去了富士康,才明白生產手機流程多複雜
去了富士康,才明白生產手機流程多複雜
2014.11.30 | 科技

我們每個人都用手機,可是又多少人見識過一部手機是如何生產出來的呢?各式各樣的零部件從全球匯集,經過富士康等代工廠一系列流水線,最終組裝成為一部可以上網、通話的設備。

藉著小米開放參觀米4生產線的機會,我才有機會滿足自己的好奇心,走進廊坊富智康近距離參觀手機製造的流程。這是廊坊富智康(廊坊這個廠區叫富智康,而不是常見的富士康)第一次向媒體開放參觀。我們當然不是找張全蛋,也不是為了做社會調查,而是為了見識現代工業流程。參觀了SMT 和板測流程、米4組裝車間、小米鋼製邊框的鍛造、鐳射等流程。

SMT 是自動化程度最高的流程。進入參觀需要穿戴頭套、防靜電工服、鞋套。SMT, Surface Mounted Technology 表面組裝​​工藝,是目前最流行電子組裝技術。首先是打印電路板(PCB),然後錫膏將處理器等芯片粘貼到PCB 上,回溫固定。整個流程完全自動進行。

工人主要負責監控設備的正常運轉等。看到她手上佩戴的手錶了沒?那不是什麼智能手錶,也不是運動追踪手環,而是專門的防靜電手環。

主板四塊一起加工,經過SMT 流程之後,在放大鏡之下初步檢查。之後就是分割和一系列更為複雜的檢測。

主板檢測中的一步。

參觀了自動化最高的SMT 和板測流程,接下來參觀的是人工程度最高的組裝車間。

這就是米4 移動4G 版本的一條組裝線。在這條線上,屏幕模組、主板、外殼等各種組件通過一道道​​工序組合成完整的手機。在組裝流程,富士康還為米4設計了兩款矽膠保護套,防止組裝過程中可能出現的外觀磨損。然後經歷一系列聲音、攝像頭、讀寫等測試,刷入指定的MIUI 系統。貼入網許可等。

經過自動封裝機。完整包裝的手機就出現我們面前。為了實現封裝的緊密和完美,生產線上配置了自動封裝機,替代原本的手工封裝。組裝線上類似的自動化改進還有很多。

一箱箱的中國移動4G 版米4。目前廊坊富智康月產180萬米4,這一層有6條這樣的生產線在運轉,整棟樓都是在生產小米,富智康廠方給這棟樓起名『小米大樓』。整個廊坊富智康在過去的三年裡,代工了3700萬部小米手機(包括幾代小米手機和紅米系列)。

經歷安靜的SMT、組裝車間。下面參觀的是最吵鬧、也最有工業味道的流程,小米鋼製邊框的生產過程。

小米曾經在《一塊鋼板的藝術之旅》裡展示過生產過程。

現場可沒有那麼唯美。哐哐哐的衝擊噪音,工人都需要佩戴隔音耳塞。

下料、拉伸、粗鍛、精鍛,一系列沖孔整形後,才會進入下一個環節。把所有中間的部分全部銑削(去掉那290克),僅留下邊框部分。為什麼打那麼多孔?定位、應力等複雜的原因。

邊框初步成型。

還要用激光燒去天線部分上面的PVC,因為它​​是導電的會影響信號。然後還要通過儀器測試邊框上天線信號、手工檢測邊框有沒有磨損劃傷。

據富士康介紹,我們上面所參觀的四個流程,才占到總流程約10%,餘下的90%仍隱於神秘之中。雷軍去視察生產線,花了7個多小時也沒有看完全程。一支米4要在富士康經過130多位工人和更多機器的加工檢測,才能出廠。

而富士康正在努力加大自動化程度,一方面為了更精準和穩定,畢竟有些工作人工做起來難免有偏差;還因為『缺工人』,現在招工都已經招到新疆和西藏了。富士康目前生產線自動化水平為20%,明年的目標是提高到40%,生產線上的諸多自動化機器,是由富士康自動化研究團隊自研完成。

對於外界的質疑,富士康最不開心的是『飢餓營銷』。在他們看來,己方已經是盡可能地開足馬力生產,為了理順生產流程,『恨不得睡到生產線上』。黑色版米4 發布晚,也是因為最近才克服了生產困難。

在廊坊富智康隨處可見小米的影子,這裡實際上就是小米的後方,小米有個5人小組常駐監督生產流程。今年7月在米4發布會上雷軍曾經公佈向富士康和赫比分別投資12億和7億,用於新增設備。短期來看,小米沒有自建工廠的打算,那麼就需要安穩後方。讓廊坊富士康首次敞開大門,也是小米在宣示對生產的控制能力。

(原文來至 pingwest)

圖片來自富士康

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從「矽盾之島」到「資本樞紐」,國發會聯手證交所為AI新十大建設引進資源活水
從「矽盾之島」到「資本樞紐」,國發會聯手證交所為AI新十大建設引進資源活水

在人工智慧(AI)浪潮席捲全球的當下,臺灣不僅要守住半導體矽盾,更要將這股技術優勢轉化為長期的經濟動能,國家級計畫「AI新十大建設」將是重要推力之一!盤點AI新十大建設目標,最關鍵是2040前創造超過15兆元產值,提供50萬個AI高薪就業機會。然而,這項宏大的計畫若要成功,除了技術研發,最核心的動力來源正是「市場資本」。

打磨技術引擎的重要資源,對接全球資本作為動力

攤開AI新十大建設的政策綱領,可發現這項計畫涵蓋數位基磐、關鍵技術、智慧應用共三大層面的整合發展。主導規劃這項計畫的國家發展委員會(以下稱國發會)過去曾指出,AI若要普及到百工百業,必須建構強韌的數位基磐,這不僅包含主權AI與高效算力的布建,更涵蓋資料治理、人才培育,甚至引導市場資金驅動創新等核心支柱。

確實,發展AI極需大量資金挹注。依據CB Insights資料,全球資金持續向AI領域靠攏,2025年Q3單筆一億美元以上的交易件數,較去年同期增加41.82%。至於國內情況,國發基金與數位部合作推動AI新創方案,從今年3月底啟動到11月,已投資3家AI及數位經濟相關企業,累積投資6,100萬元,帶動民間投資約2億3,000萬元。另其他各項方案投資於AI產業累積129家,投資金額24.12億元。

不過從民間角度來看,臺灣投入AI創新的資本規模仍有成長空間。國家發展委員會常務副主委詹方冠就以AI新十大建設的三大關鍵技術之一「矽光子」為例,他表示:「在台積電帶動下,臺灣的矽光子技術已處於全球領先地位,但我們陪同總統參加矽光子產業聯盟座談時發現,廠商最憂心的問題之一就是『資金』的充沛」。

「相較於國外大廠動輒有30、50億美元的併購規模,臺灣矽光子廠商多屬中小企業,儘管我們技術優異,若要進入大量生產或與國際巨頭競爭,就需要資本市場支持,這也是為什麼『亞洲創新籌資平臺』將扮演關鍵角色,」詹方冠補充道。換言之,亞洲創新籌資平臺將為前瞻科技增添「燃油」的戰略價值,透過活絡資金與提升新創成功率,帶動下一波經濟動能。

啟動資本樞紐戰略!國發基金與市場資本協作賦能新創

至於亞洲創新籌資平臺如何讓具備利基技術但尚在成長期的新創或企業,更有效率上市及籌集擴張所需的資金?詹方冠觀察到,證交所創新板近兩年大幅鬆綁制度。相關措施包括縮短集保期間(2年變1年)、免除3年的承銷商保薦、上市後申報會計師內控審查報告期間,從3個會計年度縮短為1個會計年度,有助於縮短企業掛牌時程。

另外詹方冠也提到,國發會的國發基金與證交所的市場資本,兩者也可以相輔相成,扶植更多代表性的AI新創獲得成長需要的銀彈。國發基金先以「創業天使投資方案」提供早期育成支援,當企業具備一定規模後,隨後由亞洲創新籌資平臺輔導機制接手,轉向資本市場獲取更多資源。待企業上市後,國發基金再將獲利的資金進行再投資,形成資本的正向循環。

隨著亞洲創新籌資平臺將其定位為「亞洲那斯達克」,資本投資標的也將突破國界,轉向吸納全球頂尖的創新能量。詹方冠解釋,為了讓臺灣成為亞洲新創資本的匯聚地,國發會的投資政策更趨於開放且具有彈性。他表示,「國發基金的投資並不受限於傳統的公司註冊地,只要外國新創的研發團隊在臺灣、營運主體或主要市場與臺灣連結,無論是國發基金直接投資,或是透過合作的VC共同參與,皆能靈活注資。」

這種跨國投資、落地臺灣的模式,即是「引水入渠」且已有實際案例。詹方冠舉例,過去臺灣為了促進與中東歐合作,設立「中東歐投資基金」,即是瞄準當地具實戰優勢的無人機產業進行布局。換言之,藉由國發會及亞洲創新籌資平臺雙方的協作,有助於臺灣從研發優勢,進一步成為全球產業的資本樞紐與技術整合中心。

培養人才、催化產業生態系,打造臺灣AI導向的護國群山

資本市場不僅吸引資金,更能留住全球頂尖人才。針對AI人才的培育與延攬,詹方冠提到政府採取「教育扎根」與「即戰力養成」雙軌並行,經濟部推動「AI新秀計畫」讓非AI工程背景的畢業生在一年內的培訓、實作後為企業所用。穩固本土人才根基後,目光也會轉向吸引國際人才,目前已修訂《外國專業人才延攬及僱用法》來招攬國際人才。

對內培養、對外延攬的策略,也與亞洲創新籌資平臺相輔相成。當國際AI企業或新創因籌資環境友善而選擇在臺掛牌、投資或設立據點,協助在地人才吸收世界級的實務經驗。更重要的是,資本市場的推動力將帶動AI職缺的薪酬競爭力,進一步吸引海外優秀人才來臺,或驅使旅外臺灣人才歸國發展,為臺灣創造具國際競爭力的高薪職位。

回顧過去十年,臺灣新創家數已擴增三倍,最後詹方冠強調,下一階段國發會的戰略將引導更多創新領域的企業朝向規模化成長。此目標不僅促成單一公司的成功,更期望讓AI、半導體、安控、次世代通訊等「五大信賴產業」產生群聚效應,進而打造科技創新的「護國群山」,藉此鞏固臺灣在全球供應鏈中的戰略地位。

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