第二架陽光動力號飛機誕生，2015年完成全程無燃料環球飛行|數位時代 BusinessNext

具有歷史性意義的第二架陽光動力號飛機宣佈誕生，這架飛機已於日前在瑞士貝耶納正式亮相，它將於2015年完成歷史性的全程無燃料環球飛行。除了採用太陽能動力外，其駕駛艙也導入拜耳材料科技高度高能效的保溫隔熱材料，使得這架飛機具備輕質且高效節能。

這架飛機即將在2015年進行的歷史性環球飛行之旅，飛機將完全以太陽能供給動力，由機翼上17,200多塊太陽能電池製造動力，機翼長達72米，等同於世界最大客機的機翼，整架飛機的重量僅為2.3噸，同時無須燃料可日夜飛行。

這架最新飛機是針對第一架原型機的改良升級飛機，原型機已於2010年證明了僅靠太陽能就能實現日夜飛行的可行性，並在此後成功完成了多次飛行測試，並於去年實現了從東岸到西岸的橫跨美國之旅。第二架，即此架最新飛機將在今年進行多次試飛，並計畫於2015年3月正式啟航完成環球飛行的偉大壯舉。

十多年前，伯特蘭•皮卡德（Bertrand Piccard）和安德列•博爾施伯格（André Borschberg）創立了陽光動力號。皮卡德指出，「陽光動力號兼具科學及創新意義，同時也具有一定的哲學意義，它將提升社會大眾共同保護地球資源的意識。

值得注意的是，自2010年以來，拜耳材料科技一直是陽光動力號專案的合作夥伴，提供許多永續的產品和解決方案。拜耳材料科技執行委員會李察•諾斯柯(Richard Northcote)表示，「陽光動力號是拜耳材料的創新成果之一，有效保護地球及自然資源，改善人們的生活並創造價值。」

博爾施伯格進一步解釋，這次拜耳材料提供了大量的專業技術，「其中最關鍵的貢獻即為駕駛艙外殼的全部設計，成功地完成從概念設計到生產製造的完整過程。｣

這種高性能的保溫隔熱材料Baytherm Microcell，其保溫隔熱性能超出目前標準的10%。對這架飛機而言，一個擁有極高度保溫隔熱效能的材料是這架飛機的成功關鍵，因為它必須能夠承受白天40攝氏度和夜間零下40攝氏度的巨大溫度變化。

除了Baytherm Microcell被應用於飛機艙門，駕駛艙殼體的其餘部分則由拜耳材料科技的各類硬質聚氨酯泡棉塑料製成。在門鎖和舷窗上，則分別使用了聚氨酯/碳纖維複合材料和高性能透明聚碳酸酯薄片。

目前，其他市場和產業也有很多使用這種聚碳酸酯和聚氨酯原材料，例如讓汽車輕量化、賦予許多綠建築保溫隔熱功能以及消費電子產品的熱能管理或散熱等。

Reference : NDTV

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。