下。台積電靠著開放創新平台,加速往先進製程邁進,技術至少領先對手三星和英特爾一到二個世代,近期董事長張忠謀也宣布啟動雙執行長管理制度,為接班交棒做準備。

電腦品牌大廠華碩則是持續在產品上突破創新,推出「Transformer Book Trio」,是全球首款結合筆電、平板及桌機三合一的產品,並搭載Windows 8及Android雙作業系統,以一機滿足消費者在不同使用情境下的需求,而這也是華碩繼手機結合平板之後,再度驚豔市場之作。

而特別的是,在今年的創新企業20強中,除科技業外,傳產、汽車、紡織、生活文創與餐飲等也都有亮眼的表現,20強中更有包括儒鴻、誠品、台塑、雄獅旅行社、美利達、遠傳與鼎泰豐七家企業首度入榜。

值得注意還包括,傳統紡織產業在機能性服飾獨領風騷下,正進行上下游整合,再創第二春,紡織大廠儒鴻無疑是這波風潮的領頭羊,儒鴻董事長洪鎮海表示,「能得到經濟部的肯定,真的是為紡織業注入了新生命,我從民國66年創業到現在,一路走來雖也歷經體驗了傳統紡織業轉變為夕陽工業的過程,成衣產業沒人看好,但我仍堅信這個產業其實一定還有什麼創新的可能。」

董事長洪鎮海欣慰地笑說,「今天領到這個獎,「好像忽然從地獄來到天堂。」他認為,紡織業在這個社會上,其實長久以來都一直在默默努力,希望這個乖寶寶未來還能繼續得到大家的疼愛。儒鴻今年來股價已漲逾260%,不僅為上市以來新高,更帶領紡織族群創23年新高。

雄獅集團杏林醫療事業體總經理顏子欽指出,旅遊業是服務業外銷很重要的一環,「我們以前就一直在思考著,到底是要做企業的創新還是產業創新,但顯然地我們決定為後者,而且雄獅的創新不只是由上而下、由下而下,還要左右互通,在各種旅遊相關、周邊活動與內容供應商管理都要做到。」

顏子欽說,旅遊其實是一種「異地生活」之感,有內容的各種形式經歷過程,絕對不是只買一張機票或住宿這種行為就結束了,對雄獅來說,「我們想要傳遞給大家的,是更重要的體驗經濟與發掘感動。」

例如雄獅請很多達人分享旅遊事,形成的「達人媒體」就是希望能與民眾分享美好的旅行生活價值,台灣可愛的農場、小吃巷弄、健診醫美、文創美學、歷史元素與城市風情等,這些在地價值透過旅遊業打包外銷,就會很吸引人。

 

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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