蔡明介如何打造 第三個S?
蔡明介如何打造 第三個S?
2006.01.01 | 科技

二○○三年聯發科首度有技術研究被國際權威學術期刊(ISSCC)所採用發表,主要內容不是聯發科獨霸世界的「光儲存」技術,也不是剛獲得市場肯定的「射頻晶片」,而是影像解碼格式MPEG的技術。

IC設計的一代拳王宿命

影像解碼格式MPEG的技術,主要是用在消費電子產品上。二○○五年十二月在新竹科學園區二十五年週年研討會上,蔡明介就指出,消費電子引導下一波科技產業發展潮流,而聯發科在技術上的佈局,顯然也敲響往「第三代拳王」之路邁進的回合。
所謂「拳王」,主要是蔡明介經常拿「一代拳王」的故事來做比喻,IC設計要能一直保持技術領先,否則打贏一個回合就不見了。
而「一代拳王」的背後,就是「策略管理」中常畫的「S曲線」。特別是在高科技產業中,從「S」的底部主要就是投資、研發、測試等進入市場的階段,通常許多公司畫到這段曲線就停了,順利地開始拉起一條成長弧度,開始獲利回收。但是好景不在,馬上又向下彎曲,這時除非再畫起下一個「S」,否則就要下台鞠躬。
台大教授李吉仁指出,在市場版圖上最困難的,就是要選擇在哪裡畫「S」,這也說明了要畫「S」,也要有相當的難度和風險。而回顧聯發科的「S」策略,正好可以看出兩種不同的模式。

遠離英特爾成就第一個S

在畫下第一個S時,也是聯發科母公司聯電最不看好的時期,當時聯電沒有人願意派到聯發科的亦所在多有,而蔡明介回想當年決策的過程,「其實還滿簡單的,」他對媒體表示,那時他和總經理卓志哲等一干人,只是把聯發科的條件和市場現況攤在桌上,考慮到市場的自主性,他們很快就下了決定。「當初聯發科會選擇CD-ROM這個周邊產品,的確是想離英特爾(Intel)、中央處理器(CPU)遠一點,因為英特爾影響力比較大,如果受到它的影響,自己能掌握的條件就會減少,我們想CD-ROM離CPU遠一點,」蔡明介說。
簡單的說,就是當聯發科還很弱小的時侯,最好離超級大金剛英特爾愈遠愈好,否則就算做的再好,「大金剛」一個不高興便用專利揮拳就把你告倒,這是IC產業的現實,蔡明介看得很清楚,也造就了聯發科的第一個「S」。

手機晶片成就第二個S

要畫第二個「S」,蔡明介看上了通訊。「我們就是要找一個量比較大的產品,但也要考量技術的困難度是不是可以克服,」蔡明介面對外界能否順利轉戰通訊IC的質疑,分享了自己的看法:從過去做過不同專案中發現,其實解決技術的問題,重要的是「做事的方法」,尤其是管理一個特別的技術專案時,「做的方法」要比「是不是做過」更重要,有「對的做事方法」就可以找你需要的人來解決問題。
據了解,聯發科只花了一年半的時間就完成硬體晶片設計,但其後的軟體開發卻用掉大約二年半的時間!聯發科的手機之路走了四年才有所成績,說明了要做「第二代拳王」的艱辛,但所幸終於站穩腳步,二○○六年手機晶片營收從二○%上看二五%,並準備在中國搶下約一五%的手機晶片市占率。
畫完了兩個「S」之後,聯發科公司內部的一種「氣質」,像是勇氣及深思的能力,就慢慢散發了出來。蔡明介也坦承,聯發科開始找人、做事,慢慢朝這個方向,也是跟公司同仁一起歸納出來的,「所謂文化是這樣來的,公司規模慢慢變大,需要靠正規、良好的管理,」蔡明介表示。

挑戰重重的第三個S

但是有了「良好的企業文化」,只是挑戰消費電子這「第三個S」的部分條件而己,因為第三個「S」要面臨的是無法選擇的三大挑戰:第一個挑戰是「重量級的技術」,第二是和對手重覆的產品線,第三是人才競爭力的「水土保持」。 面對第一個技術上的挑戰,聯發科躍上國際知名期刊的論文,就是用多媒體影像來領軍發表專利。事實上聯發科手機晶片能成功,多媒體技術功不可沒,主要是聯發科在通訊晶片上的「多媒體效能」領先推出,加上基頻、音效、MPEG4影像處理及一百三十萬畫素相機控制晶片,讓聯發科手機晶片功能相當完備,吸引更多元的客戶。
另外,二○○五年聯發科也以新台幣三億元以上的金額,取得IBM專利及專利申請案共約三百五十件。除IBM外,聯發科也取得美商Sarnoff數位視訊相關專利(IP)約二百件,加上取得工研院數件專利,使得公司掌握的專利數一下子進逼一千件大關,與二○○二年僅有二十餘件不可同日而語。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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