台灣創新企業20強，台積電奪冠、研華攻物聯網首入榜|數位時代 BusinessNext

由經濟部工業局主辦的第四屆「台灣創新企業」選拔昨揭曉成果，由台積電奪下冠軍，王品緊追在後，鴻海則由去年的第十名竄升至第三名。今年首次入榜企業包括全聯、研華、全家便利商店、葡萄王生技及玉山銀行。與經濟部合作評選的波士頓顧問公司（BCG）董事總經理徐瑞廷指出，未來五到十年，台灣企業面臨垂直整合的重要課題，從「智慧城市」、「智慧家居」等情境預測需求，要將對客戶的理解或行銷能力視為未來佈局的優先考量。

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（圖說：今年得獎的台灣創新企業20強代表合影。照片來源：侯俊偉攝）

由評選單位–波士頓顧問公司（BCG）日前公佈的全球創新企業顯示，現在創新競爭的重點是如何優化商業模式，而非只專注於單一產品及服務，且創新要帶給企業實質的獲利。

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（圖說：台積電資深處長王耀東說，台積電結合產業夥伴，積極建立創新平台。照片來源：侯俊偉攝）

台積電資深處長王耀東表示，董事長張忠謀非常重視創新，在「ICIC」的經營理念中，中間的「I」即代表「Innovation」（創新），內部除了有各種獎勵方式鼓勵創新，公司也不處罰失敗的創新。目前，台積電每年在美國獲得專利數已超過1000件，累積已達9000件；全球專利則接近2萬件。台積電也結合產業夥伴，建立跨產業開放創新平台，聯合IP設計公司及EDA，讓客戶快速利用該平台發展產品，也讓商品導入量產及商品化，形成多贏局面。

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（圖說：研華技術長楊瑞祥說，研華在內部建構創新平台IMAX，讓創新成為組織例規。照片來源：侯俊偉攝）

今年積極在物聯網佈局的研華，則擺脫專精工業電腦的印象，進軍醫療機器人領域。研華技術長楊瑞祥說，因董事長劉克振對創新有極大的熱情與執著，17年前就舉辦活動邀請學生參加，近年研華並與協辦單位如遠雄及中華電信等，合辦針對智慧城市應用的比賽「TiC100」，由企業出題，學生提案，對公司員工的思想活化有極大助益。

除了舉辦比賽，研華也在內部建構創新平台「IMAX」，分為內部自主研發的內部育成（Incubation）、新產品開發（X-Product）、導入外部研發的併購合資（Merge & Controlling Joint Venture）及聯盟外包（Alliance/Outsourcing）等四種做法，並搭配當年度策略規劃，匯集各部門高階主管提案，讓創新成為研華內部組織例規。

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（圖說：玉山銀行執行長陳嘉鐘說，未來玉山銀行將以『玉山Inside』的概念為合作對象或使用者提供服務。照片來源：侯俊偉攝）

而面臨行動世代的銀行變革，玉山銀行選擇跨產業、跨虛實、跨國境三大策略。玉山銀行執行長陳嘉鐘表示，在跨國境方面，玉山銀行與阿里巴巴支付寶以及騰訊的財務通相接，兩岸支付通讓台灣商品可賣到大陸，台灣消費者也可上淘寶買東西。

跨產業方面，則與YouBike合作，並與超商整合推出票券預售通。在跨虛實方面，未來銀行也將打造生態圈，將實體與虛擬客戶整合。玉山銀行不會建構自己的平台，而是建構模組，以「玉山Inside」的概念，合作對象或使用者缺什麼，玉山銀行就提供什麼樣的服務。

BCG董事總經理徐瑞廷表示，綜觀今年得獎的創新企業，所做的創新都在商業模式與生態系統上。例如蘋果發表的Apple Pay，不只是技術革新，更重要的是結盟了500家銀行。Tesla則與政府合作，讓電動車駕駛到充電站一分鐘就能換好電池，且在加州高速公路的共乘道上，只有電動車才能一人上路，這就是生態系創新。

不過，台灣企業去年至今投入創新的資金與時間都有顯著增加，且有八成公司認為創新在公司的策略中排前三名，比全球來得高，是值得肯定的變化。

2014台灣創新企業排名：
1.台積電
2.王品
3.鴻海
4.華碩
5.統一超商
6.宏達電
7.聯發科
8.巨大機械
9.台達電
10.大立光
11.上銀科技
12.全聯
13.儒鴻
14.研華
15.全家便利商店
16.裕隆汽車
17.雄獅旅行社
18.葡萄王生技
19.美利達
20.玉山銀行

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從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。