向Google學習~尊重每位員工的時間,會議30分鐘內完結!
向Google學習~尊重每位員工的時間,會議30分鐘內完結!

永無止境的會議,開到頭暈的會議,開會是許多人每天必須的事,也是覺得最浪費自己生命的事。在Google,由於每個人參與的專案眾多,專案同仁更是遍布世界各國,各種大大小小的會議是免不了的。

但在Google,會議卻以30分鐘內就完結的超高效率進行!

因為Google崇尚開放與自由的組織文化,要讓自由不被濫用、變成自私自利而影響他人,Google有一項優良傳統:不互相干擾。這個源自於「尊重別人」的好習慣,落實到在辦公室中最常耗掉大家大量時間的會議上,就讓Google的會議顯得特別精實。

由於常常需要進行意見交流,Google人有一套讓會議效率最大化的祕訣:透過「會議限時+確立議程+預建共識」這三大法寶,讓會議品質更高。

1.限時:Google每場會議的基本時間單位是30分鐘,如果非得延長,也以50分鐘為限,以保留最後10分鐘做收尾,以及與下一場會議的緩衝。

2.議程:「會議應該是『決議』的場所,而非泛泛討論與發想的場合。」Google亞太區Chrome產品總監胡皓霖表示表示,在Google,會議主題、閱讀相關資料、提想法、做討論……這些屬於「決議前的準備工作」,都必須在進入會議室前就完成。

以周三下午兩點的會議為例,胡皓霖可能在周一就將議程、議題架構、參考資料都放上雲端,開放閱讀或編輯權限給所有與會人員,邀請大家發表想法與意見。藉由文件編輯的歷史紀錄,與會者不僅可以看見哪些人、修改過哪些內容,了解別人在意的重點是什麼;主管也可以知道哪些人開啟過文件,確實掌握出席者是否預做功課。

3.共識:當大家進入會議室時,都已經知道別人的想法,也對議題有了初步共識,討論就能更聚焦在「做出決議」這件事上,會議時間短,也能有高效率。

「Google人其實非常討厭開會,也努力盡量避免開會,因此只開有必要的會,只討論有需要決議的內容,」胡皓霖強調,不把會議時間浪費在無謂閒談、或用E-mail就能解決的命令布達,也不把不需要的人綁在會議中,正是組織對每個人最好的尊重。

 

有這樣的基本習慣,落實到做法上,Google實踐30分鐘有3要訣:

要點1.會議時間30分鐘為單位,準時結束與離場

Google日曆上的最小時間單位,就是30分鐘,這也是Google內部會議時間的基本單位。凡是預定的會議結束時間到了,會議室又有下一位使用者,就算是老闆也會讓出會議室,不會因為職位較高而讓部屬等待、甚至強迫對方更換會議室,這也是Google「彼此尊重」文化的另一個展現。

要點2.Google Hangout機動開會,快速交換意見

當多國成員共同負責一個專案,或只是簡短交換意見而已,Google人會利用結合了視訊與即時通訊功能的Google Hangout,機動性地召開小型會議。Hangout最大的優點是所有人可以看見同一個畫面,不管在會議室、座位上或移動中,用的是筆電、手機還是平板,都能檢視同一份資料,即時討論,快速交換意見,凝聚想法。

要點3.會議重點在議題,與議題相關才需入場

組織有一種常見的時間浪費,就是被迫參與和自己無關的議程。「不把不需要的人鎖在會議室中」,是Google另一個重要原則,如果你自覺沒必要與會,只要說一聲,隨時可以離開。同樣,如果討論到一半發現需要某位同事意見,也可以馬上透過視訊程式和對方連線,請對方撥個5分鐘解答說明。把重點放在議題討論而非誰在現場,開放與會人員自由離開或加入。

出自經理人

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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