看好印度潛力,亞馬遜、eBay 搶先挹注電子商務市場
看好印度潛力,亞馬遜、eBay 搶先挹注電子商務市場
很多人對印度的印象仍停留在牛很多、水很髒、古蹟就是泰姬瑪哈陵,但其實印度人口將近13億,人口數僅次於中國。看好印度的電子商務市場發展潛力,包含美國、日本、新加坡等國都將目標瞄準印度市場,Amazon在2013年中便正式進軍印度市場。但是礙於法規的限制,Amazon 和 eBay 都遇到印度政府刁難在印度國土上蓋倉庫,或直接銷售東西給印度10億以上的人口。 而印度政府在經歷幾年令人失望的經濟成長之後,政府終於鬆綁外資挹注,印度官方在今年一月已呈報一份法規鬆綁的報告,並要求外資對這份報告書提供意見,相關的電子商務法規可望鬆綁,令外資又再度燃起投資印度的希望。 ![印度](http://dbaghi1s38su0.cloudfront.net/data/Article/123/Article_ef257d380807cae2d1c327b.jpg?v=20140206002) **外資進駐印度,首要改善送貨範圍及速度** Amazon 在一月20日公開聲明為了滿足在孟買的設施需求,將在 Bangalore 建立一個15萬平方英呎的倉庫來加速貨運速度。而印度的 eBay 則在一月15日聲明在孟買提供九小時到貨的服務。2013年11月,Amazon 和印度郵政服務合作來寄送包裹到偏遠地區。外資在印度的動作頻頻,在在顯示為了吸引當地廠商加入,外商公司必須持續改進當地網購產品的送貨範圍及速度。  **日資、新加坡資金挹注,印度成為亞洲市場指標** 總部位於新加坡的創投公司 Beenos 正在關注在印度電子商務的投資,Beenos 現在已經在印度投資了兩家新創公司,包括去年投資在印度古爾岡(Gurgaon)的 ShopClues.com 及孟買的支付解決方案公司Citrus Pay。Beenos 的CEO Teru Sato 認為「現在的時間點前進印度是對的,因為現今的印度市場就像2000年到2001年的中國市場」,發展潛力極大。 Sato 進一步說明:「繼中國和美國之後,印度擁有最大的網路使用人口數,同時也是第三大使用網路的地區。」對 Sato 來說,投資新興市場需要耐心,通常投資一個新興市場要持續10年。日本企業積極投資印度公司來拓展其他亞洲市場,而印度天使網絡(Indian Angel Network)則預估2014年日本企業將投資3億5千萬美元的創投或私募基金在印度的電子商務和科技業。   圖一、2010年到2013年印度的電子商務投資與交易量 ![](http://www.smartm.com.tw/data/Article/123/Article_1a044c54e7a5a28ca4b1b44.jpg) 資料來源:CB Insights   **印度阿里巴巴:相信印度的線上購物!** 一份 CB Insights研究報告指出,印度的電子商務的投資及交易量,在2012年及2013年都有不俗的表現(圖一)。印度網路及行動協會(Internet & Mobile Association of India)與 KPMG 發布的一項研究報告中也說明,印度的電子商務交易額在去年達到95億美金,今年年底前更看漲至126億美金的交易額。在這樣一致呼聲極高的浪潮中,印度阿里巴巴(Alibaba.com India)歸納出了2014年印度的6項電子商務趨勢: **1. B2B的復活刺激電子商務的成長** 在印度,很多企業採購人員轉往網路下單,尋找符合成本的的外包需求。因此 B2B的電子商務成為驅動印度供應商的成長動力。因此印度的電子商務廠商也開始仰賴大數據來提供更個人化的購物經驗給消費者。 **2. 大數據引燃企業創新的巨變** 以 Tesco 為例,Tesco 倚賴大數據分析,來預測在不同的天氣中,消費者需要的是哪些商品,就可以在實體店舖提前上架該商品。 **3. 從實體到電腦到行動,電子商務成為全頻道路徑** 印度的行動網路使用者佔了所有網路使用者的 89%,這意味著行動上網在印度有極高的覆蓋率。在智慧型裝置和網路基礎設施都不斷改進的印度,印度消費者只要運用他們的手指,就可以獲得更多資訊、選擇和彈性。因此不管是 B2C或 B2B 業者,都一定要從實體店舖及電腦上網,轉移到行動裝置的銷售模式。 **4. 建立顧客信心 – 信任及透明度是至高準則** 愈來愈多的消費者(包括年長族群)都認為網路是一個方便購物的管道,因此確認網路購物的安全度是讓電子商務永續的不二法門。 **5. 從「貨到付款」到「隔天到貨」** 2013年,「貨到付款」是印度電子商務的關鍵指標,而「隔天到貨」則在2014年會一躍成為電商的競爭優勢。在印度的電商競爭已經愈來愈激烈,因此到貨時間將成為電商業者之間必搶的關鍵要素! **6. 在線上賣每樣東西!** 印度在2013年已經有各式各樣的雜貨在網路上開賣,相信在2014年會看到像水果、新鮮食物等開始在網路上販售!   出自[SmartM](http://www.smartm.com.tw/Article/313233cea3)
關鍵字: #電子商務
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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