戴爾推出新一代儲存及網路解決方案
戴爾推出新一代儲存及網路解決方案

戴爾今天宣布推出新一代企業級解決方案,幫助用戶建構全新的資料中心並實現園區網路現代化建設,同時滿足日益增加的IT性能和網路連結需求。新款解決方案除了有目前為止性能最高的戴爾EqualLogic儲存解決方案,並包括速度更快的無線網路和簡易型園區網路交換器。今天推出的最新產品旨在為客戶建構未來資料中心,無論是身處辦公室內或是於遠端辦公,皆可以滿足客戶即時連結資訊的需求。

最新發布的戴爾EqualLogic儲存解決方案包括PS6210儲存陣列,能以實惠的價格提供快閃記憶體性能的解決方案,滿足客戶對資料密集型虛擬環境更高的性能和更低的成本要求。4最新戴爾網路系列解決方案能為客戶快速部署和擴展園區網路,並通過統一控制台獲取整個網路環境情況,並最大化工作效率。此外,該網路解決方案還能確保網路邊緣(Network Edge)設備及資訊的安全,進而充分利用現有投資,同時降低一半以上的資本支出。2戴爾還針對戴爾OpenManage推出了一系列新的系統管理功能,包括具備基礎設施的伺服器智慧自動配置功能,進一步簡化了IT管理任務,實現最佳的工作負載和伺服器性能,並為客戶大幅節約時間,降低成本。

戴爾全球企業解決方案事業群總裁Marius Hass指出:「戴爾已成為各種不同規模企業越來越重要的合作夥伴,我們推出的各種創新產品及解決方案可以提供客戶以全新的方式解決問題。今日推出的儲存和網路創新技術,可實現無與倫比的產品性能,降低設備成本,同時支援現代化工作負載,重新定義了資料中心的經濟效益。戴爾提供的智慧解決方案,在可擴展的架構基礎上構建未來的資料中心,支援資料中心的發展,為客戶做好充分準備。」

新型戴爾儲存平台性能提升高達3倍
戴爾新一代業界領先的EqualLogic儲存技術使客戶能夠從小型環境向大型資料中心擴展,同時滿足他們對企業級儲存系統易於管理以及高度虛擬化環境優化的需求。據IDC報導,由於簡便易用並能提供虛擬化支援,過去5年多來,EqualLogic儲存技術一直為戴爾在整個iSCSI儲存市場保持遙遙領先的地位。6現在,儲存使用者將從戴爾推出的解決方案中大獲助益,無需關機就能夠無縫集成到現有的環境中:

• 戴爾EqualLogic PS6210系列陣列 :新型陣列提供全快閃記憶體型、混合型和全HDD型等6款產品,並採用速度更快、功能更強大的儲存控制器,相對前代產品而言,輸送量大幅提升,性能和記憶體容量則分別提高了3倍和4倍之多,虛擬桌面性能提高2.4倍7, OLTP資料庫工作負載性能提升2倍,延遲降低一半。8可擴展的架構使企業能夠通過快閃記憶體SAN,其輸入輸出操作可達120 萬次、延遲不超過2毫秒,最大限度地減少I/O瓶頸問題, 滿足日益繁重的工作負載需求。9

• 戴爾 EqualLogic Array Software 7.0 : 戴爾不斷簡化儲存管理,利用新型策略的存取控制技術和更先進的使用者介面優化持續管理,從而提高客戶虛擬化工作效率。如同所有EqualLogic軟體一樣,在保固期內的客戶無需支付額外費用。戴爾為新型陣列提供了最新64位元軟體版本,該軟體版本能與舊式陣列的32位元軟體版本無縫相容,進而簡化重大技術升級轉型過程。

• 戴爾EqualLogic SAN Headquarters 3.0 :戴爾SAN監控軟體不僅具有深度報告分析功能,而且還能即時可靠地監控多個EqualLogic組的性能與事件。新版本支援Array Software 7.0並採用升級版戴爾SupportAssist技術,新增了自動化支援案例建立和新案例跟蹤功能,為客戶提供更強大的支援。

• EqualLogic FS7610/7600的戴爾流動檔案系統(FluidFS)v3: 戴爾最新檔案系統軟體可刪除並壓縮長時間不使用的冗餘數據,進而儲存企業常用檔案資料,將所需容量減少多達48%。10FluidFS v3提供更廣泛的協定支援,及更多協力廠商認證,並且不斷擴展其生態系統,支援特定產業解決方案,包括業界領先的醫療圖像歸檔與通信系統(PACS)廠商。

新一代EqualLogic儲存解決方案的推出,大大豐富了戴爾低成本全快閃記憶體解決方案系列,此前ITIC和Storage Strategies NOW的獨立研究顯示,戴爾已被全球領先IT企業公認為企業級快閃記憶體解決方案的首選供應商。11新型陣列可充分發揮快閃記憶體性能,為客戶帶來比前代快閃記憶體陣列高達3倍的IOPS性能。 1一個EqualLogic PS6210全快閃記憶體陣列的性能及容量高於4個全15K磁碟陣列,同時延遲降低64%,儲存空間佔用減少75%,總成本降低11%。4

戴爾網路推出最新園區網路解決方案,實現現代化辦公互聯
資料中心網路架構正在升級轉型,以適應新的工作負載、應用與交付模式,園區網路框架也面臨升級轉型。終端使用者期望與日俱增,希望獲得豐富的多媒體體驗、更高的移動性、BYOD以及雲端連結服務等,而之前的園區網路基礎設施無法滿足這些需求。大多數園區網路設計並沒有考慮到日前無處不在的無線連結需求。企業解決方案事業群(ESG)高級分析師Bob Laliberte指出,ESG最近的一次園區網路調查顯示大多數物件(60%)正紛紛轉向10GbE核心園區網路來滿足上述這些新的需求。5

戴爾網路W系列 ─推動無線邊緣現代化,達到有線連結速率
戴爾網路W系列Gb級存取點(Dell W-Series Gigabit Wireless Access Point) 採用802.11ac標準,為端到端無線基礎設施解決方案提供了前所未有的資料速率,高達1.3 Gbps。與需要外掛程式模組的其它解決方案不同,戴爾提供的這些全新存取點可簡化.ac無線操作。
• 新型戴爾W-AP224/225接入點是市場上首款專用802.11ac企業接入點,使客戶能夠部署現有性能最高的Gb級無線存取點 ─—比802.11n存取點速度快3倍之多。
• 獨特的ClientMatch™技術W-AP224/225接入點能確保Wi-Fi性能。
• 戴爾220系列企業級存取點提供集中配置、資料加密、策略實施和網路服務功能,同時支援分散式和集中式流量轉發。

戴爾網路N系列 ─根據需求變化不斷增長
許多客戶園區網路邊緣仍採用10/100Mbps網速,核心網速則為1GbE。戴爾網路 N系列高效能低成本1 GbE和10 GbE系列交換器,旨在支援園區網路基礎設施現代化及擴展,為其提供全面的企業級特性支持。
• 新型企業級作業系統採用常用的命令列和使用者介面,非常簡便易用,這意味著能在整個N系列交換器上實現統一的配置、處理及故障排除。
• 通過多主機殼鏈路匯聚實現高可用性和全頻寬使用率,即使離線也可進行韌體升級。
• 為提升多廠商網路間的互通性,所有N系列交換器均採用最新開放式標準協定,以及思科介面協定。

戴爾網路C系列 ─ 滿足擴展需求,盡可能延長企業設備正常工作時間
戴爾網路 C系列為要求嚴苛的企業和終端使用者提供了一系列可靠、高效的多功能高性能模組化交換器。戴爾網路模組化、全冗餘1/10/40 GbE C系列交換器,提供靈活連結、可靠的操作以及經業界驗證的軟體,可滿足企業、中期市場和資料中心環境需求。客戶可針對終端使用者的移動性,打造出高性能匯聚功能與後端基礎設施,通過高密度10GbE和40GbE的性能減少瓶頸和擁塞問題。
• 支援統一通信、協作和虛擬桌面基礎設施,為全球團隊提供可擴展的使用者密度並按照需求提供性能。
• 靈活配置簡便易用,可靈活選擇乙太網擴展及部署選項,並高效運行。

戴爾OpenManage提供高級自動化功能,優化基礎設施和工作負載
一直以來,IT都面臨重重壓力,一方面要根據業務關鍵工作負載優化基礎設施;監控與管理環境中的所有硬體協定站,另一方面還要縮短部署時間,簡化工作任務。透過升級戴爾倍受業界青睞的無代理式嵌入式伺服器管理技術 ─ 生命週期控制器的iDRAC ,客戶現在能實現伺服器的自動部署與配置,獲得最佳的工作負載性能和高可用性。最新的自動化功能可簡化各種規模環境系統的管理操作,從一台伺服器到數千台伺服器不等,進而幫助管理員將設置到生產的時間縮短90%以上。

供貨情況
• 戴爾EqualLogic PS6210系列、相關支援軟體以及帶Fluid FS v3的FS7610/00本月開始在全球供貨。
• 戴爾網路 W系列現可立即在全球供貨。
• 戴爾網路 N系列預計將於2014年初開始供貨。
• 帶POE+和10G線卡的戴爾網路C系列現可立即供貨,帶40G線卡的戴爾網路 C系列預計將於2014年第一季度開始供貨。
• 戴爾OpenManage升級版於2013年12月在全球開始供貨。

引言
戴爾副總裁兼戴爾儲存總經理Alan Atkinson :「戴爾繼續在新型儲存經濟效益方面保持領先,積極回應客戶需求,滿足高性能應用的大規模成長,同時尋求價格合理的儲存技術,支援音訊、影片和數位圖像等非結構化資料的增長。今天發布的解決方案提供了無與倫比的EqualLogic性能,支援模組和檔案儲存,實現了戴爾產品一如既往的易用性,讓客戶減少投入IT管理,以便客戶能集中更多精力開發新服務,加速企業目標的實現。」

總部位於密爾沃基(Milwaukee)的Quarles & Brady公司安全和網路服務總監Rich Raether :「做為戴爾EqualLogic產品多年的使用者,我們一直在採用該技術,它讓我們相對於競爭對手獲得了明顯的優勢。我們最初與戴爾合作,是希望他們幫助我們降低SAN環境的複雜性,但事實上,EqualLogic同時也滿足了我們的許多其他需求,例如透過離線複製實現災難回復、用SAN快照取代備份磁帶等。隨著我們向10GbE平台過渡,我們期待升級PS6210和FS7610,包括速度提升,通過壓縮和刪除重復資料來減小容量使用等。這些特性將讓我們的工程師更易於服務我們的代理商,並且提升客服效率。」

戴爾公司副總裁兼戴爾網路業務總經理Tom Burns :「戴爾網路正在推動從資料中心到移動設備的創新,以滿足當今日新月異的動態網路環境需求。過去18個月間,我們引進業界領先的最新晶片技術和軟體特性,全面更新了整個產品組合,為客戶提供未來的端到端解決方案。」

美國國家儀器公司全球網路與電信經理Jonathan LaChance :「我們正在利用最新戴爾網路N系列解決方案實現網路現代化。N系列可提供統一的L2和L3解決方案,便於我們管理工作區的網路擴展設備,結合易於管理的行間交換器解決方案能夠顯著縮減空間佔用和營運費用。」

更多資訊:
• 戴爾部落格:針對真實世界優化的性能和效率、您負責設計的園區網路解決方案
• 戴爾影片: 園區網路
• 戴爾儲存解決方案,請上:Twitter和Facebook
• 戴爾網路解決方案,請上:Twitter和Facebook

Dell、EqualLogic、Fluid File System和SupportAssist均為戴爾的商標。戴爾聲明不擁有其他機構的商標和商品名稱的相關權益。
1.性能因工作負載和驅動器類型而有所不同。該結果是根據2013年9月的戴爾性能測試(該測試對採用4KB模組、100%隨機讀取IO的PS6210XS和PS6110XS陣列進行了對比)得出的。
2.這是基於3個協議站中720個1Gb訪問埠(15個N2048交換器和相當的思科2960X-48TD-L),以及30個10Gb埠(2個N4032F交換器和思科4500X-32SFP+)的計算性能。根據2013年11月24日的價目表進行的成本比較。
3.有關結果是根據2013年7月戴爾委託Principled Technologies公司提交的報告《用戴爾主機殼管理控制器縮短部署時間》得出的。這份報告比較了兩種配置情況下的時間和步驟所存在的差異:一是手動設置一台安裝有16個相同配置的M620伺服器節點的M1000e主機殼,二是手動配置基線M620刀片式伺服器並自動複製該伺服器設置到同一主機殼中的另外15個刀片式伺服器中。配置、使用和製造差異可能將會導致實際性能不同。http://principledtechnologies.com/Dell/CMC_4_45_1013.pdf
4.1個PS6210S(SSD)可取代4個PS6210XV(15K)陣列,針對30,000 IOPS OLTP資料庫工作負載和10TB的可用容量,IOPS性能提升多達35%,主機殼U盤容量佔用減少75%,時延降低64%,容量提升8%,成本和功耗均降低11%。基於2013年11月戴爾內部美國報價分析、技術規範和性能測試,比較的是70/30讀/寫隨機工作負載、8K模組大小的PS6210XV和PS6210S陣列。系統比較因工作負載和配置會有差異。
5.ESG研究報告, 園區網和無線網的發展狀況,2014年1月將出版。
6.來源:《IDC全球磁片儲存系統季度追蹤報告》,2013年9月。
7.性能會因VDI工作負載有所差異。根據2013年10月戴爾採用LoginVSI VDI工作負載生成器工具進行的性能測試所得出的結果。
8.性能會因工作負載和驅動器類型有所差異。該結果是根據2013年9月戴爾性能測試(該測試對採用4KB模組和70/30讀/寫隨機工作負載的PS6210XS和PS6110XS陣列進行了對比)得出的。
9.性能會因工作負載和驅動器類型有所差異。該結果是根據2011年9月戴爾性能測試(該測試採用了8個PS6210XS陣列,包含戴爾PowerEdge R620和R610伺服器以及戴爾Networking交換器,讀取工作負載為100%)得出的。
10.基於2013年5月戴爾對FS8600 NAS設備的內部分析,該設備採用Fluid Data Reduction技術,並應用實際家庭共用網路環境,包括Office檔(21%)、.GZ(19%)和.flate(19%)文件等。
11.Storage Strategies NOW,《固態儲存/快閃記憶體記憶體的企業用例》,2013年8月。

關於戴爾
戴爾企業股份有限公司於西元1984年由麥可戴爾成立,持續傾聽客戶需求,並提供顧客信任與重視的創新技術與服務。欲了解更多,請至www.dell.com。戴爾透過備受認可的直銷模式,晉身全球系統設備暨服務領導廠商,並名列《財富雜誌》500大企業的第51名。戴爾投資人關係Twitter:http://twitter.com/dellshares。或至www.dell.com/dellshares直接與戴爾溝通。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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