ARM推出物聯網新平台,加速軟硬整合開發

2014.10.02 by
楊晨欣
ARM推出物聯網新平台,加速軟硬整合開發
因應物聯網(Interenet of Things)浪潮,晶片製造大廠ARM野心勃勃地,發表了物聯網OS:mbed。mbed是先前ARM就曾...

因應物聯網(Interenet of Things)浪潮,晶片製造大廠ARM野心勃勃地,發表了物聯網OS:mbed。mbed是先前ARM就曾發表過的物聯網加速計畫產品,而前日,ARM推出mbed的物聯網裝置平台服務,包含免費OS(但只能在內建ARM的Cortex-M處理器裝置上運作),以及一套伺服器端的軟體產品。也就是說,如果廠商採用mbed的整套硬體加軟體產品,就能更快速地將物聯網的多樣點子訴諸實現。

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舉例來說,mbed OS已經內建整套的安全防護、裝置管理功能,以及內建Bluetooth Smart、LTE、Wi-Fi、Thread等標準連線技術,此外,這套OS採共同開放人群密度、街道擁擠頻率、城市人群移動方向等。當然穿戴裝置也是另一市場,先撇開多功能的智慧手錶不談,光是低耗能的心跳頻率感應器,只要能把它所接收資料上傳雲端,你就能用你的手機App來追蹤身體狀況。

ARM當然不是第一個推出物聯網平台或OS的廠商,但是ARM所擁有的優勢在於,任何內建Cortex-M處理器的裝置,都能在這套平台上運作,而這樣的裝置其實相當普遍(例如智慧手錶Pebble以及家居物聯網裝置Nest都內建Cortex M3),並且這個平台服務同時提供了OS端與伺服器端兩者的解決方案,因此,已經選擇ARM處理晶片的物聯網裝置製造廠,也會加速mbed平台的發展。

目前已經有Freescale、IBM、Salesforce、Marvell、NXP等多家廠商,成為mbed平台的合作夥伴。而根據ARM表示,目前也已經有7萬名開發者,投入mbed開發。

資料來源:engadgetcnet

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