Xbox 360遊戲機在全球不斷衝高銷售量之際，微軟總裁比爾．蓋茲(Bill Gates)在媒體上的笑容愈來愈多，但是很多人或許不知道，來自台灣的全懋電子，正是這笑容背後的大功臣之一。 事實上就在蓋茲大秀Xbox 360的一個月前，供應晶片封裝的重要材料——FC (覆晶)基板，突然傳出產能不足的消息。心頭一驚的蓋茲，馬上派出負責生產Xbox 360的副總裁，從美國飛越大半個地球來到台灣，下機之後，第一個拜訪的對象，就是提供Xbox 360 FC基板四○％產能的全懋。
抓準台積電錯失的商機
微軟對這家隱身在湖口的工廠盯得很緊，要求他們要全力支援，「我們現在是天天被微軟追著跑，」身材圓圓的全懋總經理胡竹青，臉上咧起的笑容，完全不輸給蓋茲。 然而，這笑容卻是全懋用九年辛苦才換來的成果。十年前，英特爾(Intel)首度在晶片組採用PBGA(塑膠閘球陣列)基板封裝技術，因為這個基板是用「塑膠」取代「銅箔」做為材料，降低晶片設計廠商的成本，同時讓晶片體積更小更薄。矽品董事長林文伯表示：「短短幾年，這種技術已經席捲五成的半導體封裝市場。」
在台積電工作八年的胡竹青，曾經奉命評估台積電進入PBGA的可能性。但台積電董事長張忠謀認為應該將所有資源專注在本業，因此這個已成定局的計畫就此被打入冷宮。
賣掉股票中年自行創業
但是一直想創業的胡竹青，眼看機不可失，一九九七年，三十六歲的他，把手上市值達二千萬新台幣的台積電股票全部賣掉，家人都說他瘋了。他找了過去台積電的直屬長官黃文遠、以及現任台灣超能源執行長的孫瑞堂、徐仁福等人，籌了一億二千萬新台幣成立全懋，成為台灣第一家從事PBGA基板生產的公司。
「以當時台灣股市的熱度，只要跟大家說：新公司要開在竹科，很多人不管你做什麼，自然就會掏錢出來，」胡竹青回憶道，「但是花錢容易，賺錢難。」當時的全懋，全部是一群年紀輕輕的工程師，沒有任何奧援的他們，只能憑著胡竹青在台積電時，與日月光、矽品、華泰等封測廠，或是威盛、矽統等IC設計公司累積的人脈，一步步建立客戶關係。
然而，全懋成立的隔年，原本與全懋有生意往來的日月光，在旗下成立PBGA基板廠日月宏，從盟友變成敵人。不僅日月光，當時還有印刷電路板(PCB)廠商像是華通、欣興與耀文等，若再加計日本的新光電氣(Shinko)、佳能(Canon)、韓國三星電機(Semco)等，就有將近二十家廠商在這塊市場。在賺錢速度不及燒錢速度下，全懋前三年就燒掉四億八千五百萬新台幣，「這行真的需要耐力與資金，而且學習曲線長，」在全懋工作八年的副理陳怡如感慨地說。
「我們這九年來，總共換了六位董事長、五位總經理，」胡竹青嘆嘆氣，回想這些年來的紛擾，主要是當初投資的大股東，因為不懂這個產業，加上回收速度不夠快，造成經營團隊與董事之間理念不合，因而沒有人願意再站在打擊區裡面，期待揮出致勝的一擊，反而只想要求教練，換他下來。
這種情況，看在一手創立全懋，過去一直擔任執行副總的胡竹青眼裡，非常難過。而這時，矽品董事長林文伯適時地伸出援手，掏錢投資五％的股份外，還親自擔任第五任董事長，大力支持新廠房的擴建，後來更大膽主導與大祥科技的合併案，這些在當時業界眼中的「反向操作」，反而讓全懋奠定PBGA與FC基板的產能實力。
儘管二○○○年與○三年拜景氣回升之際進帳不少，但是真正讓全懋大幅躍進的關鍵，先是去年五月，日月宏的一場大火，讓全球頓時少了一個月一千萬顆的PBGA產能，也讓日月光將到手的Xbox 360訂單，轉手讓給全懋與南亞電路板，成為全球兩家覆晶基板的供應商。接著英特爾宣布退出中、低晶片組市場，讓原本與英特爾合作密切的日、韓基板業者頓失依靠，而由台灣晶片組廠商威盛、矽統遞補上去的同時，與這兩家關係良好的全懋，也因此接獲訂單，頓時成為全球最大PBGA基板供應商。
在這場賽局裡，一路堅持的全懋，終於跑贏了對手，也跑贏了自己。不過，未來的挑戰仍鉅，包括客戶的比例過於集中、以及競爭對手的加速布局，全懋或許必須繼續用過去十年的努力，再衝剌一次。
