台灣創投裹足不前,Asia Beat將亞洲創投拉來台北
台灣創投裹足不前,Asia Beat將亞洲創投拉來台北
2014.12.03 | 創業

資策會繼7月辦完IDEAS Show之後,1、2日舉辦第一屆亞洲創業舞台ASIA BEAT,以「募資和亞洲市場觀點」為主題,邀請韓國、新加坡、日本、馬來西亞、泰國、中國、美國等超過500位亞洲科技創業人士、創投、新創團隊來台,要在台灣帶動亞洲創業的能量。這也是第一次有組織把亞洲知名的創投全帶到台灣,台灣需要更多其他國家的觀點和刺激。

資策會執行長吳瑞北表示,為了讓世界看見台灣創新創業的能量,資策會長首次搭建一個亞洲創業舞台「ASIA BEAT」,希望提升亞洲創業環境並與國際接軌。

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(圖說:資策會副執行長龔仁文(右起)、e27創辦人Thaddeus Koh、Platum的全球業務總監Sue Seul Koo、Technode的創辦人盧剛以及HUBBA創辦人Amarit Charoenphan齊聚ASIA BEAT探討亞洲的創業市場。圖片來源:資策會提供。)

台灣創投環境每況愈下

創投公會秘書長蘇拾忠指出,台灣雖有200家創投,但80%以上是7年以上的老創投。2000年時,台灣創投基金的規模僅次美國和新加坡,不過,近年資金卻大幅縮水,不僅投資初早期新創公司的比例下降至個位數,新設金額也從200億元,降至不到約20億元,縮水至十分之一。

資策會副執行長龔仁文也表示,台灣的投資人往往是「別人投資、我才投資」的跟投心態。台灣新創團隊的價值往往必須走出海外才知道,100元台幣,直接轉換成人民幣和美金。

創投在投資時,獲利方式不外乎新創團隊有接續資金,或是上市(出場)。龔仁文卻認為,「成也上市,敗也上市。」當新創團隊著重股市獲利時,受到投資人的壓力,也很難冒險。以目前遊戲公司上市20家來看,90%都是代理遊戲。

其他國家的創投怎麼看台灣?

中國創投普遍認為,中國有許多熱錢,但缺乏好的標的物,但如果是鎖定台灣本土市場的新創團隊,中國或者世界的創投都不會投資。

線性資本創始合夥人王淮建議,在找創投之前要先對創投做功課,至少要清楚創投的基金投哪一類新創公司,特別是初早期新創,而且只為了錢而找投資,要思考:創投到底能給你什麼樣的幫助?

不過,以過去台灣新創團隊被投資的歷史來說,日本創投目前鎖定投資亞洲新創團隊,例如Cyber Agent VenturesB Dash Ventures過去都有投資台灣新創團隊的記錄,前者像是愛評網、iCook、FashionGuide、Vpon等,後者如寫意達、Q.L.L。

韓國則對台灣顯現較高的興趣,創業生態圈有政府的大力支持,不僅上次IDEAS Show時就有政府單位率11個新創團隊來台北參展,這次也由Startup Alliance KOREAKOTRA贊助10個韓國新創團隊到ASIA BEAT發表服務和擺攤。

Softbank Ventures Korea(SBVK)董事總經理Daniel Kang指出,接下來除了擴展到印尼、泰國、馬來西亞和新加坡之外,也想鎖定台灣市場,幫助初早期新創公司成長。不過,東南亞市場較難找到B輪和C輪資金,創投的生態體系較弱,邀請在地的公司支持,但並不容易。

韓國K Cube Ventures合夥人Shina Chung則觀察,韓國人很喜歡台灣市場,因為可以觀察使用者趨勢,從過去的資料顯示,只要在台灣市場發表過的韓國產品,在中國市場的下載量就會提高,顯示中國會跟著台灣市場的文化趨勢,所以許多韓國新創團隊都希望來台灣發布中文版。

Shina Chung說,南韓的競爭激烈,對南韓創業者來說,也會覺得韓國市場很小,所以團隊都必須走向海外市場。像是最近很紅的韓國食物外送App「Baedal Minjok」,剛獲得3600萬美元投資,雖然是在地化服務,但也在最近前進日本市場。

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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