[Meet Taipei 2014] 如何激發創新、黏住用戶？走入12月創新創業展，掌握有效方法|數位時代 BusinessNext

PChome詹宏志在TEDxTaipei 年會中，說到「我們不要怕動盪，因為穩定性結構就是世襲。我們必須鼓勵創業與新產業發展，尋找破壞性創新，迫使舊勢力尋找新能力，創造有利年輕人的創業環境是成熟企業的責任。」

國際研究暨顧問機構Gartner指出，物聯網的背後推手將來自鎖定利基市場的Maker和新創公司，而非科技廠商、消費產品公司或大型企業。預估至2017年，50％的物聯網解決方案將源自創業三年以內的新創公司。

以色列知名投資人Michael Eisenberg觀察，「樂觀與堅韌」造就以色列為一座創業國度！樂觀，是想像世界的能力，堅信自己的事業和處境在未來會更美好。堅韌，則是使樂觀變成現實的驅動力，通過持續不斷的努力去實現。

2014年台灣創業圈最大盛事「Meet Taipei 2014創新創業展」，將在12月9-10日於臺北文創大樓6樓隆重登場！今年大會主題為「新世代的力量」，聚焦雲端服務、社群互動、穿戴裝置、物聯網應用、創新設計等領域，活動內容包含12月9日大會論壇、12月10日Neo Star創業之星Demo Show，以及12月9-10日兩天的創新創業展覽，將為與會者帶來前瞻的創新視野，一同翻轉現況、打造新未來！預計有超過3000人次參加。

《數位時代》長期關注創新創業議題，透過「創業小聚」長期投入創業相關社群及活動，並連續主辦五屆「Neo Star創業之星」選拔和報導、以及年度Demo Show，今年特將此活動擴大為兩天的「Meet Taipei 2014創新創業展」，首日(12/9) 大會論壇，鎖定國際經驗、軟硬整合、Maker創業、雲端應用，以及近年甚為蓬勃的北京創業環境……等主題，講者陣容包括：

◎以色列知名創投Giza Venture Capital合夥人分享：中東矽谷如何被打造出來？
◎前富士康集團行政總裁、現為Maker創業導師程天縱分享：如何抓住物聯網創業潮？
◎矽谷軟硬整合應用 gTar創辦人Idan Beck分享：如何軟硬交融，讓學音樂變簡單？
◎落地深圳的加一聯創(1More)創辦人謝冠宏分享：如何從供應鏈開始，硬加軟聯合創新？
◎Seeed Studio及柴火創客空間創辦人、硬體加速器Haxlr8r共同創辦人潘昊分享：如何從idea到prototype，實現初衷？
◎數位娛樂領導企業－樂陞科技創辦人許金龍分享：如何發揮新創業力量，共好共榮？
◎Adonit孔嘉業、Vpon吳詣泓、活動通羅子文、時間軸葉建漢，四位台灣創業家分享：征戰國際市場的勝出關鍵？觀察兩岸創業環境的心得……

第二天(12/10) Meet Neo Star創業之星Demo Show，總計有29組團隊以6分鐘時間，展示創新服務與商業模式，應用領域包含軟硬整合、物聯網、社群服務、企業應用、App開發、數位行銷與健康醫療等；並有21位評審團，如CyberAgent Ventures、微軟創投、AppWorks、TMI創意工場、Cherubic Ventures、新加坡祥峰投資，以及一零四、華碩雲端、阿瑪科技、研華科技、獵豹移動、時尚集團等公司之高階主管，皆積極投入新創公司的策略性投資或聯盟。

除了大會論壇、創業之星Demo Show之外，場外2天的創新創業大展，近100組展位更是重頭戲！體驗創新服務、觀摩創新思維、尋找策略聯盟夥伴、發掘未來商機、提升產品知名度、搜集目標客群的使用意見、發掘具潛力的投資對象、認識未來人才……各式各樣的媒合機會，加上國內外的創業者、企業家、投資人、各產業關注創新應用的經理人，都將在兩天創新創業大展中，穿梭、連結、建立起多元可能性和商機。

12月9-10日Meet Taipei 2014創新創業展，邀請您一同參與！

Meet Taipei 2014創新創業展
●地點：臺北文創大樓6樓，臺北市信義區菸廠路88號6樓
●活動與時間：
大會論壇／12月 9日(二) 9:30-17:00
創業之星Demo Show／12月10日(三) 9:30-17:30
創新創業大展／12月9-10日9:00-18:00
●報名方式：
論壇及Demo Show早鳥票11/20截止。單日票1300元、雙日票2300元，以及學生票
創新創業大展招商11/21截止。每組5000元，含配電/網路/夾燈
●大會網站http://meettaipei.tw

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤，以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中，都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件，默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作，並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件，就是「單次可燒錄記憶體」（OTP）。

想像一下，當你坐在自動駕駛的電動車裡，這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制，全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中，有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件，如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」，將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險。

當晶片製程往先進節點發展，傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案，進入7奈米或更先進的製程後，讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒，突顯現有技術難以因應先進製程需求，對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技，正是專注於這項關鍵技術的代表之一，其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域，為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠，甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸，上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體，或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層，上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說，就是用較低的電流與電壓，讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值，而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到，不同於eFuse的「爆炸式」斷裂，I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移，過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸，自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險，編程狀態因此能長期保持穩定；而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術，無需高壓電路與內建電荷泵，讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到，I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態，所謂的"假燒”，產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式，對整個OTP區塊進行全面檢測，確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前，都已經通過完整的可靠度驗證，以達成"零缺陷”。過去十多年，I-fuse®已在多種製程節點完成驗證，包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年，上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證，不僅延續低成本與設計彈性的優勢，也證明即使在先進製程下，仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓，且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮，金屬線寬與高度同步縮小，對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰，卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手，莊建祥表示當線條越細，越容易在低電壓下完成燒錄，因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米，並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米，I-fuse®應用版圖持續擴張

而這次的跨越，正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言，對規模不大的IP業者而言，先進製程開發風險高、投入成本大，如果沒有外部資源挹注，很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力，更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰，包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許，我們的技術就能做。」莊建祥強調，I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料，不需改變製程或額外光罩，因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構，我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中，它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵；在 AI 伺服器與高速運算晶片裡，它能修補記憶體陣列中損壞的位元，延長晶片壽命；在物聯網無電池的裝置中，I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作，適合能量收集環境。莊建祥更明確指出，I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場，與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中，OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一，幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術，不僅是產品設計的靈活度，更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上，藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米，並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®，讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上，取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中，最可靠、最靈活的OTP解決方案。」莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米，從車用到AI與IoT，這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

｜企業小檔案｜
- 企業名稱：上峰科技
- 創辦人：莊建祥
- 核心技術：專注於OTP矽智財的研發
- 資本額：新台幣2億元
- 員工數：46人

｜驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介｜
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」，目標在於藉由半導體與生成式AI的結合，帶動各行各業的創新應用，並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下，經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，以實質政策補助，於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局，以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭，並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。