[2014創新企業]研華科技：服務模組化,切入物聯網新領域|數位時代 BusinessNext

由於智慧城市或物聯網的應用，都以工業電腦為核心，因此讓以生產工業電腦為主的研華，有許多先行優勢，商業模式也轉變成提供垂直市場智慧解決方案。

台北市的智慧公車、板橋亞東醫院新院區的智慧門診、阿里山高山百合的遠端監控系統、以及全年無休四季皆可採收的水耕蔬菜監控系統，看似不相關的科技應用，背後都有一個共同點，就是這些應用都回應了目前正熱門的物聯網（IOT）趨勢，同時研華也都在其中扮演了關鍵的角色。

強調跨界整合的物聯網應用，是近年來IT產業創新的動力。據IDC調查，2016年物聯網市場規模將達2.9兆美元。美國研究機構Forrester也預測，物聯網所帶來的產業價值，要比網路大30倍，將形成下一個兆元級別的業務，從各國政府到企業都積極備戰。

在台灣，研華可說是將這種跨界創新落實得最淋漓盡致的一家企業。「物聯網是下一個產業典範轉移。」研華董事長劉克振在今年8月一場論壇中指出，物聯網產業有垂直整合特性，專業度高，且軟硬體必須整合，跟電腦產業水平分工不同。

因應這樣的變化，研華一改過去純硬體銷售的商業模式，轉變為SRP（Solution-Ready Package）營運新模式，提供垂直市場智慧解決方案。「不管是智慧城市或物聯網的應用，幾乎都以工業電腦為核心。」研華技術長楊瑞祥指出，研華切入物聯網有近水樓台先得月的優勢，包含資料的採集、通訊、運算等都必須透過工業電腦來運作。

服務要到位

然而，智慧城市應用面非常廣，各產業的專業度非常高，擅長智慧交通領域者，並無法複製該服務到智慧醫療，「沒有一家公司可以囊括所有服務，因此必須要與外部夥伴協同創新。」

因應SRP模式，研華調整組織架構，如嵌入式設計服務事業群，設有客戶專屬服務團隊，分別服務電信、醫療、網路、POS、工業設備製造等領域，以滿足客戶的需求。另外，也新增智能生活事業群，透過策略聯盟方式，藉由研華提供的智慧服務平台，針對智慧醫療、工業自動化和工廠自動化、智慧交通、車載電腦、智慧生活應用、新能源和智能電網等六大垂直領域提供解決方案。

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(圖:研華科技技術長楊瑞祥)

楊瑞祥解釋，研華的客戶為系統整合商（System Integration，SI），研華以往只要專注研發技術產品提供給SI即可，讓SI再針對客戶所需做進一步的軟硬體整合服務。但SRP模式強調的是服務到位，透過研華建構的智慧應用整合平台裡的模組化配套應用，讓各產業垂直領域的SI夥伴可在這個統一的平台上，依照客戶需求搭配軟體應用及操作介面，建立模組化服務，用更智慧與快速的方式服務客戶。

與外部夥伴合作創新，是研華驅動創新的方式之一。楊瑞祥表示，研華有一套「IMAX」（Incubation、Merger、Alliance、X product四個字的縮寫）的創新制度，透過內部育成、購併、策略聯盟、以及產學合作，進行創新產品研發，來開創新事業並發掘新商機。像研華廣邀系統整合商夥伴加入「WebAccess＋物聯應用聯盟」，推動植物工廠，針對溫室大棚與LED植物工廠建置，進行評估規劃與設廠配置，也在各大專院校成立物聯網實驗室。

借外力創新

除了技術與產品外，研華也相當強調行銷服務與商業模式。以其所舉辦的創新商業模式競賽TiC100來說，從規則的設計開始，要求學生團隊除了理工科外，一定要有商科學生，從技術產品研發到目標市場的銷售等，規劃出可行的行銷模式。

在SRP模式以及與夥伴協同創新下，研華在智慧城市應用創下不少佳績，如台北市的e-Bus裡內建研華工業電腦，透過GPS連結到交通局的行控中心，行控中心隨時可以掌握公車的地點，讓乘客可以透過手機，在站牌等候時即可知道下一部公車何時到站。e-Bus智慧公車系統也已輸出至國外市場。在智慧醫療部分，研華設計一款App，與醫院內部的電腦和後台病歷系統做連結，讓候診病患隨時可掌握候診區的等候狀況，減少病人的不便。

針對物流倉儲應用，基於貨物必須從頭到尾全程監控，物流倉儲中負責搬運貨物的各種車體，所使用的系統就必須擁有高度的穩定性，研華研發一款強固型車載系統，並比照航空用戰鬥機等級的規格，做為產品強健度的檢驗標準，以強化產品震動衝擊耐受度。除此之外，也採用RFID與Wi-Fi熱點結合物流導航應用，透過精準定位讓物流取貨更順暢。

在智慧農漁業部分，屏東農業生物科技園區內，生技業者採用研華遠端監控解決方案，建置可漁菜共生的生態養殖陸地溫室，透過對引進室內養殖池的海水進行溶氧、氨氮、pH值、水溫等監測，管理者能以電腦、手機、平板等裝置來隨時監看養殖場狀況，並取得重要資料。而當數據出現異常時，系統也會自動發送簡訊通知負責人，以便讓養殖室溫始終處於最適狀態。

除了積極與上下游產業夥伴策略合作外，研華在今年也正式成立「研華投資」，鎖定包含製造、機器人、醫療、零售、車載、智能建築等六大產業目標。以機器人為例，研華除了購併寶元數控公司，也與上銀策略聯盟，研華提供工業電腦和控制器，上銀則是提供機器手臂本體、自動化元件、伺服馬達及驅動器等。它們並計畫共同育成一家應用系統整合公司，邀請包括鴻海、日月光、友達、群創、金屬加工業及食品飲料業參與投資入股，補強人才與資金，加速打造機器人產業鏈。

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成立至今30年沒虧過一毛錢，董事長劉克振曾說，沒有人可以真正地預知未來，研華一路上也是摸著石子過河，但遇到機會，一定會好好把握，「只有那些瘋狂相信自己可以改變世界的人，才會真正改變世界。」

研華成立時間：1983年
董事長：劉克振
營業額：2億1千萬美元
市值：45億美元
業務範圍：遍布全球21個國家、92個城市
大事記：1999年於台灣證券交易所上市／2003年成立中國昆山製造中心／2005年與華碩策略聯盟成立研碩／2007年於德國慕尼黑成立歐洲總部／2013年崑山協同創新研發中心落成／2014年林口園區正式營運

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。