台灣微軟加速轉型,2個月內交成績單
台灣微軟加速轉型,2個月內交成績單
2014.08.13 | 科技

新任台灣微軟總經理邵光華,昨分享上任32天以來的心路歷程,在台灣土生土長、1983年就赴海外發展至今的他,中間只在台灣住過兩年。帶著使命感回鄉,他要鼓勵台灣微軟員工走出去交流,「看得更多、知道更多,待在台灣不會有更多機會。」談到近日微軟針對諾基亞行動部門裁員,他說「不痛是假的」,但並非做得不好才縮減人力,而是轉型的必經過程,相信微軟「未來很精采」。

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(圖說:微軟台灣新總經理邵光華說,微軟持續以謙卑態度為使用者打造生活平台,相信未來12個月的表現會很精采。照片來源:微軟提供)

邵光華擁有淡江大學水利工程學士、美國伊利諾州立大學資訊科學碩士學位,曾在AT&T貝爾實驗室、AT&T網路系統部門、思科、諾基亞、IBM服務,電信經驗超過25年。他說,微軟三年前就開始談轉型,現在更精確地說,是要「加速轉型」。

在新執行長納德拉(Satya Nadella)今年上任後喊出「行動優先、雲端至上」(Mobile first, cloud first)的口號後,微軟要讓使用者寓工作於娛樂、寓娛樂於工作。他拿著月底即將在台上市的Surface Pro 3舉例,當把生活的平台建造出來之後,就能實現更多願景。

微軟將繼續加強「以人為本」的核心理念,提升個人的生產力,包括搭建適用於各種裝置的雲端平台,而微軟是全球少數可以做公有雲和私有雲混合的公司,以雲端OS「Azure」服務企業客戶。

在硬體方面,即使這是微軟的「老本行」,仍須以謙卑態度前進。邵光華感嘆諾基亞即使曾經在全球拿下60%智慧型手機的市佔率,還是在一夜之間翻船。「奇特的是,這公司不是沒有錢,都可能在一、兩年內發生這麼大的變化。」

因此,微軟將以「謙卑」的新態度,打造「One OS for all sizes」,為不同的合作夥伴提供私人定製化服務,在不同平台上運用,會有不同方案。邵光華坦誠,雖然Android裝置近來因價值競爭,利潤變得很薄,但市佔率仍稱王,這是微軟最大的挑戰。

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(圖說:微軟新核心是以數位化的工作及生活體驗為本,發展雲端OS及硬體裝置。照片來源:微軟網站)

他認為,微軟歷年來只經歷三任CEO,是在IT公司中少見的穩定管理層,在執行任務時,很多事情都能走得較長遠。「人都有學習的過程,我們跟所有的公司一樣,都有過失敗的計劃,但至少大部份的產品是成功的。」

邵光華說,近來微軟股價達到歷史新高,代表轉型受到認可;未來微軟絕不會說自己是領先者,而是挑戰者。他也對Xbox One未來在亞太地區的銷售信心十足,「未來12個月,微軟的表現會很精采,會在市場造成很大的風波。」

邵光華秉持著「和/合而不同」和「用心聽」的儒家管理理念,在台灣市場的短期目標,是加強和合作夥伴的互動、認識自己的工作團隊。另外,還要教育使用者的雲端概念,例如可同時使用不同品牌的雲端服務,微軟也將解除客戶對雲端的資安疑慮。

「老闆給我90天交出第一份成績單,我希望60天就能辦到。」面對在場媒體半數以上都用蘋果電腦,邵光華說,「上坡的挑戰是要把大家贏回來。」

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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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